5Gチップセットの市場規模、シェア、新型コロナウイルス感染症の影響分析、タイプ別（特定用途向け集積回路、無線周波数集積回路、ミリ波集積回路、セルラー集積回路）、周波数別（サブ6 GHz、26～39 GHz、および39 GHZ 以上）、展開タイプ別（スマートフォン、コネクテッドカー、コネクテッドデバイス、ブロードバンドアクセスゲートウェイデバイス）、業種別（エネルギーと公共事業、製造、IT と通信、メディアとエンターテイメント、輸送と物流、家庭用電化製品、ヘルスケア） 、および地域予測、2023 ～ 2030 年

世界の 5G チップセット市場規模は、2022 年に 196 億 9 千万米ドルと評価され、2023 年の 253 億米ドルから 2030 年までに 2,180 億 4000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 36.0% の CAGR を示します。

5G チップセットは、次世代のハイエンド専用接続チップセット デバイスです。このチップセットは、低遅延ネットワークで高速インターネット データを伝送および転送するために製造されています。第 5 世代ネットワーク チップセットは、既存の第 4 世代 (4G/4.5G/4.9G) LTE チップセットよりも遅延が低くなります。さらに、5G チップセットは、既存のテクノロジーに比べて 10 ～ 100 倍のデータ転送速度と高い効率を提供することができ、市場の成長を推進します。また、このソリューションは、既存の無線ブロードバンド インターネットの動作周波数を簡単に拡張できます。さらに、接続されたデバイスの高性能を実現するために開発されており、あらゆる業界でのユーザー エクスペリエンス、接続性、全体的な運用効率が向上します。高速かつ低遅延の 5G インフラストラクチャに対する需要の高まりが市場の成長の原因となっています。さらに、これらのチップセットは、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、その他の接続デバイスなどの家庭用電化製品で広く使用されており、市場の成長を担っています。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

在宅勤務の導入増加により、パンデミックの中で製品需要が拡大

電子および半導体業界は、世界中での新型コロナウイルス感染症の感染者数の急激な増加により、大きな影響を受けています。成長を続ける世界的な IT および電気通信業界と、顧客の購買行動の急速な変化が、次世代チップセット製品への関心を高める原因となっています。しかし、世界中のさまざまな政府当局が世界的なロックダウンを課しており、複数の部門のオフィス文化が仕事に大きな影響を与えています。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染拡大中、世界的なロックダウンにより人々は家にいることが余儀なくされ、在宅勤務や自分のデバイスの持ち込みの概念が増加しました。この要因が、世界市場における 5G 対応チップセットの需要の急増の原因となっています。

さらに、新型コロナウイルス感染症の流行中、ほとんどの企業が人工知能やモノのインターネットなどの新興テクノロジーの実装を開始しました。これらのテクノロジーの利用が増えるにつれて、高速かつ低遅延のネットワーク接続の必要性が高まっていますが、これは電子機器に 5G チップセットを効果的にインストールすることによってのみ可能になります。たとえば、通信およびネットワーク ソリューション プロバイダーである Qualcomm Inc. は、2021 年 5 月に新しい Qualcomm 315 5G IoT モデム RF システムを発売しました。この 5G チップセット対応デバイスは、エンドユーザー業界の IoT デバイスのパフォーマンスを最適化するように特別に設計されています。しかし、パンデミック後の時代には、高度なテクノロジーへの需要、5G ネットワークの力強い成長、在宅勤務の概念の増加により、世界市場の成長側面が強化されました。

最新トレンド

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さまざまな業界で最先端のデバイスの使用が増加し市場の拡大を促進

過去 20 年にわたり、さまざまな業界がビジネスをデジタル プラットフォームに移行してきました。したがって、デジタル化はあらゆる業界の優先事項の 1 つです。このデジタル化には、産業用モノのインターネット、産業オートメーション、人工知能などのハイエンドの最先端テクノロジーの実装が含まれます。高度なテクノロジーのシームレスな操作には、高速かつ低遅延のインターネット接続が必要ですが、5G を使用することで有効なチップセットを実現できます。さらに、これらの 5G プロセッサとチップセットは、リアルタイムの車車間および車対歩行者通信のために、ハイブリッド電気自動車やコネクテッドカーで頻繁に使用されています。自動車内のリアルタイム通信により、衝突や事故の可能性が減り、市場の成長が促進されます。さらに、5G チップセットは、生産機械と機械オペレーターの間の相互通信を改善するために、製造業で広く使用されています。このチップセットの頻繁な使用が世界市場を牽引しています。

