"Électrifiant votre voie vers le succès grâce à une étude de marché approfondie"

Taille du marché des chipsets, part et analyse de l’industrie, par technologie d’emballage (2,5D/3D, boîtier à puce Flip Chip, réseau de grille à billes Flip Chip, Fan-Out, système dans le boîtier et boîtier à échelle de puce au niveau de la tranche), par processeur (unité centrale de traitement, unité de traitement graphique, unité de traitement d’application, coprocesseur de circuit intégré spécifique au processeur d’intelligence artificielle, réseau de portes programmable sur site), par application (électronique d’entreprise, électronique grand public, automobile, automatisation industriell

Dernière mise à jour: January 19, 2026 | Format: PDF | Numéro du rapport: FBI110918

 

Nous personnaliserons le rapport afin de répondre à vos objectifs de recherche, vous aidant ainsi à obtenir un avantage concurrentiel et à prendre des décisions éclairées.

Table des matières:

  1. Introduction
    1. Définition, par segment
    2. Méthodologie/approche de recherche
    3. Sources de données
  2. Résumé exécutif
  3. Dynamique du marché
    1. Indicateurs macro et microéconomiques
    2. Facteurs, contraintes, opportunités et tendances
    3. Impact de l'IA générative
  4. Paysage de la concurrence
    1. Stratégies commerciales adoptées par les acteurs clés
    2. Analyse SWOT consolidée des principaux acteurs
    3. Acteurs clés mondiaux des chipsets (Top 3 – 5) Part de marché/classement, 2025
  5. Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des chips, par segments, 2021-2034
    1. Principales conclusions
    2. Par technologie d'emballage (USD)
      1. 2,5D/3D
      2. Package d'échelle de puce Flip Chip (FCCSP)
      3. Réseau de grilles à billes à puce retournée (FCBGA)
      4. Sortie (OF)
      5. Système dans le package (SiP)
      6. Package d'échelle de puce au niveau de la tranche (WLCSP)
    3. Par processeur (USD)
      1. Unité centrale de traitement (CPU)
      2. Unité de traitement graphique (GPU)
      3. Unité de traitement des demandes (APU)
      4. Coprocesseur de circuit intégré spécifique au processeur d'intelligence artificielle (AI ASIC)
      5. Réseau prédiffusé programmable sur site (FPGA)
    4. Par application (USD)
      1. Électronique d'entreprise
      2. Electronique grand public
      3. Automobile
      4. Automatisation industrielle
      5. Militaire et aérospatial
      6. Autres (soins de santé, etc.)
    5. Par région (USD)
      1. Amérique du Nord
      2. Amérique du Sud
      3. Europe
      4. Moyen-Orient et Afrique
      5. Asie-Pacifique
  6. Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Nord, par segments, 2021-2034
    1. Principales conclusions
    2. Par technologie d'emballage (USD)
      1. 2,5D/3D
      2. Package d'échelle de puce Flip Chip (FCCSP)
      3. Réseau de grilles à billes à puce retournée (FCBGA)
      4. Sortie (OF)
      5. Système dans le package (SiP)
      6. Package d'échelle de puce au niveau de la tranche (WLCSP)
    3. Par processeur (USD)
      1. Unité centrale de traitement (CPU)
      2. Unité de traitement graphique (GPU)
      3. Unité de traitement des demandes (APU)
      4. Coprocesseur de circuit intégré spécifique au processeur d'intelligence artificielle (AI ASIC)
      5. Réseau prédiffusé programmable sur site (FPGA)
    4. Par application (USD)
      1. Électronique d'entreprise
      2. Electronique grand public
      3. Automobile
      4. Automatisation industrielle
      5. Militaire et aérospatial
      6. Autres (soins de santé, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. NOUS.
        1. Par candidature
      2. Canada
        1. Par candidature
      3. Mexique
        1. Par candidature
  7. Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Sud, par segments, 2021-2034
    1. Principales conclusions
    2. Par technologie d'emballage (USD)
      1. 2,5D/3D
      2. Package d'échelle de puce Flip Chip (FCCSP)
      3. Réseau de grilles à billes à puce retournée (FCBGA)
      4. Sortie (OF)
      5. Système dans le package (SiP)
      6. Package d'échelle de puce au niveau de la tranche (WLCSP)
    3. Par processeur (USD)
      1. Unité centrale de traitement (CPU)
      2. Unité de traitement graphique (GPU)
      3. Unité de traitement des demandes (APU)
      4. Coprocesseur de circuit intégré spécifique au processeur d'intelligence artificielle (AI ASIC)
      5. Réseau prédiffusé programmable sur site (FPGA)
    4. Par application (USD)
      1. Électronique d'entreprise
      2. Electronique grand public
      3. Automobile
      4. Automatisation industrielle
      5. Militaire et aérospatial
      6. Autres (soins de santé, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. Brésil
        1. Par candidature
      2. Argentine
        1. Par candidature
      3. Reste de l'Amérique du Sud
  8. Estimations et prévisions de la taille du marché des chipsets en Europe, par segments, 2021-2034
