半導体市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析、コンポーネント別（メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、ディスクリートパワーデバイス、MCU、センサー、その他）、アプリケーション別（ネットワーキングと通信、データ処理、産業、家電、自動車、政府）および地域予測、2022 ～ 2029 年

世界の半導体市場規模は、2021 年に 5,278 億 8,000 万ドルで、2022 年の 5,734 億 4 千万ドルから 2029 年には 1 兆 3,807 億 9 千万ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 12.2% の CAGR を示します。当社の分析によると、世界の半導体市場は、2019年と比較して2020年に6.8%の上昇を示しました。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、半導体はパンデミック前のレベルと比較してすべての地域でプラスの需要を経験しています。

この市場の成長は、世界中で家庭用電子機器の消費が増加していることに起因しています。さらに、人工知能 (AI)、モノのインターネット (IoT)、機械学習 (ML) テクノロジーの出現により、市場開発の新たな機会が提供されています。これらのテクノロジーは、メモリ チップが大量のデータを短時間で処理するのに役立ちます。さらに、産業用アプリケーションにおけるより高速で高度なメモリ チップに対する需要の高まりにより、予測スケジュール全体にわたって市場の成長が促進されると考えられます。

のインフォグラフィック表現 半導体市場

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新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響でいくつかのセクターにわたる高い不確実性が成長を阻害

2020 年初頭に新型コロナウイルス感染症（COVID-19）が発生して以来、業界は安定した成長を維持するためにいくつかの課題に直面してきました。テクノロジー業界全体が米中貿易戦争と 2019 年の景気低迷から回復しつつあります。 International Data Corporation (IDC) は、予測期間中に世界の半導体業界の 2020 年の収益が約 6% (確率 54%) 縮小すると推定しています。

「自動車都市」としても知られる中国の武漢での新型コロナウイルス感染症の突然の発生は、ゼネラルモーターズ、ホンダ、日産、自動車の工場があるアジアの自動車生産に深刻な影響を及ぼした。プジョーグループ（PSA）、ルノー、トヨタ。国連貿易開発会議（UNCTAD）は、中国から欧州連合（EU）内の他の自動車メーカーへの自動車部品の輸出が2％減少すると試算している。同様に、米国、韓国、日本などの国々では、これらの国々から世界の他の国々への自動車輸出が 70 億米ドル相当減少する可能性があります。

しかし、在宅勤務のニーズの高まりによりネットワークと通信が大幅に増加しており、世界中のデータ処理アプリケーションが長期的には半導体市場の緩やかな成長につながると考えられます。

最新トレンド

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成長を促進するために IoT、AI、ワイヤレス通信の導入を拡大

AI、IoT、ワイヤレス接続デバイスの進歩により、世界中で巨大な需要が生み出されています。たとえば、Micron Technology, Inc. は、エッジ デバイスやモバイルの組み込みまたはクラウドで利用される、AI トレーニングを搭載した大容量メモリとマルチチップ パッケージを提供しています。これらの新しい発明の大部分は、高レベルの統合を提供する単一のシステム オン チップ (SoC) を備えています。さらに、SoC はプロセッサ、メモリ、RF トランシーバー、センサー、電源管理、接続を 1 つのユニットに統合するため、デバイスが高い電力効率と強化されたセキュリティで動作することも可能になります。

推進要因

成長を促進するために家電製品の消費が増加

世帯の可処分所得レベルの上昇、人口の急速な増加、都市化の進行により、通常の家庭用電子機器や先進的な家庭用電子機器に対する膨大な需要が生じています。集積回路 (IC) チップは、効率的かつ適切に機能するために、スマートフォン、洗濯機、テレビ、冷蔵庫などのいくつかの電子機器に搭載されています。 Samsung、Apple、Huawei などのいくつかの大手家電ブランドは、高度なデバイスに対する消費者の需要の高まりに応えるため、新しいデバイスの導入に多額の投資を行っており、市場の成長を支えています。

市場の成長を促進する発展途上国における集積回路の需要の増加

中国では、Apple や OnePlus などの有名なスマートフォン メーカー数社が製造および組み立て工場を設立しているため、モバイル チップに対する強い需要が見込まれています。さらに、台湾のパソコンメーカーの数と研究開発部門への投資の増加に反映され、台湾の産業は大幅な成長を遂げています。この国は、先進技術を活用した小型集積回路の製造でも有名であり、市場に有利な成長の見通しを生み出しています。

