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La taille du marché mondial des Chiplets a été évaluée à 37,06 milliards USD en 2023 et devrait passer de 44,82 milliards USD en 2024 à 233,81 milliards USD d'ici 2032, présentant un TCAC de 22,9% au cours de la période de prévision. L'Amérique du Nord a dominé le marché mondial avec une part de 37,18% en 2023.

Le Chiplet est une petite puce modulaire conçue pour exceller pour exécuter une fonction spécifique. Ils permettent une approche de mélange et de match en combinant diverses fonctionnalités de différents fabricants, contrairement aux conceptions de puces monolithiques traditionnelles où tous les composants sont fabriqués sur une seule tranche de silicium.

Présentation du marché des Chiplets

Taille du marché:

• Valeur 2023: 37,06 milliards USD
• Valeur 2024: 44,82 milliards USD
• 2032 Valeur de prévision: 233,81 milliards USD
• CAGR (2024-2032): 22,9%

Part de marché:

• Chef régional: L'Amérique du Nord a dirigé le marché mondial avec une part de 37,18% en 2023.
• Région à la croissance la plus rapide: Asie-Pacifique devrait présenter le taux de croissance le plus élevé au cours de la période de prévision, propulsé par l'augmentation des investissements dans les centres de données, les infrastructures cloud et les solutions de bureau virtuelles.

Tendances de l'industrie:

• Activation du travail à distance: Le passage vers des modèles de travail à distance et hybride a augmenté la demande de solutions informatiques sécurisées et efficaces, renforçant l'adoption de clients minces.
• Intégration de cloud computing: Les organisations intègrent de plus en plus des clients minces aux services cloud pour améliorer l'évolutivité, la flexibilité et la rentabilité.
• Focus de l'efficacité énergétique: Les clients minces gagnent en popularité en raison de leur consommation d'énergie plus faible par rapport aux PC de bureau traditionnels, s'alignant avec les initiatives de durabilité.
• Améliorations de la sécurité: La gestion centralisée et le stockage de données dans les architectures de clientèle minces contribuent à une meilleure sécurité et à une conformité plus facile aux réglementations de protection des données.

Facteurs moteurs:

• Réduction des coûts: Les clients minces offrent une alternative rentable aux ordinateurs de bureau traditionnels en réduisant les dépenses matérielles et de maintenance.
• Gestion centrale: La gestion informatique simplifiée par le contrôle centralisé des applications et des données améliore l'efficacité opérationnelle.
• Évolutivité: La capacité de mettre à l'échelle facilement les ressources informatiques pour répondre aux besoins organisationnels soutient la croissance de l'entreprise.
• Sécurité: Amélioration de la sécurité des données grâce à un stockage centralisé et réduit le risque de violations de données au niveau du point final.

La croissance du marché des chiplets devrait être motivée par le besoin croissant de calculs haute performance dansélectronique grand public, centres de données, et AI. La modularité Chiplets permet de créer des conceptions plus efficaces et adaptables pour répondre aux exigences spécifiques des technologies avancées. De plus, les efforts de normalisation et l'expansion des centres de données aident également à accélérer la croissance du marché.

Un analyste de l'industrie a souligné que plus de 50% de la puissance d'une puce informatique est utilisée pour transférer horizontalement les données à travers la puce, ce qui est un problème majeur en termes de consommation d'énergie. Cela met l'accent sur l'importance de développer des conceptions de puces plus efficaces, et la technologie Chiplet est de plus en plus considérée comme une solution.

Impact de l'IA générative

Capacités avancées et développement accéléré des applications d'IA pour la croissance du marché alimenté

AI génératifInfluence considérablement le développement et l'application de la technologie Chiplet, remodelant la façon dont les conceptions de semi-conducteurs sont abordées. Les chiplets permettent la création de puces AI plus puissantes en décomposant les fonctionnalités complexes en modules plus petits et spécialisés. Cette approche modulaire permet aux fabricants d'optimiser les performances en sélectionnant les meilleurs chiplets pour des tâches spécifiques, améliorant ainsi la flexibilité de conception et réduisant les coûts associés aux conceptions monolithiques traditionnelles.