    1. Principales conclusions
    2. Par technologie d'emballage (USD)
      1. 2,5D/3D
      2. Package d'échelle de puce Flip Chip (FCCSP)
      3. Réseau de grilles à billes à puce retournée (FCBGA)
      4. Sortie (OF)
      5. Système dans le package (SiP)
      6. Package d'échelle de puce au niveau de la tranche (WLCSP)
    3. Par processeur (USD)
      1. Unité centrale de traitement (CPU)
      2. Unité de traitement graphique (GPU)
      3. Unité de traitement des demandes (APU)
      4. Coprocesseur de circuit intégré spécifique au processeur d'intelligence artificielle (AI ASIC)
      5. Réseau prédiffusé programmable sur site (FPGA)
    4. Par application (USD)
      1. Électronique d'entreprise
      2. Electronique grand public
      3. Automobile
      4. Automatisation industrielle
      5. Militaire et aérospatial
      6. Autres (soins de santé, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. ROYAUME-UNI.
        1. Par candidature
      2. Allemagne
        1. Par candidature
      3. France
        1. Par candidature
      4. Italie
        1. Par candidature
      5. Espagne
        1. Par candidature
      6. Russie
        1. Par candidature
      7. Benelux
        1. Par candidature
      8. Nordiques
        1. Par candidature
      9. Reste de l'Europe
  9. Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Moyen-Orient et en Afrique, par segments, 2021-2034
    1. Principales conclusions
    2. Par technologie d'emballage (USD)
      1. 2,5D/3D
      2. Package d'échelle de puce Flip Chip (FCCSP)
      3. Réseau de grilles à billes à puce retournée (FCBGA)
      4. Sortie (OF)
      5. Système dans le package (SiP)
      6. Package d'échelle de puce au niveau de la tranche (WLCSP)
    3. Par processeur (USD)
      1. Unité centrale de traitement (CPU)
      2. Unité de traitement graphique (GPU)
      3. Unité de traitement des demandes (APU)
      4. Coprocesseur de circuit intégré spécifique au processeur d'intelligence artificielle (AI ASIC)
      5. Réseau prédiffusé programmable sur site (FPGA)
    4. Par application (USD)
      1. Électronique d'entreprise
      2. Electronique grand public
      3. Automobile
      4. Automatisation industrielle
      5. Militaire et aérospatial
      6. Autres (soins de santé, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. Turquie
        1. Par candidature
      2. Israël
        1. Par candidature
      3. CCG
        1. Par candidature
      4. Afrique du Nord
        1. Par candidature
      5. Afrique du Sud
        1. Par candidature
      6. Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
  10. Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Asie-Pacifique, par segments, 2021-2034
    1. Principales conclusions
    2. Par technologie d'emballage (USD)
      1. 2,5D/3D
      2. Package d'échelle de puce Flip Chip (FCCSP)
      3. Réseau de grilles à billes à puce retournée (FCBGA)
      4. Sortie (OF)
      5. Système dans le package (SiP)
      6. Package d'échelle de puce au niveau de la tranche (WLCSP)
    3. Par processeur (USD)
      1. Unité centrale de traitement (CPU)
      2. Unité de traitement graphique (GPU)
      3. Unité de traitement des demandes (APU)
      4. Coprocesseur de circuit intégré spécifique au processeur d'intelligence artificielle (AI ASIC)
      5. Réseau prédiffusé programmable sur site (FPGA)
    4. Par application (USD)
      1. Électronique d'entreprise
      2. Electronique grand public
      3. Automobile
      4. Automatisation industrielle
      5. Militaire et aérospatial
      6. Autres (soins de santé, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. Chine
        1. Par candidature
      2. Japon
        1. Par candidature
      3. Inde
        1. Par candidature
      4. Corée du Sud
        1. Par candidature
      5. ASEAN
        1. Par candidature
      6. Océanie
        1. Par candidature
      7. Reste de l'Asie-Pacifique
  11. Profils d'entreprise pour les 10 meilleurs joueurs (basés sur la disponibilité des données dans le domaine public et/ou sur des bases de données payantes)
    1. Société Intel
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    2. Micro-appareils avancés, Inc.
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    3. Technologie d'emballage de puces inc.
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    4. Société IBM
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    5. Groupe de technologie d'emballage Marvell Ltd.
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    6. MediaTek, Inc.
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    7. Société de semi-conducteurs Achronix
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    8. Société d'électronique Renesas
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    9. Fonderies mondiales
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    10. Apple Inc.
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents

