北米の航空宇宙および防衛 PCB 市場規模、シェアおよび業界分析、PCB 製品タイプ別 (リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス、HDI、厚銅など)、周波数別、熱性能別 (標準高信頼性、耐熱衝撃性、耐振動性など)、アセンブリレベル別、基板材料別、アプリケーション別 (航空電子機器、通信システム、レーダーシステム、 EO/IR システム、電子戦、ナビゲーション、その他)、プラットフォーム別、設置タイプ別 (OEM、改造、耐用年数延長)、および地域予測、2026 ～ 2034 年

北米の航空宇宙および防衛用PCB市場規模は、2025年に19億6,000万米ドルと評価されています。市場は2026年の21億1,000万米ドルから2034年までに34億1,000万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に6.2%のCAGRを示します。

北米の航空宇宙および防衛 PCB テクノロジーは、ミッション クリティカルなエレクトロニクスを実現する重要な要素として機能し、過酷な運用環境での極度の振動、熱ストレス、EMI に耐える高信頼性基板と高度な多層 PCB 設計を活用しています。地域市場は次世代製品の調達の急増により堅調に拡大している戦闘機、無人航空機、ミサイルシステム、C4ISRプラットフォームに加えて、地政学的な緊張の中でサプライチェーンを確保し、国内のマイクロエレクトロニクス生産を強化することが不可欠です。

TTM Technologies, Inc.、Firan Technology Group Corporation、Epec Engineered Technologies、AdvancedPCBa などの業界の大手企業は、優れたパフォーマンスと回復力を提供する先駆的なイノベーションを行っています。これらの進歩には、コンパクト アビオニクス用の高密度相互接続 (HDI) とフレキシブル PCB、レーダーおよび EW システム用の RF/マイクロ波基板、改ざん防止機能を備えたサイバーセキュア アーキテクチャ、宇宙および極超音速アプリケーション用のコンフォーマル コーティングが含まれます。

ロシア・ウクライナ戦争が北米の航空宇宙・防衛用PCB市場に与える影響

ロシア・ウクライナ戦争は、米国全土および同盟国の供給基地における防衛支出、補充サイクル、電子機器を多用した軍事システムの調達の加速により、北米の航空宇宙および防衛PCB市場に大きな影響を与えた。この紛争により、ミサイル防衛、レーダー、安全な通信、ドローン、電子戦、および ISR プラットフォームの重要性が強調されています。これらのプラットフォームにはすべて、ミッションクリティカルなパフォーマンスのために信頼性の高い多層、RF、HDI、フレックス、およびリジッドフレックス プリント基板が必要です。

• 2024年時点で、米国は世界の軍事支出の37％、NATOの軍事支出総額の66％を占めているが、ストックホルム国際平和研究所（SIPRI）は、ロシアとウクライナの戦争が続いていることが、特にNATOとヨーロッパ全体で依然として軍事支出の増加の主な要因となっていると述べている。カナダはまた、防衛コミットメントを大幅に引き上げ、2025～26会計年度にNATOのGDP基準2％を達成し、ウクライナへの軍事支援を継続しており、オタワは2022年以来65億ドルの軍事支援を約束していると述べた。

国内プログラムと同盟国の補給要件の両方のために生産される高度な防衛電子機器の需要が増加しています。現代の戦争がセンサー、誘導兵器、航空電子機器、自律システム、戦場ネットワークへの依存度を高めるにつれて、プラットフォームごとの電子コンテンツは増加し続けており、それがシステムごとの PCB 価値を直接高めています。

• たとえば、米国国防総省は2023年12月に、IC基板、HDI、UHDI、先端パッケージングにおける国内能力を強化するため、国防生産法投資プログラムを通じてGreenSource Fabrication LLCに4,620万米ドルを付与した。