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De plus, l'intégration de la technologie Chiplet est cruciale pour accélérer les applications génératrices d'IA, en particulier dans les comptes Edge. En facilitant le traitement des données plus rapide et en réduisant la latence, les chiplets permettent un déploiement plus efficace de modèles d'IA dans divers secteurs. Ceci est particulièrement pertinent à mesure que la demande de traitement des données en temps réel augmente. En raison de la demande croissante de puces d'IA, les experts de l'industrie prédisent une croissance substantielle du secteur de la mémoire à haute bande passante (HBM), avec une augmentation estimée de 331% cette année et 124% en 2025, selon un analyste de l'industrie.

Tendances du marché des chips

L'utilisation croissante des approches de conception modulaire est une tendance clé

Les conceptions de puces modulaires deviennent de plus en plus populaires, des chiplets séparés gérant différentes fonctionnalités. Cette approche permet une plus grande flexibilité et évolutivité dans le développement de produits. Les initiatives, telles que le programme des puces de DARPA, visent à normaliser la conception et les processus de fabrication des chips, conduisant potentiellement à un marché robuste pour les composants interchangeables. Selon un analyste de l'industrie, le flux des puces devrait entraîner une réduction de 70% du coût de conception et des temps de relâchement. Alors que l'industrie continue d'innover, il y a une adoption généralisée dans divers secteurs, y compris l'informatique automobile et haute performance.

En outre, les approches de conception modulaire tirant parti de la technologie Chiplet offrent des avantages importants tout en présentant des défis qui doivent être relevés. À mesure que les normes évoluent et que l'interopérabilité s'améliore, le potentiel de solutions personnalisées dans la conception de semi-conducteurs se développera.

Dynamique du marché

Moteurs du marché

La demande croissante de solutions informatiques hautes performances aide la croissance du marché

La demande de solutions informatiques hautes performances entraîne une croissance substantielle sur le marché de Chiplet. Avec les progrès technologiques, il existe un besoin croissant de systèmes informatiques plus puissants et efficaces pour prendre en charge des applications telles que l'IA, l'analyse des mégadonnées et le réseautage à grande vitesse.

Chiplets propose une solution flexible et évolutive pour répondre à ces demandes. Ils permettent aux concepteurs de systèmes de personnaliser et d'optimiser les solutions informatiques en mélangeant et en correspondant à différentes fonctionnalités de puce. Chiplets facilite le développement de systèmes hautement spécialisés et ciblés, offrant des performances exceptionnelles pour des applications spécifiques et alimenter la demande du marché.

Contraintes de marché

Complexités techniques de l'intégration et des problèmes d'interopérabilité et de gestion de la chaleur pour entraver l'expansion du marché

Le marché rencontre des limitations spécifiques qui nécessitent une attention. Un défi important est la complexité d'assurer et d'intégrer l'interopérabilité entre les chiplets en raison de leurs origines, spécifications et conceptions diverses. Ce processus d'intégration présente des difficultés à atteindre une communication et une compatibilité transparentes, nécessitant une planification minutieuse et des protocoles et interfaces standardisés.

La gestion de la chaleur est une autre limitation de la croissance du marché des Chiplets. Lorsque plusieurs chiplets sont combinés en un seul système, il y a des inquiétudes sur la façon de dissiper la chaleur qu'ils génèrent. Garder le système à la bonne température de fonctionnement devient une tâche difficile en raison de la chaleur générée par chaque chiplet. Pour résoudre ce problème, il est nécessaire de mettre en place des méthodes efficaces de gestion de la chaleur, y compris des systèmes de refroidissement avancés et une planification minutieuse de la conception thermique.

Opportunités de marché

Extension rapide dans l'IA, les applications IoT et l'infrastructure 5G pour créer des opportunités lucratives

Le marché des Chiplets a un grand potentiel de croissance, en particulier dans le domaine des applications IA et IoT. Leur modularité et leur flexibilité permettent l'intégration d'accélérateurs d'IA spécialisés et de fonctionnalités IoT, ce qui entraîne un traitement plus puissant et efficace. Cela ouvre la voie à l'avancement des applications, telles que les véhicules autonomes, les maisons intelligentes et l'automatisation industrielle.

De plus, l'expansion rapide de l'infrastructure 5G crée une autre opportunité pour les chiplets. Compte tenu de l'augmentation des demandes de connectivité et de traitement des données des réseaux 5G, des chiplets peuvent être utilisés pour développer des composants spécialisés pour les stations de base, l'informatique Edge et d'autres applications liées à la 5G. Il permet la création de systèmes à grande vitesse et à faible latence capables de gérer les volumes de données massifs générés par les réseaux 5G, renforçant ainsi la demande du marché. Selon un analyste de l'industrie, d'ici 2025, les réseaux 5G sont susceptibles de couvrir un tiers de la population mondiale.

