DRAM市場規模、シェアおよび業界分析：タイプ別（ダブルデータレートSDRAM、ランバスDRAM、高速ページモードDRAM、拡張データ出力DRAM、その他）、技術別（DDR4、DDR5、その他）、用途別（ゲーム機、PC/ノートパソコン、自動車、携帯電話、その他）、および地域別予測（2025-2032年）

世界のDRAM市場規模は2024年に1,158億9,000万米ドルと評価され、2025年の1,218億3,000万米ドルから2032年までに1,939億7,000万米ドルへ成長し、予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.9％を示すと予測されている。アジア太平洋地域は2024年に45.4%のシェアで世界市場を支配した。

Dynamic Random Accessメモリは、大容量メモリを必要とするデジタルエレクトロニクスに使用され、グラフィックカード、ゲームコンソール、ポータブルデバイス、最新のコンピューターなどの低コストを必要とする統合回路です。

業界は、このテクノロジーの課題を克服するために、3Dダイナミックランダムアクセスメモリモジュールの採用を認識しており、将来のメモリの重要な方向性としてマークしています。現在、3Dダイナミックランダムアクセスメモリは、開発の初期段階にあります。主要なプレーヤーは、研究開発に投資し、3D DRAMに関連する新製品の導入を行っています。

• サムスンは2019年に研究開発を開始し、同じ年に3D-TSVテクノロジーを立ち上げました。 2023年5月、同社はその中に開発チームを設立しました半導体4F2構造化された動的ランダムアクセスメモリの大量生産のための研究部門。
• 2023年5月、Neo Semiconductorは、動的ランダムアクセスメモリの容量制限を克服するために、3D Xダイナミックランダムアクセスメモリを起動しました。
• 2023年6月、東京工科大学の研究チームは、処理ユニットと動的ランダムアクセスメモリ間の統合を可能にするBBCubeと呼ばれる3D DRAMスタッキングデザインテクノロジーを立ち上げました。

現在の研究の進捗状況に基づいて、業界は3D製品の開発に積極的に取り組んでおり、これは初期段階にあり、2025年までに出現すると推定されています。

パンデミック中に、リモート作業、オンラインゲームの増加、オンラインメディアストリーミングの増加などにより、記憶に対する需要が急増しています。 2020年の第1四半期には、Netflixには1600万人近くの新規ユーザーがいました。また、約2300万人のユーザーが、封鎖期間中に1日あたりオンラインゲームプラットフォームを訪問しました。ただし、オンラインゲーム、メディアストリーミング、リモートワーキングポリシーの増加により、パンデミック中にDRAMの需要が増加しました。

日本のDRAM市場インサイト

日本では、半導体需要の多様化と高度化が進む中、DRAMは重要な基盤技術としてその存在感を高めています。データセンター、スマートデバイス、車載用エレクトロニクス、産業機器など幅広い分野で高性能メモリへのニーズが増加しており、高速化・低消費電力化・高信頼性が強く求められています。特に、日本市場は品質基準が厳しく、長寿命・安定動作を重視する傾向があるため、先端製造技術や高付加価値DRAMソリューションへの関心が高まっています。グローバルでメモリ技術が進化する中、日本の産業界にとってDRAMは競争力強化と技術革新を進めるうえで欠かせない領域となっています。

DRAM市場動向

人工知能PCSの動的ランダムアクセスメモリ需要の急増が市場の成長を促進する

2024年、AI PCSという用語は人気を博しました。 AI PCはコンピューターです生成AIクラウドプラットフォームの必要性のない機能。これらのPCには、従来のPCと同じ中央処理ユニット（CPU）とグラフィックプロセッサユニット（GPU）があり、従来のPCにはない追加のニューラル処理ユニット（NPU）があります。 NPUは、低電力利用で膨大な量のデータを迅速に処理でき、ローカル大型言語モデル（LLM）と組み合わせて、さまざまな業界での生成AIの使用を増殖させます。メモリは、システム全体のパフォーマンスとAIタスクの実装に直接影響を与えるAI PCの重要な部分です。