中東紛争が北米の航空宇宙および防衛用PCB市場に与える影響

中東紛争は航空宇宙および防衛用 PCB 市場に需要にプラスの影響を与えると予想されていますが、サプライチェーンとコストに重大なリスクももたらします。最も直接的な効果は、防空およびミサイル防衛システム、対ドローンプラットフォーム、ISR資産、電子戦システム、安全な通信ネットワークの調達の加速です。これらはすべて、信頼性の高いプリント基板、RF基板、多層アーキテクチャ、および耐久性の高いPCBアセンブリに大きく依存しています。さらに、米国政府は、ゴールデン・ドーム、新型艦艇、戦時下でのより大きな弾薬備蓄などのシステムを通じて圧倒的な軍事的優位性を維持するため、国防予算の増額を優先している。

• 例えば、2026年4月、ドナルド・トランプ大統領は、イラン戦争が続く中、非国防裁量支出を約10％削減する一方、米国の軍事予算に約5,000億ドルを追加する「歴史的な」2027年度予算案を提案した。防衛強化は、ゴールデン・ドームミサイル防衛システムや新型海軍艦艇などの主要計画に資金を提供することになる。

この紛争により、中東は大量の先進兵器や兵器を購入することで急速に軍事力を強化するよう促されている。防衛電子機器戦闘機、防空システムを含む。中東諸国は、空域、重要なインフラ、海上ルートを確保するために防衛予算を増額し、ミサイル、レーダー、スマート兵器を備蓄している

• 例えば、2026年3月、米国国務省は、議会の通知を待って、最大8台の下層防空・ミサイル防衛センサー（LTAMDS）レーダー、関連電力システム、および広範な支援機器をクウェートに80億ドル規模で対外軍事売却する可能性を承認した。

北米の航空宇宙および防衛 PCB 市場の動向

PCB の小型化は、市場トレンドを決定づけるものとして、業界全体の効率と信頼性を促進しています

PCB の小型化は、北米の航空宇宙および防衛 PCB 市場における極めて重要なトレンドを表しており、要求の厳しいアプリケーション向けに、よりコンパクトで高性能なエレクトロニクスを可能にします。この移行には、高密度相互接続 (HDI)、マイクロビア、組み込みコンポーネントなどの高度な技術が含まれており、機能を向上させながら基板サイズを縮小します。

航空宇宙プラットフォームでは、より小型の PCB が軽量設計をサポートし、航空機や宇宙船の燃料効率と積載量が向上します。小型基板が極度の振動、熱サイクル、電磁干渉に耐えられるため、防衛システムの信頼性が向上します。

• たとえば、2025 年 2 月に Calumet Electronics は、次の製品を生産するための新たな設備投資を発表しました。航空宇宙および防衛用途向けの高信頼性 HDI プリント基板、小型化と機能の向上に対する需要の高まりにより、PCB 設計がよりコンパクトな機能に向かって推進されていると述べています。重量、スペース、信号の完全性が重要です。

市場ダイナミクス

市場の推進力

[kzBeRZUzeEP]

防衛予算の増加と防衛およびセキュリティ用途への投資の増加が市場の成長を推進

防衛予算の増加により航空宇宙および防衛用 PCB の需要が加速

北米各国における防衛予算の着実な増加により、航空宇宙および防衛用 PCB 市場に重大な需要環境が生まれています。政府が軍事近代化、軍隊の即応性、電子戦、安全な通信、レーダー システム、航空電子工学、ミサイル防衛に国家支出の大きな割合を割り当てるにつれ、信頼性の高い電子ハードウェアに対する要件は拡大し続けています。

• たとえば、2025 年に米国下院は、2026 年度の年間軍事支出として過去最高となる 9,010 億ドルを承認する国防政策法案を可決しました。さらに、安全なハイテク PCB と高度なパッケージングの再構築、および外国サプライヤーへの依存の削減にますます注目が集まっています。