推進要因

市場の拡大を促進する高速かつ低遅延の 5G ネットワークへの需要の高まり

高速かつ低遅延のインターネット接続に対する需要は、過去 10 年以来増加しています。これにより、高速インターネット ネットワークの必要性が高まり、迅速な情報処理のための高速データ転送により 5G ネットワーク技術の使用が推進されています。 5G テクノロジーは、スマートフォンと接続されたデバイス全体のパフォーマンスも向上させます。たとえば、2022 年 10 月、電気通信関連のディスカッション フォーラムである Telecom-Talk は、1 件の調査報告書を発表しました。そのレポートによると、米国ではスマート デバイス ユーザーは 5G スマート デバイスに 312 分/日を費やしており、これは 4G スマート デバイス ユーザーよりも 37 分/日長いです。また、米国では 5G スマートフォン ユーザーの割合が 2021 年から 2022 年にかけて 41% から 63% に増加したとも述べています。さらに、モノのインターネットと接続されたデバイスの使用の増加により、5G ネットワーク技術の需要が増大しました。世界市場における 5G 対応プロセッサーとチップセットの普及拡大に貢献しています。したがって、5G チップセットは、モデム、ルーター、スマートフォン、ラップトップ、インターネット基地局などのさまざまな 5G 対応デバイスの重要なコンポーネントです。 5G チップセットはさまざまな家庭用電子機器で使用されることが増えています。このように、家庭用電子機器における 5G プロセッサとチップセットの使用の増加が、世界的に市場を牽引しています。

抑制要因

市場の成長を妨げるチップセットの高コスト

家電製品における 5G プロセッサとチップセットは、既存の 4G テクノロジーベースのチップセットよりも 50% 近く高くなります。この 5G チップセットの価格の高さにより、Xiaomi、Samsung、Apple などのさまざまな消費財製造会社の利益が減少します。たとえば、2020年1月に大手通信社ミントが実施した調査によると、クアルコムとメディアテックという2大メーカーが製造した5Gプロセッサとチップセットの価格は、既存の4Gチップセットよりも60ドルから80ドル高いことが判明した。今回の調査では、チップセットの技術仕様が向上すると、その仕様に比例して価格も上昇することも分かりました。したがって、チップセットの価格の上昇により、スマートフォンやラップトップなどの最終製品のコストが高くなるため、ほとんどの場合、スマートフォン メーカーは低価格デバイスには 4G チップセットを好みます。チップセットのコスト高は、世界市場の拡大を妨げる原因となっています。

セグメンテーション

タイプ別分析

ASIC セグメントは、そのコンパクトなサイズと形状により 2022 年に市場を支配しました

市場はタイプに基づいて、特定用途向け集積回路 (ASIC)、高周波集積回路 (RFIC)、ミリ波集積回路 (mm Wave IC)、セルラー集積回路 (セルラー IC) などに分類されます。< /p>

特定用途向け集積回路 (ASIC) セグメントは、2022 年に最大の市場シェアを保持しました。これは、非常に小型で軽量であるなどの独自のメリットにより、最終的にシステムがコンパクトになります。また、特定用途向け集積回路 (ASIC) のコストは、他の代替手段に比べて比較的安価です。

さらに、高周波集積回路 (RFIC) とミリ波集積回路 (mm Wave IC) は、予測期間中も引き続き同じ傾向をたどります。

ただし、予測タイムラインではセルラー集積回路 (セルラー IC) セグメントが最も高い CAGR を示しています。低遅延および高速接続を実現するためのスマートフォンやタブレットにおけるセルラー集積回路 (セルラー IC) の需要の増加が、このセグメントの成長に貢献する重要な要因です。

周波数分析による

26～39 GHZ セグメントが IT および通信分野での利用増加により首位に

周波数に基づいて、市場は Sub-6 GHz、26 ～ 39 GHz、および 39 GHz 以上に分類されます。

26 ～ 39 GHZ セグメントは、2022 年に顕著な収益を生み出しました。自動車業界、IT および通信業界で大量のデータを転送するために 26 ～ 39 GHZ チップセットの使用が増加していることが、市場拡大の重要な要因となっています。

ただし、26 ～ 39 GHZ セグメントは、予測期間中に最も高い CAGR を生み出すと推定されています。さらに、Sub-6GHz も予測年に同様の傾向をたどります。サブ 6 スペクトルにはデータを伝送するためのスペースが広いため、2.4 GHz 範囲よりも多くのデータを伝送できます。

