半導体計測および検査装置の市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（光学およびビーム）、テクノロジー別（ウェーハ検査システム、マスク検査システム、薄膜計測、パッケージ検査など）、次元別（2D計測/検査および3D計測/検査およびハイブリッド2D/3Dシステム）、エンドユーザー別（ファウンドリ、統合デバイス製造（IDM）会社、委託半導体組立および テスト (OSAT) 企業、その他)、および地域予測、2025 ～ 2032 年

世界の半導体計測および検査装置の市場規模は、2024 年に 141 億 3,000 万米ドルと評価されています。市場は 2025 年の 149 億 2000 万米ドルから 2032 年までに 242 億 9 千万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 7.2% の CAGR を示します。

半導体の計測と検査は、半導体製造プロセスの監督において重要な役割を果たします。半導体ウェーハの完全な製造プロセスは約 400 ～ 600 のステップで構成され、完了までに通常 1 ～ 2 か月かかります。その結果、計測と検査手順が製品の主要な段階で適用されます。半導体高精度で欠陥のないプロセスを保証する製造プロセス。

この市場の成長は、より複雑なプロセス ノードと 3D 統合に対するニーズの高まりや、AI/データセンター チップからの需要の高まりなど、多くの要因によって推進されています。 arXiv によると、2025 年 3 月時点で、主要なスーパーコンピューターは約 1 台使用されています。 200,000 個の AI チップのハードウェア費用は 70 億米ドルで、消費電力は 300 MW です。ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)、システム イン パッケージ (SiP)、3D IC などの複雑なチップ パッケージング手法への急速な移行により、高度な検査および計測機器のニーズが大幅に増加しています。さらに、「ポイントツール」から統合プロセス制御プラットフォームへの移行も市場成長の重要なトレンドです。したがって、これらの要因が市場シェアを拡大​​しています。

この市場に含まれる主なプレーヤーは、KLA Corporation、Applied Materials, Inc.、Onto Innovation, Inc.、Carl Zeiss AG、ASML Holding N.V.、Camtek、日立ハイテク株式会社、Lasertec Corporation、Nova Ltd.、SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.です。

日本の半導体計測・検査装置市場インサイト

日本では、半導体製造の高度化と微細化が進む中、計測・検査装置の重要性がこれまで以上に高まっています。高精度な欠陥検出、プロセス制御、品質保証を実現するため、多くの企業が最先端の計測・検査技術の導入や開発を強化しています。特に、AI活用による解析高度化や次世代ノード対応の装置需要が増加しており、製造効率や歩留まり向上への期待が高まっています。急速に変化するグローバル市場は、日本の半導体産業に新たな競争力獲得や技術革新の機会をもたらしており、長期的な成長に向けた重要な要素となっています。

生成型 AI の影響

チップの生産は次のように再定義されています。生成AIその結果、半導体の計測と検査に変化をもたらします。要因の変動は、自動化による生産のワークフロープロセスの精度の向上と強化につながります。 AI ベースの半導体製造の実装により、チップ製造業者は優れた欠陥検査と優れた歩留まりの最適化が保証されます。

• たとえば、TSMC は 2025 年 7 月に、数十億枚のウェーハ画像でトレーニングされた深層学習ベースの欠陥検出システムを導入し、95% の精度で欠陥を認識して分類できるようにしました。

相互関税の影響

相互関税により、半導体計測および検査ソリューションのコストが上昇し、それによってベンダーのマージンとファブの設備投資予算が圧迫されます。義務が高くなると、工場によるツールの購入が遅れる可能性があり、その結果、工場は重要な検査システムのみを優先することになります。これにより、中国の国内代替品への取り組みも加速する。長期的には、関税は米国、同盟国、中国間の技術的デカップリングを強化するだけでなく、サプライチェーンを分断する。

市場力学

市場の推進力

市場の成長を支える低コストで高性能の半導体に対する需要の高まり

高性能でコスト効率の高い半導体材料に対する需要の増加は、スマートフォン、家庭用電化製品、自動車などのエンドユーザー製品市場によって促進されています。これは、需要を生み出すテクノロジーの進歩（ワイヤレステクノロジー（5G）やAIなど）に基づく成長分野にも及びます。また、半導体産業は、モノのインターネット (IoT)スマート製品の作成を目的としたデバイス。

• ハイパフォーマンス コンピューティングの重視は、地域の使用傾向によってさらに裏付けられており、2027 年までに北米の契約の 90% が 5G テクノロジーを利用し、続いて西ヨーロッパの 82%、湾岸協力会議地域の 80% が 5G テクノロジーを利用するとの予測があります。

市場の制約

市場拡大の妨げとなる統合の複雑さと長い認定サイクル

半導体計測および検査市場における主な制約は、異なる校正およびデータ形式を持つ多様なツールを統合することが難しいことです。ハードウェア、ソフトウェア、ワークフローの同期は複雑ですが、大量のデータは従来の処理に負担をかけ、高度なリアルタイム ソリューションで管理しないと遅延やエラー、コストの増加につながります。