プリント基板はこれらのシステムの中核に位置し、要求の厳しい動作環境全体で信号処理、配電、制御機能、およびシステムの相互接続を可能にします。

防衛およびセキュリティ用途への投資の増加

防衛およびセキュリティ用途への投資レベルの高まりは、従来の軍事調達を超えてより広範なミッションクリティカルなエレクトロニクスエコシステムに需要を拡大しており、北米の航空宇宙および防衛PCB市場の成長の主要な原動力として浮上しています。また、自律システム、対UASプラットフォーム、スマート兵器、携帯兵士用電子機器、センサーを多用した戦場ネットワークなどの次世代機能にも投資が流れており、これらすべてが高度なPCB設計と組み立てに対する需要を高めています。

• たとえば、Unusual Machines は 2024 年 7 月に、同社初の国産ドローン コンポーネントとして Rotor Riot チームによって設計された米国製の NDAA 準拠ボードである FPV ドローン用 Rotor Riot Brave F7 フライト コントローラーを発売し、安全なサプライ チェーンを強化しました。無人航空機飛行制御電子機器。

市場の制約

規制、供給‑市場拡大を制限するチェーンおよび技術的制約

厳しい規制およびコンプライアンス要件

厳しい規制と品質基準が市場に対する主な制約として機能します。 AS9100、IPC クラス 3、および防衛固有の仕様では、広範な文書化、プロセスの検証、完全なトレーサビリティが義務付けられており、プロジェクトのタイムラインと運用上のオーバーヘッドが大幅に増加します。

認証サイクル、監査の準備、定期的な監視要件により、新しい設計がプロトタイプから量産に移行する速度が制限されます。これらの制約は、AS9100 レベルの文書化と構成管理のためのインフラストラクチャを欠いている小規模な EMS プロバイダーに過度に影響を及ぼし、市場の成長を妨げると予想されます。

認定までのコストが高く、リードタイムが長い

厳格な認定試験の必要性により、北米における PCB プログラムには大幅なコストと時間の制約が生じます。各設計は、フライトクリティカルまたはミッションクリティカルな展開に入る前に、熱サイクル、振動、衝撃、耐久性テストなどの環境、電気、機械の検証を受ける必要があります。これらの認定プロセスは繰り返し行われないため、予算の承認や複数年にわたるプログラムが遅れる可能性があります。

再設計や後期段階での変更では、多くの場合、コストのかかるテスト体制の繰り返し、スケジュールのさらなる延長、単価の高騰が必要になります。その結果、プログラムは急速なイノベーションよりも段階的なアップグレードを優先する傾向があり、この分野での PCB テクノロジーの導入ペースが制限されています。

市場機会

国内の義務、航空機システムの電化、AI と自律性の導入が市場に成長の機会をもたらす

国内の義務 現地サプライチェーンの拡大

CHIPS 法や国内コンテンツ規則などの米国の政策は、極超音速機や衛星向けの高密度相互接続のオンショアリングを促進することで、北米の PCB メーカーにチャンスを生み出しています。政府の戦略的命令により、海外サプライチェーンへの依存を減らすために国内生産を優先し、地域の PCB 製造能力の拡大を促進しています。

• たとえば、2023 年に米国は防衛生産法に5,000万米ドルを割り当てる国内およびカナダのプリント基板の生産、ミサイル、レーダー、その他の高度な電子機器などの国防システムにおける PCB の重要な役割を強調しています。この動きは、PCB のタイムリーで安全な供給を確保することにより、北米の産業基盤を強化することを目的としています。

電動航空機 (MEA) アーキテクチャの増加により高出力 PCB の需要が高まる

への移行その他の電気航空機 (MEA)は、最新の航空宇宙プラットフォーム全体の電気システム アーキテクチャを根本的に再構築しており、高出力、高信頼性のプリント基板に対する強い需要を生み出しています。

• たとえば、2023 年 6 月、エアバスと ST マイクロエレクトロニクスは、以下に焦点を当てた研究開発提携を発表しました。ハイブリッドおよび完全電気航空機用の高度なパワー半導体。高電圧の変換、スイッチング、および制御アーキテクチャにはより高度なパワー PCB レイアウトが必要となるため、これにより PCB の需要が高まります。

