ASEAN半導体市場規模、シェア及び業界分析：コンポーネント別（メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、ディスクリートパワーデバイス、MCU、センサー、その他（DSP））、用途別（ネットワーク・通信、データ処理、産業用、民生用電子機器、自動車、政府）、国別予測：2025年～2032年
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属性 |
詳細 |
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研究期間 |
2019-2032 |
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基地年 |
2024 |
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推定年 |
2025 |
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予測期間 |
2025-2032 |
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歴史的期間 |
2019-2023 |
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成長率 |
2025年から2032年までの9.9％のCAGR |
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ユニット |
価値（10億米ドル） |
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セグメンテーション |
コンポーネントによって
アプリケーションによって
国によって
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報告書で紹介した企業 |
サムスン（韓国）、東芝公社（日本）、Rohm Co.、Ltd。（日本）、台湾半導体製造会社（TSMC）（台湾）、Micron Technology、Inc。（米国）、SK Hynix Inc.（韓国）（韓国）、Qualcomm Incorted（米国）、Broad Corporate半導体N.V.（オランダ）など。 |
- 2019-2032
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