さらに、上記の 39 GHZ セグメントは、エネルギーおよび公益事業分野での使用が増加しているため、市場でも同じ傾向をたどっています。

展開タイプ別の分析

次世代プロセッサの多用によりスマートフォン/タブレット部門が圧倒的なシェアを維持

導入タイプに基づいて、市場はスマートフォン/タブレット、コネクテッドカー、コネクテッドデバイス、ブロードバンドアクセスゲートウェイデバイスなどに分類されます。

スマートフォン/タブレット部門は 2022 年に大幅な収益を上げ、スマートフォンやタブレットで次世代ネットワーキング チップセットが頻繁に使用されるため、予測期間もこの傾向が続くと予想されます。

さらに、自動車業界におけるハイエンド ハイブリッド テクノロジーの浸透により、コネクテッド ビークル セグメントは市場で 2 番目に高い収益を生み出しました。

ただし、対応するデバイスセグメントは、予測期間中に市場で最も高い CAGR を獲得しました。これは、モノのインターネットや産業オートメーションなどの新興テクノロジーがさまざまな業界に浸透し、市場の成長を促進しているためです。

業界別の垂直分析

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5G テクノロジーの急速な普及により、IT および通信セクターが重要な地位を占めています

業界に基づいて、市場はエネルギーと公益事業、製造、IT と通信、メディアとエンターテイメント、輸送と物流、家庭用電化製品、ヘルスケアなどに分類されます。

IT および通信部門は、IT および通信業界における 5G ネットワーク テクノロジーの大幅な浸透により、2022 年に最高の収益を上げました。さらに、家庭用電化製品部門とメディアおよびエンターテインメント部門も同じ市場傾向に従い、それぞれ 2 番目と 3 番目に高い収益を生み出しました。これは、ライブ ストリーミング用のハイエンド ゲーム ユニットのスマートフォンで 5G インフラストラクチャの使用が増加しているためです。

製造業界では、通信を改善するためにマシンツーマシン (M2M) 接続を増やすために 5G ネットワークが広く使用されており、これが 5G チップセットの成長に貢献しています。ただし、家庭用電化製品部門は、予測期間中に最も高い CAGR を生み出すと推定されています。さらに、テクノロジーの段階的な導入により、ヘルスケア、製造、運輸、物流などのセグメントが市場で緩やかな成長を示しています。

地域に関する洞察

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アジア太平洋地域は大きなシェアを占めており、今後数年間で世界の 5G チップセット市場シェアを独占することになります。中国、日本、韓国、台湾、シンガポールなどの発展途上国で、高度なプロセッサーやチップセットの製造ユニット、最新の研究開発施設が適切に利用できることが、この成長に貢献する重要な要因です。また、インド、オーストラリア、東南アジア諸国などの新興国も地域市場の成長に重要な役割を果たしています。インドとシンガポールは、5G対応デバイスの製造単位の増加に注力している。また、国内のチップセットとプロセッサの製造施設も拡張している。たとえば、「エコノミック・タイムズ」紙によると、2022年10月、インドで5Gサービスを開始した後、インドの5Gスマートフォン工場は製造能力を2台から200台に増やした。これらの要因は、インドの世界的な投資家を惹きつけて製造部門を立ち上げ、市場の成長を推進します。

中国は著名な主要企業の存在により市場で主要なシェアを保持

中国は、国内に近代的で先進的なプロセッサとチップセット製品の製造施設が存在するため、チップセット市場を支配しています。また、中国はハイエンド 5G 技術の研究開発に継続的に注力しています。さらに、中国には市場に著名な重要企業が数多く存在しており、市場の成長を牽引すると予想されています。

アジア太平洋地域は世界市場を支配しています。それは、マイクロプロセッサ、ウェハ、チップセットの高度な製造ユニットが利用できるためです。台湾、中国、韓国、シンガポール、日本は、世界市場の中小企業への半導体とチップセットの主要供給国です。さらに、インドネシア、マレーシア、フィリピン、ベトナムなどのオセアニアおよび東南アジア諸国は、それぞれの国での 5G テクノロジーの導入拡大に注力しており、これも市場の成長に貢献しています。

北米では、国内に大手主要企業が存在するため、米国が 2022 年に最も大きな収益を上げました。さらに、米国連邦政府は国内での 5G ネットワークの普及と導入を継続的に推進しています。たとえば、2020 年 6 月、米国国家電気通信情報局は国内で 5G を導入し、市場の成長を促進する国家戦略を開始しました。ただし、カナダは、国内の 5G テクノロジーおよび 5G 対応デバイスの製造に対する外国企業の投資の増加により、予測期間で最も高い CAGR を示しています。さらに、メキシコもさまざまなビジネス戦略を採用することでその地位を強化し、5Gチップセット市場の成長に向けた有利な機会を創出しています。