市場の課題

北米の航空宇宙および防衛 PCB 産業に課題をもたらす熟練労働者不足

同市場にとって差し迫った課題は、PCB設計、製造、プロセスエンジニアリングなどの専門分野における熟練労働者の深刻な不足である。  これにより、NGAD や極超音速などのプログラムの生産増強が制約され、残業代、サインオンボーナス、自動化投資への依存が余儀なくされ、小規模のサプライヤーに負担がかかります。

セグメンテーション分析

製品タイプ別

フライトクリティカルな調達と実証済みの製造再現性がリジッド PCB セグメントの成長を推進

製品タイプに基づいて、市場はリジッド PCB、フレキシブル PCB、リジッドフレックス PCB、HDI PCB、厚銅 PCB、メタルコア PCB、組み込みコンポーネント PCB、ハイブリッド PCB などに分割されます。

リジッド PCB セグメントは、機械的に安定し、認定が容易な基板アーキテクチャを必要とするフライトクリティカルおよびミッションクリティカルなエレクトロニクスの継続的な調達により、市場でトップシェアを保持すると予想されます。北米の防衛プログラムは、長いサービスサイクル、修理可能性の要件、実証済みの製造再現性に適合する基板フォーマットを引き続き優先しています。

HDI PCBセグメントは、予測期間中にCAGR 9.7%という最速の成長率で上昇すると予想されています。この分野の急速な成長は、北米の防衛システム全体、特にミッションコンピューティング、コンパクトな分野におけるエレクトロニクス密度の上昇によるものです。レーダーエレクトロニクス、安全な通信、高度な無人プラットフォーム。たとえば、2023 年 11 月に米国国防総省は、HDI PCB コアとビルドアップ層を含む高密度ビルドアップ基板の国内生産を強化するために、Calumet Electronics に 3,990 万ドルの資金を与えました。

周波数別

データ集約型プラットフォームと F-35 TR-3 アップグレードが高速デジタル セグメントの優位性を促進

周波数ごとに、市場は低速制御、ミックスドシグナル、高速デジタルに分類されます。

RF 帯域、マイクロ波電力、アンテナ給電ネットワークなど。

高速デジタルセグメントは、北米全土におけるデータ集約型の戦闘プラットフォームとソフトウェア中心のミッションアーキテクチャへの移行により最大のシェアを占めています。処理のアップグレード、センサーフュージョン負荷、および内部データ転送要件の拡大により、より強力なシグナルインテグリティ性能を備えた、インピーダンスが制御された多層ボードへの需要が高まっています。たとえば、2024年にロッキード・マーティンは、F-35テクノロジー・リフレッシュ3では、オープン・ミッション・システム・アーキテクチャ、より優れたコンピューティング能力を備えた新しい統合コア・プロセッサ、強化されたパノラマ・ディスプレイ、およびより大型のメモリ・ユニットを導入し、これらすべてが高速デジタル基板設計の必要性を強化すると述べています。

マイクロ波電力セグメントは、予測期間中に最速の 9.8% の CAGR で成長すると予測されています。

熱性能別

ミッションクリティカルな信頼性を優先し、標準的な高信頼性セグメントの成長を促進する厳格な資格要件

熱性能によって、市場は標準高信頼性、高温、低温、耐熱衝撃性、耐振動性、EMI/EMC強化などに分類されます。

標準的な高信頼性セグメントは、コストの最小化よりもミッションの保証、資格の規律、ライフサイクルの耐久性を重視した調達モデルにより、北米の航空宇宙および防衛 PCB 市場で主要なシェアを占めると予想されています。北米の航空宇宙および防衛プログラムでは、検証をクリアし、長期間の使用期間にわたってサポート可能であり、運用ストレス下でもパフォーマンスを維持できる実証済みの基板構造が引き続き必要とされています。