市場機会

欠陥分類と予測分析のための AI / ML の台頭により、収益性の高い市場機会が創出される

半導体検査における AI/ML は、自動欠陥分類と予測分析を可能にし、誤検知を減らし、根本原因分析を加速します。ウェーハ/プロセスデータから学習することで、ファブは故障後に対応するのではなく、欠陥のホットスポットを予測し、歩留まりの低下を防ぐことができます。これにより、歩留まりがわずかに改善されたとしても、先進的なノードでは数億ドルの節約につながるため、高い ROI が実現します。

半導体計測・検査装置市場動向

「ポイントツール」から統合プロセス制御プラットフォームへの移行が加速し、主要な市場トレンドとして浮上

業界は、単独で使用される切り離されたポイントツール、検査、または計測システムから、すべての測定、検査、分析機能を 1 つのシステムに統合する総合的なプロセス制御プラットフォームに移行しています。洞察を保存できない個別のツールを使用しながら、ステップ全体でデータをリアルタイムに共有するこれらのプロセスにより、閉ループのプロセス制御、より高速な歩留まり調整、および変動制御が実現します。

セグメンテーション分析

タイプ別

高精度検出の要求が光学機器の拡大を加速

タイプに基づいて、市場は光学とビームに分類されます。

シェア別に見ると、光学セグメントは 2024 年に市場をリードしました。このセグメントは 2025 年には 59.3% のシェアでリードすると予想されます。光学タイプはナノメートルの精度で測定、分析、検査し、集積回路、半導体ウェーハ、およびパッケージング。このタイプの検査では、ハイエンドの光学システムを使用してナノメートルスケールの欠陥を視覚化できます。

ビームセグメントは、予測期間中に最高の年間平均成長率（CAGR）9.33%を達成すると予想されます。

テクノロジー別

薄膜技術がフィルムの特性評価に大きく貢献し市場を席巻

技術に基づいて、市場はウェーハ検査システム、マスク検査システム、薄膜計測、パッケージ検査などに分類されます。

2024 年には、半導体製造プロセスの制御と最適化の必要性により、薄膜計測セグメントが市場シェアをリードしました。薄膜計測では、薄膜層をナノメートルレベルまで正確に測定できます。エリプソメトリー、反射率測定、分光測定などの技術を使用してフィルムの特性を評価します。 2025 年には、このセグメントは 31.3% のシェアを獲得すると予想されます。

ウェハ検査システム部門は、予測期間中に 8.76% という最高の CAGR を達成すると予想されます。

次元別

2D 計測/検査が市場を支配し、ミッドレンジのプロセス ノードで広く使用されている

市場は寸法に基づいて、2D 計測/検査、3D 計測/検査、ハイブリッド 2D/3D システムに分類されます。

2024 年には、2D 計測/検査セグメントが半導体計測および検査装置市場で最大のシェアを占めました。 2025 年には、このセグメントは 48.9% のシェアを獲得して優位に立つと予測されています。 2D 計測および検査ツールは、中規模および古いプロセス ノードで主流となっています。このツールは、プロセス ノードが 28 nm 以上になるフラット デバイスや単純な構造では日常的に使用されます。

3D 計測/検査は、予測期間を通じて 9.18% という最も高い CAGR を持つと予想されます。

エンドユーザー別

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ファウンドリが市場を独占し、顧客の多様なニーズに対応

市場はエンドユーザーに基づいて、ファウンドリ、統合デバイス製造 (IDM) 企業、外部委託の半導体組立およびテスト (OSAT) 企業などに分類されます。

ファウンドリ部門は、顧客の多様なニーズと継続的な技術進歩によって促進され、2024 年の主要部門となりました。著名なファウンドリは、確立されたノードから強化された形状に至るまで、広範なプロセス技術に対応するために、新しい計測および検査ツールを精力的に統合しています。 2025 年には、このセグメントは 42.4% のシェアを獲得すると予想されます。

OSAT は主に、予測期間中に 9.43% という最高の CAGR を達成する予定です。

半導体計測および検査装置市場の地域別見通し

市場は地域ごとに、北米、ヨーロッパ、南米、中東およびアフリカ、アジア太平洋に分かれています。

アジア太平洋地域

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アジア太平洋地域は 2023 年に 54 億 4,000 万米ドルで圧倒的なシェアを維持し、2024 年にも 57 億 2,000 万米ドルでトップのシェアを獲得しました。アジア太平洋諸国で成長を続ける半導体工場は、高度な検査および計測ソリューションに対する安定した需要を生み出しています。この地域では、地元の半導体製造の改善に重点が置かれているため、品質保証および検査技術への投資が増加しています。 2025 年の中国市場は 22 億 1,000 万米ドルに達すると推定されています。