Analyse de segmentation

En emballant l'analyse de la technologie

Propriétés exceptionnelles de la technologie d'emballage 2.5D / 3D ciment sa domination

Sur la base de la technologie d'emballage, le marché est segmenté en 2.5D / 3D, Flip Chip Scale Package (FCCSP), FLIP Chip Ball Grid Array (FCBGA), Fan-Out (FO), System-in-Package (SIP) et Package d'échelle de puce de niveau de plaquette (WLCSP).

En termes de parts de marché, le segment 2.5D / 3D a dominé le marché en 2023. Le paysage Chiplet est transformé par l'émergence de la technologie d'emballage 2.5D / 3D, ce qui permet l'empilement vertical de chiplets, garantissant des performances élevées, une miniaturisation et une bande passante. Le emballage 2.5D / 3D est une méthode qui facilite l'intégration de plusieurs circuits intégrés en un seul package. Dans une configuration 2.5D, plus de deux puces semi-conductrices actives sont placées à côté les unes des autres sur un interposeur de silicium pour obtenir une densité d'interconnexion élevée à Die. Dans une configuration 3D, les puces actives sont empilées pour obtenir l'interconnexion la plus courte et la plus petite empreinte du package.

Le segment Fan-Out (FO) devrait enregistrer le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision. La technologie d'emballage FO combinée à des architectures Chiplet représente un changement transformateur dans l'emballage de semi-conducteurs, permettant des performances plus élevées, une plus grande flexibilité de conception et des coûts essentiels aux applications électroniques modernes.

Par analyse du processeur

CPU Chiplets mène en raison de leur rôle essentiel dans l'écosystème informatique moderne

Sur la base du processeur, le marché est segmenté en unité centrale de traitement (CPU), unité de traitement graphique (GPU), unité de traitement d'application (APU), un circuit intégré spécifique au processeur artificiel (ASIC) Coprocesseur et un réseau de portes programmables sur le terrain (FPGA).

En termes de parts de marché, le segment du processeur a dominé le marché en 2023, qui a été attribué principalement au rôle critique que jouent les chiplets CPU dans l'écosystème informatique moderne. Il fonctionne comme la principale unité de traitement d'une puce, gérant une large gamme de tâches des opérations de calcul simples à complexes, qui sont essentielles dans les dispositifs informatiques de consommation et d'entreprise.

Le segment du coprocesseur AI ASIC devrait enregistrer le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision. Les coprocesseurs IA ASIC sont adaptés à des applications spécifiques, ce qui leur permet de fournir des performances améliorées pour des tâches particulières par rapport aux puces à usage général. Leur utilisation se développe dans des domaines tels quevéhicules autonomes, les soins de santé et la robotique en raison de leur efficacité dans le traitement des algorithmes complexes.

Par analyse des applications

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Le segment de l'électronique d'entreprise Market dominé en raison de l'amélioration des performances des appareils électroniques avancés 

Sur la base de l'application, le marché est classé en électronique d'entreprise, en électronique grand public, automobile, automatisation industrielle, militaire et aérospatiale et autres.

En termes de part de marché en 2023, le segment de l'électronique d'entreprise a dominé le marché en détenant la plus grande part de marché des Chiplets. La domination du segment est principalement le résultat de chipletts jouant un rôle crucial dans l'amélioration des performances et de l'efficacité des appareils électroniques tels quesmartphones, tablettes, ordinateurs portables et consoles de jeux. Ces appareils bénéficient considérablement de l'architecture de puces modulaires avancée fournie par Chiplets, ce qui permet l'incorporation de composants haute performance sans les dépenses et la complexité associées aux conceptions traditionnelles de puces monolithiques.

Le segment automobile devrait croître au plus haut TCAC au cours de la période de prévision. Le marché de la chiplet automobile représente une opportunité importante de croissance à mesure que les véhicules deviennent de plus en plus électrifiés et dépendent de l'électronique avancée. Avec l'augmentation des attentes des consommateurs en matière de sécurité, de connectivité et d'efficacité, les chiplets sont prêts à jouer un rôle central dans la formation de l'avenir de la technologie automobile. Les investissements dans ce secteur devraient produire des rendements substantiels, car les fabricants recherchent des solutions innovantes pour répondre aux demandes en évolution du marché.