EMI/EMC強化セグメントは、予測期間中に最も急速に成長し、CAGRは10.2%であると推定されています。セキュアな通信、対妨害SATCOM、電子戦、高密度多機能ミッションシステムにおける電磁耐性の重要性が高まり、このセグメントの成長を推進すると予想されます。 2025 年に、宇宙システム軍は、Protected Tactical Waveform が、EMI/EMC 対策が強化された PCB 需要への対応を強化する、戦術戦闘機向けのアンチジャムで傍受の可能性の低い通信を提供すると述べています。 

アセンブリレベル別

国防総省の信頼された製造契約によりベアボード部門の過半数シェアが拡大

アセンブリレベルによって、市場はベアボード、パッシブアセンブリを備えたPCB、SMT/THT混合アセンブリを備えたPCB、モジュールレベルPCB、コンフォーマルコーティングされたPCBAなどに分割されます。

ベアボードセグメントは市場で過半数のシェアを保持すると予想されます。防衛電子機器製造の初期段階で、信頼できる製造、プロセスの所有権、および材料のトレーサビリティが重視されるようになったことが、このセグメントの成長を推進しています。プログラムの安全な実行は、アセンブリ、テスト、最終統合前のベース相互接続層に対する国内制御にますます依存しています。 2023年に国防総省がカルメット・エレクトロニクスとグリーンソース・ファブリケーションに締結した契約は、HDBU基板、HDI/UHDI、高度なパッケージングの国内能力を対象としていた。これは、予測期間中のセグメントの成長を推進する北米の上流基板製造能力の戦略的重要性を示している。

モジュール レベルの PCB セグメントは、予測期間中に最も急速に成長するセグメントであり、CAGR は 9.3% であると推定されています。

基板材質別

高密度のアビオニクスと電気サブシステムが高 Tg FR-4 セグメントの大きな市場シェアをサポート

基板材料に基づいて、市場は FR-4 標準 Tg、高 Tg FR-4、ポリイミド (PI) ラミネート、PTFE、セラミック充填ラミネート、ビスマレイミド トリアジン (BT) エポキシなど。

高 Tg FR-4 セグメントは、市場で大きなシェアを記録すると予測されています。このセグメントの成長は、アビオニクスの高密度化とより多くの電気サブシステムの実用化に伴う、主流の航空宇宙エレクトロニクス全体にわたる熱負荷の増加によって支えられています。したがって、高 Tg FR-4 は、耐熱性、認定の信頼性、生産効率のバランスをとった北米の PCB 基板プログラムにとって依然として非常に魅力的です。

ポリイミド (PI) ラミネートセグメントは、予測期間中に 9.2% の CAGR で成長すると推定されています。成長の原動力となっているのは、幅広い熱耐性と長期間の信頼性を必要とする、過酷な環境の航空宇宙および防衛エレクトロニクスへの北米の集中です。高信頼性、高温、またはスペースに制約のあるアプリケーション向けの高度な PCB テクノロジーへの投資が、セグメントの成長を推進します。たとえば、2025 年 2 月、カルメット エレクトロニクスは、航空宇宙、防衛、商業分野向けに信頼性の高い HDI プリント基板を製造するための大規模な設備投資を発表し、ミッションクリティカルな電子機器の国内製造を強化しました。

このレポートがどのようにビジネスの効率化に役立つかを知るには、 アナリストに相談

用途別

近代化と防衛予算の急増がアビオニクス分野の優位性を推進

アプリケーションに基づいて、市場はアビオニクス、通信システム、レーダーシステム、EO/IRシステム、電子戦、ナビゲーション/誘導/制御、電力およびエネルギーシステム、兵器/貯蔵管理、推進支援エレクトロニクスなどに分類されます。

航空電子機器部門は、北米の航空宇宙および防衛 PCB 市場を支配すると予想されています。防衛予算の増加と、北米の艦隊全体の飛行甲板、ミッションコンピューター、センサーインターフェース、デジタル制御環境の継続的な近代化が、この分野の市場の成長を支えています。ロッキード・マーチンのF-35 TR-3 2024アップデートは、航空機アビオニクス・システム用に設計されたPCBの需​​要が増加すると予想されるミッションシステム・コンピューティングの主要なアップグレードを強調しています。