AIプロセスには、トレーニングと深い学習のために膨大な量のデータが必要であり、このデータは一時的にメモリに保存されます。訓練されたAIモデルは、アルゴリズム、トレーニングデータなどを含む膨大な数の要因で構成され、モデルの複雑さが増加するにつれて、アルゴリズムやトレーニングデータを含む要因の数も増加し、これらのパラメーターを保存するためには適切な量のメモリ容量が不可欠です。したがって、大容量と高速メモリを使用することにより、データに迅速にアクセスでき、モデルのトレーニングプロセスをスピードアップできます。訓練されたモデルを実際のアプリケーションに移動すると、モデルサイズの削減、メモリの最適化、メモリの使用効率の向上が不可欠です。ただし、メモリの要件を満たすために、AI PCSでは動的なランダムアクセスメモリの需要が増加しています。

したがって、上記の要因は、DRAMの市場シェアを押し上げています。

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DRAM市場の成長要因

市場の成長を強化するためにデータセンターの数を増やす

データセンターの需要は、リモート作業と高速ストリーミングの成長により、急上昇しています。インターネットに接続されたデバイスは約7億個あり、数は増加し続けており、これらの多くは、保存、キャプチャ、ルーティング、評価、および取得する必要がある膨大な量のデータを生成します。モノのインターネット（IoT）デバイスの急増と業界4.0、メーカーは、業務の生産性、効率、セキュリティ、および費用対効果を向上させるために、ビッグデータとデータ分析に依存しています。さらに、組織は、コロケーションからハイパースケールまで、データセンターサービスにも依存しています。これは、経済的課題、Covid-19のパンデミック、市場の成長傾向により新しい問題に直面しているためです。

パンデミックにより、組織はデジタル化を採用して、リモートワーク、新しいサービス、その他のものをサポートすることを余儀なくされました。このシフトには、企業が企業全体にサービスを導入できるようにするために、スケーラビリティと柔軟性が必要でした。 2021年、ハイパースケールのデータセンターの数は、過去数年間のハイパースケールデータセンターの2倍以上でした。さらに、データセンターへの投資は、クラウドコンピューティングの需要の予想される増加を満たすために急増しています。たとえば、Microsoftは年間100の新しいデータセンターの構築に多額の投資を行っています。

したがって、世界中でデータ量を急増させることで、データセンターの需要が高まり、データセンターの増加によりDRAM市場の成長が促進されています。

抑制要因

スマートフォンの販売の減少は市場の成長を妨げる可能性があります

スマートフォンなどの出荷家電景気後退、インフレの増加、消費者支出の減少により、2022年と比較して2024年に減少を目撃しました。 Apple、Oppo、One Plus、Samsungなどを含む大手スマートフォンプレーヤーは、2023年には、金利が高く、地政学的緊張による不確実性の増加により、スマートフォンの販売が減少しました。さらに、動的なランダムアクセスメモリの長いライフサイクルにより、重大な損害を除くメモリソリューションへの1回限りの投資が可能になります。したがって、DRAM製造の需要の低下は、市場の成長を制限します。

DRAM市場セグメンテーション分析

タイプ分析による

ダブルデータレートSDRAMの採用の増加により、データ転送が高速化してセグメントの成長を促進する

タイプごとに、市場はダブルデータレートSDRAM、RAMBUS DRAM、高速ページモードDRAM、DRAMの拡張データなどにセグメント化されています。

ダブルデータレートSDRAMセグメントは2024年に市場を支配し、予測期間中に最高の成長率で拡大すると推定されています。ダブルデータレートSDRAMには高速データ転送速度があり、幅広いアプリケーションのデータアクセスを高速化できます。さらに、DDR SDRAMは、他のメモリタイプに比べて効率を改善し、消費電力を消費するのに役立ちます。システムクロックレートと連携して動作し、より効率的なデータ転送と消費電力の低下を理解します。

技術分析による

DDR4を介してより高速なデータ転送を介してセグメントの拡張を推進します

テクノロジーにより、市場はDDR4、DDR5などにセグメント化されています。

 DDR4は、800MHzから2133MHzの速度で動作するDDR3と比較して、DDR4が2133MHzから3200MHzの速度で走行するため、2024年に市場を支配しました。 DDR4 RAMは、データをはるかに速いレートで転送でき、その結果、マルチタスクがスムーズになり、パフォーマンスが向上し、負荷時間が速くなります。そのRAMモジュールは、モジュールあたり4GBから32GBの範囲であり、コンピューターにRAMをより多くインストールし、減速せずにより多くのアプリケーションを同時に実行できるようにします。これは、仮想マシンやビデオ編集ソフトウェアなど、複数のアプリケーションを同時に実行したいユーザーにとって特に重要です。