Chiplets Market Regional Perspectives

Au niveau régional, le marché est étudié en Amérique du Nord, en Amérique du Sud, en Europe, au Moyen-Orient et en Afrique et en Asie-Pacifique.

Amérique du Nord

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L'Amérique du Nord a détenu une part de marché majeure en 2023. La croissance de la région est soutenue par les principales sociétés de semi-conducteurs et un environnement robuste qui favorise le progrès technologique. La demande de solutions informatiques hautes performances dans des champs tels quecloud computingEt l'électronique avancée est le principal catalyseur de l'utilisation des chiplets en Amérique du Nord.

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Aux États-Unis, l'industrie des Chiplets est sur le plan remarquable en raison des progrès technologiques, de la demande croissante dans divers secteurs et des investissements importants dans la recherche et le développement.

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Amérique du Sud

L'Amérique du Sud est prête pour une croissance significative au cours de la période de prévision. La région investit considérablement dans les infrastructures de télécommunications, nécessitant des solutions de semi-conducteurs plus avancées telles que les chiplets. Ce besoin devrait se développer car la région continue d'améliorer sa connectivité et ses efforts de transformation numérique.

Europe

On estime que l'Europe augmente au taux le plus élevé au cours de la période de prévision. Le marché connaît une croissance significative en raison de l'accent mis par la région sur les utilisations automobiles et industrielles. Les progrès des technologies Chiplet sont encore motivés par le dévouement de la région à minimiser les déchets électroniques et à améliorer l'efficacité énergétique, en le positionnant comme un partisan clé de la conception électronique durable.

Moyen-Orient et Afrique

Le Moyen-Orient et l'Afrique devraient enregistrer un taux de croissance significatif sur le marché au cours de la période de prévision. L'adoption précoce de la technologie Chiplet est actuellement au centre de cette région, en mettant l'accent sur la construction de ses infrastructures technologiques et de ses services numériques. À mesure que ces marchés progressent, il y a une augmentation attendue de l'utilisation des technologies avancées de semi-conducteurs telles que les chiplets, ce qui contribuera à stimuler les efforts de développement régional.

Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique devrait enregistrer le deuxième taux de croissance le plus élevé du marché au cours de la période de prévision. Une part importante du marché souligne la position importante de la région dans lesemi-conducteuret les secteurs de la microélectronique, qui est propulsé par des capacités de fabrication avancées et des investissements substantiels dans la recherche et le développement. Les efforts concentrés de la région pour améliorer les technologies des semi-conducteurs, ainsi que le soutien gouvernemental robuste et les partenariats entre les grandes sociétés technologiques, persistent à stimuler l'expansion et la créativité sur le marché des Chiplets. Ce leadership présente le rôle essentiel de la région sur le marché mondial et sa capacité à diriger les progrès futurs dans la technologie Chiplet.

Paysage compétitif

Jouants clés de l'industrie

Les acteurs du marché utilisent des stratégies de fusion et d'acquisition, de partenariat et de développement de produits pour étendre leur portée commerciale

Les principaux acteurs de l'industrie opérant sur le marché offrent des chiplet avancés en offrant des emballages, des performances et de la flexibilité avancés dans leur portefeuille de produits. Ces sociétés priorisent l'acquisition de petites entreprises locales pour étendre leur portée commerciale. De plus, les fusions et acquisitions, les investissements de premier plan et les partenariats stratégiques contribuent à une augmentation de la demande de produits.

Liste des principales sociétés de chiplets profilé: 

• Intel Corporation (États-Unis)
• Advanced Micro Devices, Inc. (États-Unis)
• Microchip Technology Inc. (États-Unis)
• IBM Corporation (États-Unis)
• Marvell Packing Technology Group Ltd. (États-Unis)
• Mediatek, Inc. (Taiwan)
• Achronix Semiconductor Corporation (États-Unis)
• Renesas Electronics Corporation (Japon)
• Foundries mondiales (États-Unis)
• Apple Inc. (États-Unis)
• ASE Packing Technology Holding Co., Ltd.(Groupe ASE) (Taiwan)
• Silicon Box (Singapour)
• Tower Semiconductor Ltd. (Israël)
• Nvidia Corporation(NOUS.)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwan)
• Ayar Labs, Inc. (États-Unis)
• Tachyum (États-Unis)
• Si-Five, Incs. (NOUS.)
• Synopsys, Inc. (États-Unis)
• Ranovus(Canada)