抑制要因

関税の混乱と世界貿易の変化が成長を阻害

米国は市場で圧倒的なシェアを保持する著名な国であるため、この業界は米国に大きく依存しています。国の指導者の交代に伴い、米国は2018年から中国との貿易制限を課し始めており、制限が続けば中国の市場シェアは最大16％減少すると予想されている。したがって、中国との緊張の高まりにより、米国の半導体市場の優位性が弱まると予想され、今後数年間で焦点はアジア太平洋に移ると予想されます。

さらに、関税は事実上すべての工業製品および材料に適用されますが、これはチップにとって慣習的です。これらの関税はコンポーネントの輸出入に影響を与え、チップの製造コストに直接影響します。

セグメンテーション

成分分析による

メモリ デバイス部門は幅広いアプリケーションにより最高の CAGR を示す

半導体市場はコンポーネントに基づいて、メモリ デバイス、ロジック デバイス、アナログ IC、MPU、ディスクリート パワー デバイス、MCU、センサーなどに分類できます。

メモリ デバイスは、仮想現実やクラウド コンピューティング、およびエンドユーザー デバイスへの統合などの継続的な技術進歩により、市場全体の成長を牽引すると予想されています。 NAND フラッシュ チップと DRAM の平均販売価格が高いため、収益が得られます。

同様に、特殊用途の特定用途向け信号プロセッサ (ASSP) および特定用途向け集積回路 (ASIC) に使用されるロジック デバイスは、予測期間中に最も高い成長率を示すと予測されています。

マイクロプロセッサ (MPU) およびマイクロコントローラ (MCU) セグメントは、ノート PC、コンピュータ、および標準デスクトップの出荷と投資が脆弱であるため、成長が停滞すると予想されます。現在の市場シナリオでは、IoT ベースのエレクトロニクスの人気の高まりにより、強力なプロセッサーとコントローラーの需要が高まっています。ハイブリッド MPU と MCU は、最上位の IoT ベースのアプリケーションにリアルタイムの組み込み処理と制御を提供し、大幅な市場の成長につながります。

アナログ IC セグメントは、ネットワーキングおよび通信業界からの需要が限られているものの、徐々に成長すると予想されています。アナログ集積回路の需要の高まりに対する新たなトレンドとしては、信号変換、自動車固有のアナログ アプリケーション、電源管理などがあります。これらにより、ディスクリート パワー デバイスの需要の高まりが可能になります。

これに比べて、センサー部門は、通信および自動車業界におけるハイブリッドおよび混合テクノロジーの要件の変化により、緩やかな成長を遂げると予測されています。

その他のセグメントはデジタル信号処理 (DSP) で構成されており、需要が低いため、まともな成長を示す可能性があります。

アプリケーション分析による

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ネットワークおよび通信アプリケーション分野が市場を支配する

アプリケーションに基づいて、市場はネットワークと通信、データ処理、産業用、家庭用電化製品、自動車、政府機関に分類できます。

ネットワーキングおよび通信セグメントは、世界中でスマートフォンやスマート デバイスの需要が高まる中、大幅な CAGR で成長すると予測されています。在宅勤務の必要性は先進国と発展途上国全体で著しく高まっており、そのためこのアプリケーション分野全体の需要が高まっています。

データ処理アプリケーション部門は、スマートフォンやその他の接続デバイスの強いニーズと販売により、半導体市場でかなりのシェアを占めており、メモリやストレージ デバイスの需要が加速しています。

ゲーム コンソール、ウェアラブル デバイス、その他の電子デバイスなどの家庭用電子機器は、この市場で重要な役割を果たしており、さまざまな国での電子ゲームの使用を可能にしています。

自動車アプリケーション分野は、ハイブリッド車や電気自動車の普及率が限られているため、緩やかな成長率となると推定されています。ただし、自動運転の進歩が期待できるため、市場の可能性はさらに高まる可能性があります。

産業用アプリケーション分野は、産業用機械の製造が不十分なため、着実に成長すると推定されています。

政府アプリケーション部門は、通信技術に対する政府の投資とプロジェクトが限られているため、成長が停滞すると予想されます。

地域に関する洞察

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市場は、地域的に北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカ、ラテンアメリカに分類できます。

アジア太平洋地域が最大のシェアを占めており、世界中の市場で最も高い成長を示すと予測されています。ハイエンドテクノロジーベースのデバイスの採用の増加と、エレクトロニクスの最低価格が相まって、家庭用電化製品の消費の増加につながっています。さらに、IoT や LTE などの技術の進歩によりエレクトロニクス製品がサポートされ、その結果、この地域が市場シェアを独占できるようになりました。