Liste des tableaux :

Tableau 1 : Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des chips, 2021 – 2034

Tableau 2 : Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des chips, par technologie d’emballage, 2021 - 2034

Tableau 3 : Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des chipsets, par processeur, 2021 - 2034

Tableau 4 : Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des chips, par application, 2021 - 2034

Tableau 5 : Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des chips, par région, 2021 - 2034

Tableau 6 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Nord, 2021 - 2034

Tableau 7 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Nord, par technologie d’emballage, 2021 - 2034

Tableau 8 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Nord, par processeur, 2021 - 2034

Tableau 9 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Nord, par application, 2021 - 2034

Tableau 10 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Nord, par pays, 2021 - 2034

Tableau 11 : Estimations et prévisions de la taille du marché américain des chips, par application, 2021 - 2034

Tableau 12 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Canada, par application, 2021 - 2034

Tableau 13 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chiplets au Mexique, par application, 2021 - 2034

Tableau 14 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Sud, 2021 - 2034

Tableau 15 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Sud, par technologie d’emballage, 2021 - 2034

Tableau 16 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Sud, par transformateur, 2021 - 2034

Tableau 17 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Sud, par application, 2021-2034

Tableau 18 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Amérique du Sud, par pays, 2021 - 2034

Tableau 19 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Brésil, par application, 2021 - 2034

Tableau 20 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Argentine, par application, 2021 - 2034

Tableau 21 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chipsets en Europe, 2021 - 2034

Tableau 22 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chipsets en Europe, par technologie d’emballage, 2021 - 2034

Tableau 23 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chipsets en Europe, par processeur, 2021 - 2034

Tableau 24 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chipsets en Europe, par application, 2021 - 2034

Tableau 25 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Europe, par pays, 2021 - 2034

Tableau 26 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Royaume-Uni, par application, 2021 - 2034

Tableau 27 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Allemagne, par application, 2021 - 2034

Tableau 28 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en France, par application, 2021 - 2034

Tableau 29 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Italie, par application, 2021 - 2034

Tableau 30 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Espagne, par application, 2021 - 2034

Tableau 31 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Russie, par application, 2021 - 2034

Tableau 32 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips du Benelux, par application, 2021 - 2034

Tableau 33 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chiplets dans les pays nordiques, par application, 2021 - 2034

Tableau 34 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Moyen-Orient et en Afrique, 2021-2034

Tableau 35 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Moyen-Orient et en Afrique, par technologie d’emballage, 2021 - 2034

Tableau 36 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Moyen-Orient et en Afrique, par processeur, 2021 - 2034

Tableau 37 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Moyen-Orient et en Afrique, par application, 2021-2034

Tableau 38 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Moyen-Orient et en Afrique, par pays, 2021 - 2034

Tableau 39 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips de dinde, par application, 2021 - 2034

Tableau 40 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Israël, par application, 2021 - 2034

Tableau 41 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chipsets du CCG, par application, 2021 - 2034

Tableau 42 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Afrique du Nord, par application, 2021 - 2034

Tableau 43 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Afrique du Sud, par application, 2021 - 2034

Tableau 44 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Asie-Pacifique, 2021 - 2034

Tableau 45 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Asie-Pacifique, par technologie d’emballage, 2021 - 2034

Tableau 46 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Asie-Pacifique, par processeur, 2021 - 2034

Tableau 47 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Asie-Pacifique, par application, 2021-2034

Tableau 48 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Asie-Pacifique, par pays, 2021 - 2034

Tableau 49 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Chine, par application, 2021 - 2034

Tableau 50 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips au Japon, par application, 2021 - 2034

Tableau 51 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips Inde-Pacifique, par application, 2021-2034

Tableau 52 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips en Corée du Sud, par application, 2021 - 2034