Développements clés de l'industrie:

• Juin 2024: Rapidtus Corporation, producteur de semi-conducteurs logiques de pointe, s'est associé à la société de technologie multinationale, IBM, pour travailler sur le développement de technologies de production de masse pour les forfaits Chiplet. Dans le cadre du partenariat, IBM fournit à Rapidus une technologie d'emballage pour les semi-conducteurs haute performance, et les deux sociétés travailleront ensemble pour stimuler l'innovation dans ce domaine.
• Juin 2024: Achronix Semiconductor Corporation, une entreprise spécialisée dans la FPGA IP embarquée et les FPGA de haute performance, a uni ses forces avec Primemas, une société de semi-conducteurs travaillant sur une plate-forme avancée SoC Hub Chiplet au moyen de la technologie Chiplet. Ensemble, ils ont annoncé un partenariat pour intégrer la programmabilité FPGA dans la gamme de produits de Primemas. Il a choisi d'utiliser IP EFPGA IP Speedcore d'Achronix dans le Hublit Primemas pour répondre aux exigences des organisations qui ont besoin de capacités de test et de programmabilité.
• Octobre 2023: Achronix Semiconductor Corporation a collaboré avec Myrtle.ai et a lancé un nouveau développement. Cette innovation révolutionnaire est une solution accélérée de reconnaissance vocale automatique (ASR) utilisant le SpeedSter7T FPGA. La solution est capable de convertir la langue parlée en texte dans plus de 1 000 flux concurrents en temps réel avec une précision exceptionnelle et des temps de réponse rapides, et il offre une amélioration des performances pouvant atteindre 20 fois par rapport aux solutions concurrentes.
• Juillet 2023: Silicon Box, basé à Singapour, a inauguré une fonderie de fabrication de semi-conducteurs d'une valeur de 2 milliards USD. La société vise à étendre l'utilisation de la technologie Chiplet. Selon un communiqué de la société, l'usine de 73 000 mètres carrés devrait générer plus de 1 000 opportunités d'emploi avec l'aide de la Commission de développement économique de Singapour.
• Novembre 2022: AMD a introduit de nouvelles cartes graphiques basées sur l'architecture AMD AMD RDNA 3 économe en énergie de nouvelle génération. Ces cartes graphiques sont appelées AMD Radeon RX 7900 XT et Radeon RX 7900 XTX. Les nouvelles cartes graphiques continuent la tendance des processeurs AMD Ryzen Chiplet très positifs et avancés AMD "Zen".

Analyse des investissements et opportunités

Le marché des Chiplets présente des perspectives de croissance robustes alimentées par les progrès technologiques et les expansions commerciales. Le marché devrait augmenter considérablement au cours de la prochaine décennie, les investisseurs devraient envisager de se concentrer sur les technologies émergentes, la dynamique de croissance régionale et le paysage concurrentiel pour capitaliser sur les rendements potentiels de ce secteur en évolution rapide. Par exemple,

• DansJuillet 2024, Dreambig Semiconductor Inc. a obtenu un tour de financement en actions de 75 millions USD, le Samsung Catalyst Fund et la famille Sutardja co-dirigeant l'investissement. La société est connue pour ses plateformes d'accélérateur haute performance qui utilisent son hub chiplet de pointe avec HBM 3D.
• DansMars 2024, Eliyan a obtenu un financement de 60 millions USD pour sa technologie d'interconnexion Chiplet, qui accélère le traitement des puces d'IA. Le tour de financement a été dirigé par Samsung Catalyst Fund et Tiger Global Management, visant à aider l'équipe à s'attaquer aux obstacles associés au développement de puces d'IA génératrices.

Reporter la couverture

Le rapport fournit une analyse détaillée du marché et se concentre sur des aspects clés tels que les principales entreprises, les types de produits et les applications principales du produit. En outre, il offre un aperçu des tendances du marché et met en évidence les principaux développements de l'industrie. En plus des facteurs ci-dessus, il englobe plusieurs facteurs qui ont contribué à la croissance du marché ces dernières années.

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Rapport Portée et segmentation