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予測期間中、北米地域は全地域の中で最も高い8.63%の成長率を記録し、2025年には評価額46億8,000万米ドルに達すると予測されています。この地域の強みは主に、先進的な半導体製造および検査技術施設への多額の投資によるものです。米国政府の半導体自立構想により、国内の製造能力と品質保証活動がますます重視されるようになりました。これらの要因を背景に、2025年には米国を含む各国の評価額が34億2,000万ドル、カナダが8億5,000万ドルを記録すると予想されています。アジア太平洋に次いで、欧州市場は2025年に25億8,000万ドルに達し、市場で3番目に大きい地域の地位を確保すると予測されています。

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予測期間中、南米および中東およびアフリカ地域では、半導体計測および検査装置市場が緩やかに成長すると予想されます。 2025 年の南米市場の評価額は 5 億 7,000 万米ドルに達すると予想されています。この地域は、半導体生産能力と品質保証システムへの投資の増加により、拡大する見通しを経験しています。中東とアフリカでは、GCC は 2025 年に 4 億 2,000 万米ドルの価値に達する予定です。

競争環境

業界の主要プレーヤー

ビジネス範囲を拡大するために戦略的戦略を実行する注目のプレーヤー

この市場の主要企業は、品質管理の強化、自動化と AI を活用した分析による製造効率の向上、無駄の最小化と歩留まりの向上による大幅なコスト削減をユーザーに提供する半導体計測および検査装置を提供しています。彼らは、ビジネスを成長させるために中小企業や地元企業との契約を締結することに重点を置いています。さらに、こうした合併・買収、パートナーシップ、投資により、このテクノロジーに対する需要が急増するでしょう。

調査対象の主要な半導体計測および検査装置企業のリスト (以下を含むがこれらに限定されない)

• 株式会社KLA（私たち。）
• アプライド マテリアルズ株式会社（私たち。）
• 株式会社オントゥイノベーション（私たち。）
• カールツァイスAG（ドイツ）
• ASML ホールディング N.V.（オランダ）
• カムテック（イスラエル）
• 株式会社日立ハイテク（日本）
• レーザーテック株式会社（日本）
• 株式会社ノバ（イスラエル）
• 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（日本）
• サーモフィッシャーサイエンティフィック社（米国）
• アイ（マレーシア）
• オムニインターナショナル（米国）
• X-Ray Optical Systems, Inc.（米国）
• Gatan, Inc.（アメリカ）
• エバンス・アナリティカル・グループ（米国）
• VEECO Instruments Inc.（米国）
• Advanced Micro-fabrication Equipment Inc. (AMEC) (中国)
• ブルカーコーポレーション（米国）
• メトリックス社（イギリス）

…その他

主要な産業の発展

• 2025年6月：リガクは、大阪と山梨の工場で半導体プロセス制御機器の製造能力を増強しました。
• 2024年10月：株式会社堀場エステックは、全自動薄膜検査装置Xtrologyを発売しました。このシステムはさまざまな機能を統合しますセンサー半導体ウェーハ検査の価値を高める自動化技術。
• 2024年7月：Nearfield Instruments は、高度な AI チップ製造を目的としたウェーハ検査装置の生産を増やすために 1 億 4,760 万ドルの資金を確保しました。
• 2024年3月: 日立ハイテク株式会社は、パターンのないウェーハ表面の表面と裏面のパーティクルや欠陥を分析するシステム LS9300AD を発売しました。
• 2024年1月：半導体製造の歩留まりと生産性の向上を目的とした機器とサービスのプロバイダーである Cohu は、同社の DI-Core 分析プラットフォームに新たに追加された AI Inspection ソフトウェアを発表しました。
• 2023 年 4 月:半導体のインラインプロセス、研究開発、大量生産向けのX線計測ツールを提供するリガクは、薄膜検査、計測、モニタリング技術などに焦点を当てた初の半導体計測技術センターを開設した。

投資分析と機会

主要企業は堅牢な設置ベース、サービス収入、パッケージング ソリューションから利点を得る一方、小規模な専門家はより大きな成長の可能性をもたらします。周期的な設備投資のリスクはありますが、高度なパッケージング、AI に焦点を当てた検査ソフトウェア、継続的なサービス モデルには長期的な見通しが見出されます。

たとえば、KLA Corporation は、広範な設置ベースとサービスにより、安定した経常収益を達成しています。 Onto Innovation は、AI と高度な包装検査の需要を活用しています。データセンターアプリケーション。

レポートの範囲

このレポートは市場の詳細な分析を提供し、主要企業、製品/タイプ、製品の主要エンドユーザーなどの主要な側面に焦点を当てています。さらに、半導体計測および検査装置の市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の発展に焦点を当てています。上記の要因に加えて、レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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