Tableau 53 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chips de l’ASEAN, par application, 2021 - 2034

Tableau 54 : Estimations et prévisions de la taille du marché des chiplets en Océanie et en Asie, par application, 2021 - 2034

Liste des figures :

Figure 1 : Part des revenus du marché mondial des chiplets (%), 2025 et 2034

Figure 2 : Part des revenus du marché mondial des chiplets (%), par technologie d’emballage, 2025 et 2034

Figure 3 : Part des revenus du marché mondial des chipsets (%), par processeur, 2025 et 2034

Figure 4 : Part des revenus du marché mondial des chiplets (%), par application, 2025 et 2034

Figure 5 : Part des revenus du marché mondial des chiplets (%), par région, 2025 et 2034

Figure 6 : Part des revenus du marché des chips en Amérique du Nord (%), 2025 et 2034

Figure 7 : Part des revenus du marché des chips en Amérique du Nord (%), par technologie d’emballage, 2025 et 2034

Figure 8 : Part des revenus du marché des chipsets en Amérique du Nord (%), par processeur, 2025 et 2034

Figure 9 : Part des revenus du marché des chipsets en Amérique du Nord (%), par application, 2025 et 2034

Figure 10 : Part des revenus du marché des chips en Amérique du Nord (%), par pays, 2025 et 2034

Figure 11 : Part des revenus du marché des chips en Amérique du Sud (%), 2025 et 2034

Figure 12 : Part des revenus du marché des chips en Amérique du Sud (%), par technologie d’emballage, 2025 et 2034

Figure 13 : Part des revenus du marché des chipsets en Amérique du Sud (%), par processeur, 2025 et 2034

Figure 14 : Part des revenus du marché des chips en Amérique du Sud (%), par application, 2025 et 2034

Figure 15 : Part des revenus du marché des chips en Amérique du Sud (%), par pays, 2025 et 2034

Figure 16 : Part des revenus du marché des chipsets en Europe (%), 2025 et 2034

Figure 17 : Part des revenus du marché des chipsets en Europe (%), par technologie d’emballage, 2025 et 2034

Figure 18 : Part des revenus du marché des chipsets en Europe (%), par processeur, 2025 et 2034

Figure 19 : Part des revenus du marché des chipsets en Europe (%), par application, 2025 et 2034

Figure 20 : Part des revenus du marché des chipsets en Europe (%), par pays, 2025 et 2034

Figure 21 : Part des revenus du marché des chipsets au Moyen-Orient et en Afrique (%), 2025 et 2034

Figure 22 : Part des revenus du marché des chipsets au Moyen-Orient et en Afrique (%), par technologie d’emballage, 2025 et 2034

Figure 23 : Part des revenus du marché des chipsets au Moyen-Orient et en Afrique (%), par processeur, 2025 et 2034

Figure 24 : Part des revenus du marché des chipsets au Moyen-Orient et en Afrique (%), par application, 2025 et 2034

Figure 25 : Part des revenus du marché des chips au Moyen-Orient et en Afrique (%), par pays, 2025 et 2034

Figure 26 : Part des revenus du marché des chips en Asie-Pacifique (%), 2025 et 2034

Figure 27 : Part des revenus du marché des chips en Asie-Pacifique (%), par technologie d’emballage, 2025 et 2034

Figure 28 : Part des revenus du marché des chipsets en Asie-Pacifique (%), par processeur, 2025 et 2034

Figure 29 : Part des revenus du marché des chips en Asie-Pacifique (%), par application, 2025 et 2034

Figure 30 : Part des revenus du marché des chips en Asie-Pacifique (%), par pays, 2025 et 2034

Figure 31 : Part de marché/classement des principaux acteurs mondiaux des chipsets (%), 2025

Chiplets Market
  • 2021-2034
  • 2025
  • 2021-2024
  • 140
Télécharger un échantillon gratuit

    man icon
    Mail icon
    Captcha refresh
Services de conseil en croissance
    Comment pouvons-nous vous aider à découvrir de nouvelles opportunités et à évoluer plus rapidement ?
Clientèle
Toyota
Ntt
Hitachi
Samsung
Softbank
Sony
Yahoo
NEC
Ricoh Company
Cognizant
Foxconn Technology Group
HP
Huawei
Intel
Japan Investment Fund Inc.
LG Electronics
Mastercard
Microsoft
National University of Singapore
T-Mobile

Rapports associés