世界の半導体市場を動かす主要なトレンドと推進力

半導体は現在、医療機器、スマートフォン、宇宙船、電化製品、車載コンピューターなどの幅広い機器での使用により、世界中の消費者や企業から高い人気を集めています。電子機器の普及により、メーカーは繁栄を続けています。これらの企業は、より安価で強力で合理化されたテクノロジーを促進するために、より高速で小型でコスト効率の高い製品を開発するという目標によって主に強化されています。 Fortune Business Insights™ のレポートによると、世界の半導体市場に達すると予想されるサイズ6,596億6,000万ドル2026 年の CAGR では10.60%。

新型コロナウイルス感染症のパンデミック下での在宅勤務の規範が緩やかな成長をもたらす

この市場は、2020 年初頭に世界を襲った新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより深刻な影響を受けました。同時に、現在進行中の米中貿易戦争はテクノロジーセクターに大きな打撃を与えています。ネットワークや通信、データ処理、自動車などのさまざまなビジネスにも影響があり、その結果、製造活動が停止することになりました。現在、米国は5G、人工知能（AI）、量子コンピューティング技術の出現により、市場の最前線に立っている。しかし、パンデミックによりさまざまな企業の物流やサプライチェーンが混乱し、不確実性が生じています。さらに、世界中の産業および自動車分野における混乱により、メーカーが将来の需要を予測することが困難になっています。例えば欧州自動車工業会（ACEA）は、2020年1月と2月の自動車販売が7.4％減少したと発表した。

さらに、中国は「自動車都市」とみなされているため、規制当局が実施する厳格な社会的距離とロックダウンの規範により、トヨタ自動車、ゼネラルモーターズ、ホンダモーターなどの自動車メーカーがこの国で生産施設を運営することが困難になっている。国連貿易開発会議 (UNCTAD) によると、中国から日本、韓国、米国、EU への部品および自動車部品の輸出がわずか 2% 減少するだけで、自動車輸出額が 70 億ドル減少する可能性があります。しかし、明るい面としては、いくつかの国で在宅勤務の増加により、データ処理、ネットワークおよび通信アプリケーションの需要が急増しています。パンデミックのさなか、この業界を適度に盛り上げることが期待されています。

半導体の需要を促進するトップ 3 の理由:

業界を強化するためのワイヤレスおよび5G通信技術の導入

ワイヤレスおよび 5G 通信テクノロジーの出現により、業界は革新的な半導体チップに大きく依存するため、今後数年間で急速に変革すると予想されます。これらはスマートフォン、インテリジェントカー、スマートシティで常に活用されています。さらに、エリクソン、ノキア、ファーウェイなどの有名企業は、5G通信技術の分野でより多くのチャンスを掴むための数多くのソリューションの開発を計画しています。これらの企業は現在、5G の運用に使用できるハイエンド アーキテクチャ、ワイヤレス テクノロジー、コア ネットワークの作成に注力しています。これにより、アップリンク レートとネットワーク遅延が最小限に抑えられます。

たとえば、2021 年 4 月、ソフトウェア デファインド 4G および 5G モバイル ネットワークの著名な開発者である IS-Wireless は、ポーランドで Open-Radio Access Network (Open RAN) テクノロジーに基づいて 5G ネットワークを展開する計画を発表しました。この新しいテクノロジーは、企業が独自のネットワークを構築するためにさまざまなベンダーからソフトウェアやハードウェアを調達するのに役立ちます。同社はこのテクノロジーを2021年後半から導入する予定だ。

需要を促進するための政府による普遍的な規範と標準の導入

政府規格の大幅な変更により、近い将来、半導体に対する高い需要が生じることが予想されます。これは、メーカーが製品を少数購入するのではなく、大量に発注するために発生します。これは、正式な規格に従ってコンポーネントの製造に多額の投資を行うのに役立つだけでなく、最新のテクノロジーにアクセスするのにも役立ちます。いくつかの部品メーカーや技術メーカーによると、これらの新しい規制や基準が導入されると、ドローン、サイバーセキュリティ、AI、自動運転車、IoT、5Gなどのアプリケーションの利用率はそれぞれ最大2%、6%、10%、19%、28%、36%に達すると予想されます。

たとえば、2020年8月、中国政府は外国および米国の半導体企業が特定の技術、研究開発プログラム、人材、知的財産（IP）を中国に移転することを奨励する新たな政策を発表した。これらの規則は、マカオ、香港、台湾に拠点を置く企業にも適用されます。新しい規則は、パッケージングとテスト、ソフトウェア設計とツール、材料、製造、集積回路（IC）、機器からなる業界のバリューチェーン全体にわたる重要な機能を対象とすることになる。政府はまた、今後10年間に知的財産保護、融資、関税、税金などの有利な条件を提供する計画を立てている。

企業の収益増加を支援するコネクテッド テクノロジーの導入が急増

コネクテッド テクノロジー、つまり無線通信と IoT は、この業界で非常に重要な役割を果たしています。世界中の製造業者は、これらのテクノロジーの統合により、より多くの収益を生み出すための新しいエコシステムを開発してきました。さらに、これらには産業用および自動車用電子機器が含まれているため、高品質の MCU、回路、IC の要件が必要です。これらは、車両の最先端の安全機能を開発するために必要です。それとは別に、現在、世界中でデータセンターの数が増加しているため、エンドユーザーはAIを組み込んだ半導体を求めています。ソリッドステート照明、エネルギー管理、輸送、セキュリティ、自動化のための接続性も、産業用エレクトロニクス企業からの需要の急増を示すでしょう。

たとえば、2021 年 4 月に、Dialog Semiconductor は AT25EU と呼ばれる NOR フラッシュ メモリ チップを発表しました。同社は、これが最も高速な動作と最も低い消費電力のチップであると宣言しました。同社関係者の一人は、「この高性能製品は、Dialog のパフォーマンスを向上させ、独自の IoT デバイスのコストを削減するのに役立ちます。2021 年の第 2 四半期からサンプル提供が開始される予定です。」と述べています。

この業界で成功するには、IoT と AI チップの急速な活用が唯一の方法でしょうか?

業界は急激に成長していますが、特にレアアース金属の価格の上昇、最先端の材料の実験、メーカーによる新技術の採用など、さまざまな要因に依存するため、業界がどこに向かっているのかを正確に知ることはできません。デバイスとシステムの国際ロードマップ (IRDS) の調査によると、IoT と AI チップの両方のニーズを満たすことができるメーカーが将来的に増加すると予想されています。全体として、半導体は科学的および経済的な障壁を克服し、重要な成果への道を開くことができます。