電子戦セグメントは、予測期間中に9.5%のCAGRで成長すると推定されています。  

プラットフォーム別

戦闘機の電子機器と艦隊の近代化が固定翼セグメントの成長を促進

プラットフォームに基づいて、市場は固定翼機、回転翼機、無人航空システム、宇宙プラットフォーム、陸上プラットフォーム、海軍プラットフォーム、ミサイル/精密攻撃システム、兵士/ポータブル/展開可能システムに分類されます。

固定翼航空機セグメントは、戦闘機、哨戒機、ISR プラットフォーム、および機動部隊に搭載される高度な電子部品により大きなシェアを占めています。さらに、新規生産と既存のフリートの継続的な近代化により、予測期間中のセグメントの成長が促進されると予想されます。

無人航空システムセグメントは、CAGR 11.0% で予測期間中に最も急速に成長すると推定されています。成長は、自律型、消耗型、および戦力保護型の無人システムの急速な拡張によって促進されます。

インストールタイプ別

次世代プラットフォームと UAV/ミサイル調達が OEM セグメントの拡大を推進

設置タイプに基づいて、市場は OEM、改造/アップグレード、耐用年数延長に分類されます。

市場の OEM セグメントは、次世代の軍事プラットフォームや民間航空宇宙システムにおける高度で信頼性の高いエレクトロニクスに対する需要の高まりにより、大幅に成長しています。戦闘機、UAV、ミサイル、衛星システムの調達の増加により、OEM はより複雑で高密度の PCB を統合するよう求められています。

改修/アップグレードのサブセグメントは、予測期間中に最も急速に成長するサブセグメントであり、CAGR は 8.0% であると推定されています。レガシー プラットフォームが最新の機能を備えた最新化されるにつれて、アビオニクス、レーダー、およびミッションエレクトロニクスのアップグレードにより、更新された PCB の需要が高まります。

北米の航空宇宙および防衛 PCB 市場の国別見通し

国ごとに、市場は米国とカナダに分割されます。

北米の航空宇宙および防衛における無線通信システムおよびレーダー設備は、ミッションクリティカルな環境で信頼性の高いデータ伝送を確保するために、高周波 PCB への依存度が高まっています。国内 PCB 生産の拡大により、この地域では両面および多層 PCB 構造が増加しています。

私たち。

米国の航空宇宙および防衛 PCB 市場は圧倒的な地位を占めており、防衛予算の大幅な増加により市場が急成長しています。たとえば、2026年4月、トランプ政権は軍人支援、家族援助、国土安全保障、装備の近代化を優先した史上最大となる1兆5000億ドルの2027会計年度国防予算を提出した。さらに、狭胴機の航空機プログラムにより、客室照明やセンサーインターフェースなどの用途向けの軽量片面 PCB の需要が高まり、市場の成長を推進しています。  さらに、ISR、徘徊兵器、協調戦闘機用の UAV や自律システムの使用が増加しているため、極度の熱ストレスや振動ストレスに耐えられるコンパクトな HDI とフレキシブル PCB が必要です。

さらに、強力な国内コンテンツとサプライチェーンの回復力政策により、OEM と防衛企業はより高度な PCB を国内で調達するよう促されています。たとえば、2024年3月、米国国防総省は、極超音速兵器用のプリント基板アセンブリの生産能力を拡大し、生産の加速とコスト削減を目的として、コネチカット州シムズベリーのエンサイン・ビックフォード・エアロスペース＆ディフェンス社に1,170万米ドルを付与した。

カナダ

カナダの航空宇宙および防衛 PCB 市場は、NORAD の近代化と北極の主権プラットフォームを優先する持続的な防衛支出のコミットメントによって推進され、着実に拡大しています。ビジネスジェットや海上監視システムの生産増加により、アビオニクス用途における信頼性の高いリジッドフレックスおよびRF PCBの需​​要が高まっています。カナダ市場の成長は、航空技術および防衛システムの近代化のための PCB への投資によって支えられています。たとえば、2026 年 4 月、トロントにあるフィラン テクノロジー グループの回路部門は、世界の F-35 戦闘機部隊に高信頼性プリント基板を供給すると発表し、プログラムのエレクトロニクス サプライ チェーンにおける役割を強化しました。