DDR5セグメントは、予測期間中に最高のCAGRを登録すると予想されます。DDR5のメモリ容量範囲は8〜64 GBで、サーバーのパフォーマンスに予測可能な影響を及ぼし、熱が少なくなります。 DDR5を使用すると、出力管理がマザーボードからDIMMに移動されます。これらの新しいDIMMは、12V電源管理統合回路（PMIC）で構成されており、ノイズの問題と信号の完全性を減らし、動作電圧の低下によって促される損失マージンも含まれます。

アプリケーション分析による

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携帯電話セグメントの成長を急増させるためのスマートフォンの浸透の増加

アプリケーションにより、市場はゲームコンソール、PC/ラップトップ、自動車、携帯電話などに分かれています。

携帯電話セグメントは、成長のために2024年に市場を支配しましたスマートフォン使用量とスマートフォンの浸透の急増。これにより、低消費電力と高貯蔵容量の高い加工機能の需要が高まりました。モバイルメーカーは、さまざまなAIおよび5Gパワーアプリケーションをサポートするために、動的なランダムアクセスメモリを利用しています。

自動車セグメントは、ADA、ドライバー情報システム、および自動運転車に必要なコンピューティングを支援するために、自動車の安全性と大規模な能力を提供するために、自動車の安全性の高い領域で動的なランダムアクセスメモリを使用できるため、予測期間中に最高のCAGRで成長すると推定されています。高解像度ディスプレイは、一般に、機器コンソールとヘッドアップディスプレイが安全性クリティカルな情報をドライバーに送信できるように、動的なランダムアクセスメモリが必要です。さらに、ADAのカメラやその他のセンサーを介して大量のデータが生成されます。これらのデータは、ノイズを削除し、オブジェクトと障害物を識別し、さまざまな照明条件に応じて調整するためにさらに処理する必要があります。このプロセスには、動的ランダムアクセスメモリの容量と帯域幅が必要です。さらに、自動運転車両には、多数の高帯域幅入力源の処理と、動的なランダムアクセスメモリが必要な激しい計算が必要です。

地域の洞察

市場は、北米、南アメリカ、ヨーロッパ、中東、アフリカ、アジア太平洋などの地域全体で調査されています。これらの地域は、さらに主要な国に分類されています。

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アジア太平洋地域は2024年に最大収益を上げ、台湾、中国、韓国、日本が世界の半導体生産の約72％を占めるため、予測期間中に最高のCAGRを紹介すると推定されています。さらに、台湾と韓国を含む国は、動的なランダムアクセスメモリの主要生産者であり、これらの国の関連製品とプレーヤーは、総市場シェアの約90％を占めています。さらに、Covid-19のパンデミックの発生は、リモートオペレーションとオンライン作業の傾向をエスカレートしました。民間および公共組織および個人によるインターネットの使用の増加は、スマートストレージの需要を生み出しています。さらに、デジタル化を促進する政府のイニシアチブは、保管の需要を促進しています。 2021年、日本政府は、5つの地域都市にデータセンターを設立するための企業に財政的支援を提供しました。人工知能への依存の増加により、モノのインターネット（IoT）デバイス、クラウドサービス、ビッグデータ分析では、スケーラブルで強力なデータセンターの要件が大幅に増加しています。アジア太平洋地域は、このデータ革命の中心となっており、データセンターの開発が著しく増加し、デジタルの未来に向かって地域を駆り立てています。  したがって、上記の要因は、この地域の動的なランダムアクセスメモリの需要を促進しています。