ヨーロッパでは、ドイツには地域で最も先進的で近代的な製造施設があります。したがって、最高の収益を生み出すことで市場を支配します。ただし、ドイツは予測期間中に最も高い CAGR を示しています。残りのヨーロッパ、英国、イタリアも同様の傾向をたどっており、それぞれ市場で 2 番目と 3 番目に大きな収益を上げています。ただし、スペインとフランスでは、緩やかかつ緩やかな市場成長が見られます。さらに、ヨーロッパにはほとんどの先進国が含まれており、スウェーデン、ハンガリー、イタリア、モルドバなどのこれらの国では 5G ネットワークの普及率が非常に高いため、ハイエンドの 5G 対応デバイスの必要性が生じています。

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中東とアフリカでは、政府当局が中東、アフリカ、南米での 5G テクノロジーの実装やウェーハ、プロセッサ、チップセットの製造にそれほど注力していないため、この地域の成長は緩やかです。しかし、サウジアラビア、UAE、ブラジルは、市場で大きな成長を遂げている半導体製造産業の発展に注力しています。

主要な業界関係者

クアルコム テクノロジーは高度な研究開発施設により卓越した市場シェアを保持

クアルコム テクノロジーは、2022 年に顕著な市場シェアを獲得しました。これは、同社が 5G ソリューションの研究と開発に注力しているためです。また、他の家電製品メーカーへのチップセットと 5G ソリューションの主要サプライヤーでもあります。さらに、Broadcom、Qualcomm Technologies, Inc.、Unisoc Communications, Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co., Ltd.、Xilinx Inc.、Mediatek Inc.、Qorvo Infineon Technologies AG、Huawei Technologies Co., Ltd. などが、は、市場における大規模な競争に対抗するために、パートナーシップ、コラボレーション、買収、製品の発売など、さまざまな市場およびビジネスの成長戦略を採用しました。また、この組織は、顧客の要求に応じた多様な製品開発に役立つように、さまざまな国で事業部門を拡大することに重点を置いています。さらに、5G テクノロジーの継続的な成長が市場の発展に貢献します。

紹介されている主要企業のリスト:

• クアルコム テクノロジーズ社（米国）


• ブロードコム (米国)


• Unisoc Communications, Inc. (中国)


• Mediatek Inc. (台湾)


• インテル コーポレーション (米国)


• サムスン電子株式会社 (韓国)


• 華為技術株式会社（中国）


• コルボ (米国)


• ザイリンクス社 (米国)


• インフィニオン テクノロジーズ AG (ドイツ)

主要な業界の発展:

• 2021 年 6 月 – Samsung Electronics は、重要な家電製品プロバイダーです。同社は、次世代 5G ミリ波無線周波数集積回路および 5G モデム システムオンチップ (SoC) と互換性のある、新しい 3GPP Rel.16 準拠チップセットを発売しました。本製品は、高速5G低遅延ネットワーク上の機能を効率的に運用できます。


• 2020 年 4 月 – 半導体および電子機器メーカーである Xilinx Inc. は、Samsung Electronics と提携しました。このパートナーシップを通じて、両社はザイリンクス Versal アダプティブ コンピューティング アクセラレーション プラットフォーム (ACAP) を使用して、次世代 5G 対応チップと 5G 関連プラットフォームを開発しました。


• 2022 年 1 月 – Huawei Corporation Co. Ltd. は、世界をリードする通信、ネットワーク、電子機器およびソリューションのプロバイダーです。同社は、初の商用 5G デバイスである Huawei 5G CPE Pro と 5G マルチモード チップセット Balong 5000 を発売しました。これらのデバイスとチップセットは、Huawei Corporation Co Ltd. のスマートフォンの顧客により良いサービスを提供できます。


• 2021 年 5 月 – インテル コーポレーションとメディアテックは、ハイテク プロセッサーとチップセットを小売および法人顧客に提供します。両組織は共同で、薄型軽量ラップトップに使用される 2 つの新しい第 11 世代 U シリーズ チップを発売しました。このチップセットは、最初の 5G M.2 テクノロジーで有効になります。


• 2022 年 2 月 – ハイエンド チップセット プロバイダーである Intel Corporation は、新しい 5G 対応チップセットである Xeon Server プロセッサを発売しました。この 5G プロセッサは、ハイエンド 5G キャリア インフラストラクチャおよびデータセンター ネットワーク向けに特別に設計されています。

レポートの対象範囲

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