チップレット市場規模、シェア及び業界分析：パッケージング技術別（2.5D/3D、フリップチップチップスケールパッケージ、フリップチップボールグリッドアレイ、ファンアウト、システムインパッケージ、ウェーハレベルチップスケールパッケージ）、プロセッサ別（中央処理装置、グラフィックス処理装置、アプリケーション処理装置、人工知能プロセッサ専用集積回路コプロセッサ、フィールドプログラマブルゲートアレイ）、 用途別（企業向け電子機器、民生用電子機器、自動車、産業オートメーション）及び地域別予測、2024年～2032年

属性

詳細

研究期間

2019-2032

基地年

2023

推定年

2024

予測期間

2024-2032

歴史的期間

2019-2022

成長率

2024年から2032年までの22.9％のCAGR

ユニット

価値（10億米ドル）

セグメンテーション

テクノロジーを梱包することによって

• 2.5d/3d
• フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）
• フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）
• ファンアウト（の）
• System-in-Package（SIP）
• ウェーハレベルのチップスケールパッケージ（WLCSP）

プロセッサによる

• 中央加工ユニット（CPU）
• グラフィックプロセシングユニット（GPU）
• アプリケーション処理ユニット（APU）
• 人工知能プロセッサ固有の統合回路（AI ASIC）コプロセッサー
• フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）

アプリケーションによって

• エンタープライズエレクトロニクス
• 家電
• 自動車
• 産業用自動化
• 軍事＆航空宇宙
• その他（ヘルスケアなど）

による 地域

• 北米（梱包技術、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  • 米国（申請別）
  • カナダ（アプリケーション別）
  • メキシコ（アプリケーション別）
• 南アメリカ（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  • ブラジル（申請書）
  • アルゼンチン（アプリケーション別）
  • 南アメリカの残り
• ヨーロッパ（テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国の梱包による）
  • 英国（アプリケーション別）
  • ドイツ（申請書）
  • フランス（アプリケーション別）
  • イタリア（アプリケーション）
  • スペイン（アプリケーション別）
  • ロシア（申請書）
  • Benelux（アプリケーション別）
  • 北欧（アプリケーション別）
  • ヨーロッパの残り
• 中東とアフリカ（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  • トルコ（アプリケーション別）
  • イスラエル（申請書）
  • GCC（アプリケーション別）
  • 北アフリカ（アプリケーション）
  • 南アフリカ（申請書）
  • 中東とアフリカの残り
• アジア太平洋地域（梱包テクノロジー、プロセッサ、アプリケーション、および国）
  • 中国（申請書）
  • 日本（アプリケーション別）
  • インド（アプリケーション別）
  • 韓国（申請書）
  • ASEAN（アプリケーション別）
  • オセアニア（アプリケーション別）
  • アジア太平洋地域の残り

報告書で紹介した企業

Intel Corporation（米国）

Advanced Micro Devices、Inc。（米国）

Microchip Packing Technology Inc.（米国）

IBM Corporation（米国）

Marvell Packing Technology Group Ltd.（米国）

MediaTek、Inc。（台湾）

Achronix Semiconductor Corporation（米国）

Renesas Electronics Corporation（日本）

グローバルファウンドリー（米国）

Apple Inc.（米国）