中国は地元半導体メーカーの増加により最高シェアを握ると予想

中国は半導体市場で最大のシェアを保持しており、地元の半導体部品メーカーの存在感が急増しているため、今後数年間は緩やかな CAGR が見込まれると予測されています。これらの地元市場のプレーヤーは、幅広い製品を大量に割引価格で提供する傾向があります。したがって、予測期間中の中国市場の成長はさらに拡大すると考えられます。

北米市場は、研究開発活動への投資の増加によってダイナミックな成長を示すと推定されています。半導体産業協会 (SIA) によると、米国産業の研究開発支出は、1999 年から 2019 年にかけて年平均成長率約 6.6% で増加しました。米国企業による研究開発活動への支出は、年間のサイクルに関係なく、一貫して高くなる傾向があります。これは研究開発生産への投資の重要性を反映しています。 2019 年の研究開発投資は総額 398 億米ドルでした。

ヨーロッパの市場は、通信と自動車産業に支えられて大幅な成長を遂げるでしょう。この地域の企業は、半導体業界における先端デバイスやコンポーネントの需要の急増に応えるため、新技術の革新と生産能力の増強に投資しています。さらに、英国、フランス、ドイツ全土で消費財の消費が増加しているため、予測期間にわたってヨーロッパでのこの業界の成長が促進されるでしょう。

熟練した労働力の確保と技術の急速な革新により、中東とアフリカの半導体産業の成長が促進されるでしょう。高度な産業用エレクトロニクスとハイエンド コンピューティング テクノロジーに対する需要の増加により、予測スケジュール全体にわたって地域市場の成長が促進されると予想されます。

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さらに、ブラジルとメキシコ全土でスマートフォン、テレビ、ラップトップの消費が増加することにより、ラテンアメリカ市場は健全な成長を遂げると予想されます。可処分所得レベルが着実に上昇しているため、この地域の消費者はハイエンド電子機器の購入に投資を行っています。

主要な業界関係者

ブロードコム、インテル、クアルコムはサービスを強化する革新的な製品の開発に注力します 強い>

Broadcom Inc. は、WLAN アプリケーションおよびセットアップ ボックス用に特別に設計された、BCM6710 という名前の 3*3 Wi-Fi 6 チップの発売を発表しました。このチップセットは、RF パワーアンプを統合した高度に最適化されたチップとなり、4K UHD ビデオ ストリーミング、拡張現実 (AR) などを含む高帯域幅、低遅延アプリケーションへの道を切り開きます。現在のシナリオでは、Broadcom Inc. とインテルは、最高のテクノロジーを組み合わせて、包括的なテクノロジーベースの製品を主要な企業および政府の顧客に提供することにかかっています。

同様に、2020 年 7 月に、Qualcomm Incorporated の子会社である Qualcomm Technologies, Inc. は、「Qualcomm QCS410」および「Qualcomm QCS610」システムオンチップ (SoC) を導入しました。これらのチップは、強力な機械学習や人工知能機能を含む、プレミアム カメラ テクノロジー向けに設計されています。

プロファイルされた主要企業のリスト:

• Broadcom, Inc. （米国カリフォルニア州）


• インテル コーポレーション（米国カリフォルニア州）


• クアルコム（米国カリフォルニア州）


• Samsung Electronics (韓国、水原市)


• SK ハイニックス (韓国、京畿道)


• 台湾半導体（台湾、新竹）


• テキサス・インスツルメンツ（米国テキサス州）


• 東芝株式会社（東京、日本）


• Maxim Integrated Products, Inc. (米国カリフォルニア州)


• Micron Technology （米国アイダホ州）


• NVIDIA Corporation (米国カリフォルニア州)


• NXP Semiconductors N.V. (オランダ、アイントホーフェン)

主要な業界の発展:

• 2021 年 9 月: 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、TXZ+TM ファミリ アドバンスト クラスの高速データ処理製品向けの Arm Cortex-M4 マイクロコントローラの新しい M4G グループを発売しました。


• 2020 年 2 月: 東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社は、マイクロステッピング集積回路ポートフォリオの最新製品である TC78H670FTG を発売 しました。この新しい IC は、2.5V ～ 16V の電力範囲内で 128 マイクロステッピング モーターを駆動します。

レポートの対象範囲

市場に関する広範な洞察を得て、 カスタマイズ依頼

半導体市場レポートでは詳細な分析が提供され、さらに複数の地域にわたる製品の採用に関する詳細が提供されます。傾向、推進力、機会、脅威、市場の制約に関する情報は、利害関係者が貴重な洞察を得るのにさらに役立ちます。このレポートは、市場における主要企業とその戦略に関する情報を提示することで、詳細な競争環境を提供します。

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