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2022年に導入された半導体（CHIPS）ACTを生産するための有用なインセンティブを作成するための有用なインセンティブの作成により、半導体の製造が米国に数十億ドルを提供するため、北米は予測期間中に大幅な成長を目撃すると予想されていますが、半導体製造工場には、すべてのレベルで熟練した技術者とエンジニアが必要です。現在、この国は世界のチップの約12％を製造しており、30年にわたって半導体の製造を外部委託しています。さらに、Micron、Intel、TSMCなどの企業は、チップス法を通じて米国全体に新しいファブセンターを建設しており、大学やコンソーシアムと協力して、既存のエンジニアリング学校内でカリキュラムを更新および構築し、半導体に関する新しい学位または認定を導入しています。

この地域には動的な半導体製造業があり、約60の操作製造工場があるため、ヨーロッパは今後数年間で大幅な成長を目撃すると推定されています。 2023年、EUチップス基金は、欧州の半導体メーカーが製造能力と能力を高めるのを支援するために導入されました。さらに、EU委員会は50億米ドルの資金を割り当て、企業はEUチップス法を通じて半導体施設の設置を開始しました。一部のヨーロッパ諸国には、すでにアクティブな半導体製造業者プロジェクトがあります。アイルランドにはIntel F34 NewBuildがあり、現在は生産能力のために進んでいます。ドイツは、多数の新しいビルドおよび拡張プロジェクトにより、建設の増加を目撃します。スペイン、フランス、イタリアなどの他の国では、2023年から2024年の時間枠でプロジェクトも行われます。

南アメリカと中東とアフリカは、半導体の製造に挑戦することで課題をもたらし、必要な技術的専門知識とインフラストラクチャを確立することが、地域での巨額の投資とスキル開発を要求する困難な作業であるため、着実に成長しています。

DRAMマーケットの主要企業のリスト

主要なプレーヤーは、市場のポジションを強化するための高度な製品の開発に焦点を当てています

動的ランダムアクセスメモリ市場は非常に集中しており、Samsung Electronics、SK Hynix、Micronテクノロジーなどの主要なプレーヤーが支配しており、一緒に市場シェア全体の90％以上を保持しています。  AI＆ML企業を含む高度なテクノロジーにより、製品ポートフォリオがアップグレードされています。これにより、企業はサービスを変革し、顧客に適したサービスを提供することを目指しています。また、既存の製品ポートフォリオを強化して、一意の属性を持つ柔軟なソリューションを提供することにも焦点を当てています。さらに、これらの組織は、コラボレーション、合併と買収、および製品の提供を強化するためのパートナーシップを積極的に採用しています。

プロファイルされた主要企業のリスト：

• Samsung Electronics（韓国）
• ミクロン技術（私たち。）
• Sk Hynix（韓国）
• エルピダ（日本）
• 情報を超越します（台湾）
• ナンヤテクノロジー（台湾）
• PowerChip（台湾）
• ウィンボンド（台湾）
• Infineon Technologies（ドイツ）
• キングストンテクノロジー（米国）

主要な業界開発：

• で2024年2月、Samsungは、より多くのメモリを必要とする将来のシステムに理想的なソリューションを企業に提供するために、業界初の36GB HBM3E 12H DRAMを立ち上げました。
• で2024年2月、Hynixは、米国のインディアナ州でパッケージング施設を開始する予定であると発表しました。これは、DRAMチップのスタッキングを専門として、高帯域幅メモリチップを作成します。
• で2023年11月、Micronは、データセンターのワークロードをサポートするために最大8000 MTのクラス最高のパフォーマンスを含む、32GBモノリシックダイベースの128GB DDR5 RDIMMメモリを発売しました。
• で2023年9月、Samsungは、AIおよびビッグデータの需要の高まりに対応するために、12ナノメートルクラスプロセステクノロジーを使用して、最高の容量DRAMである32ギガビットDDR5を導入しました。
• で2023年6月、ミクロン技術は、インドのグジャラートに新しいテスト施設と組み立てを建設することを計画していました。この新しい施設により、DRAM製品とNAND製品の両方の組み立ておよびテスト製造が可能になります。

報告報告

このレポートは、市場の詳細な分析を提供し、著名な企業、製品タイプ、製品の主要なアプリケーションなどの重要な側面に焦点を当てています。これに加えて、市場の動向に関する洞察を提供し、競争の環境を強調しています。上記の要因に加えて、このレポートには、近年市場の成長に貢献しているいくつかの要因が含まれています。

レポートスコープとセグメンテーション