競争環境

主要な業界プレーヤー

幅広い PCB ポートフォリオと米国の製造規模が市場のリーダーシップを推進

北米の航空宇宙および防衛 PCB 市場は、この業界で活動する主要企業によって比較的細分化されています。主要企業がさまざまな種類のアプリケーションを提供していることがわかります。業界の上位 5 社は、TTM Technologies, Inc.、AdvancedPCB、Summit Interconnect, Inc.、Firan Technology Group Corporation、および HT Global Circuits です。 TTM Technologies, Inc. は、このグループの中で最も広範な航空宇宙および防衛対応の PCB スタックと実際の防衛収益の比重を組み合わせているため、主導的な地位を占めています。

TTM の公式資料には、従来の PCB、HDI、Ultra-HDI、フレックス、リジッドフレックス、バックプレーン、および基板を含む PCB にわたる幅広い相互接続ポートフォリオが示されています。 AdvancedPCB は、米国の強力な製造規模と防衛対応の製品構成を組み合わせているため、市場リーダーの 1 つにランクされています。同社は、全米で 6 つの PCB 製造拠点と 4 つの PCB 設計拠点を運営し、1,000 人近くの従業員を擁し、すでに北米で第 2 位の PCB メーカーであると述べています。

レポートで紹介されている北米の主要な航空宇宙および防衛PCB企業のリスト

• TTMテクノロジーズ社（米国）
• フィランテクノロジーグループ株式会社（カナダ）
• Epec エンジニアリングテクノロジー（私たち。）
• アドバンストPCB（米国）
• シエラサーキット株式会社（私たち。）
• パイオニアサーキット株式会社（私たち。）
• プロアクティブエンジニアリング社（米国）
• Cirexx International, Inc.（米国）
• サミットインターコネクト社（米国）
• Nortech Systems Incorporated（米国）
• Electro Plate Circuitry, Inc.（米国）
• HT グローバル サーキット (米国)
• インサイトPCB（米国）
• Mer-Mar Electronics, Inc.（米国）

主要な産業の発展

• 2026 年 2 月:AdvancedPCB は、サンタクララ施設に MASS VCP-5000 真空ビア充填システムを設置し、複雑な防衛および航空宇宙エレクトロニクスで使用される高度な HDI および高信頼性 PCB ビルドの能力を拡大しました。
• 2026年1月：レイセオンは、RF アセンブリ、電子ハードウェア、プリント基板に関して 2 億米ドル相当の新たな 3 年間の LTAMDS 契約を TTM に締結し、次世代の防空およびミサイル防衛レーダーのサプライチェーンにおける TTM の地位を拡大しました。
• 2025 年 4 月:Roca Printed Circuits は、ダラスにある Epec の NetVia グループ事業に加わり、統合された組織の PCB 範囲を拡大し、Epec の買収主導の PCB 成長モデルを強化しました。
• 2025年2月: Epec は、InstantPCBQuote を拡張してリジッド フレックス PCB のオンライン注文を含め、より複雑な基板タイプ向けのデジタル アクセス モデルを強化しました。
• 2025年9月: Cirexx の AS9100D 品質管理証明書は 2027 年 9 月まで有効で発行され、航空宇宙および防衛 PCB 作業における同社の地位を強化しました。
• 2023年10月：米国に本拠を置くPCBリーダーのAmitron Corporaionは、軍用/航空宇宙用PCB用のハイテクスペースを80,000平方フィート追加し、「Made in America」防衛サプライチェーンを強化した後、イリノイ州エルクグローブビレッジの施設をMIL-PRF-31032に基づいて検証した。

カスタマイズのご要望  広範な市場洞察を得るため。

レポートの範囲とセグメント化