WLAN IC市場規模、シェア、製品タイプ別（WLAN、衛星、LPWAN、セルラーM2M）、アプリケーション別（家電、ビルディングオートメーション、自動車および運輸、その他）、および地域予測による業界分析、2026～2034年

世界の WLAN IC 市場は、拡大する電子デバイスとアプリケーション間の継続的な接続を可能にする重要な基盤として、現代の無線通信インフラストラクチャの重要なコンポーネントを表しています。 WLAN IC は、Wi-Fi として知られるワイヤレス ローカル エリア ネットワークを通じてデータをリンクおよび交換する機能を提供する Wi-Fi IC として機能します。市場は、無線規格の技術進歩とさまざまな産業分野にわたる IoT の導入により急速に拡大しています。高度な Wi-Fi 6 および Wi-Fi 6E プロトコルにより、速度、遅延、接続容量などのネットワーク パフォーマンス測定が大幅に向上したため、WLAN IC は最新の接続システムにとって不可欠なコンポーネントとなっています。

市場の拡大は、ビジネス分野でのデジタル変革への取り組みの高まりと、急速な無線接続速度に対する住宅および商業の関心の高まりによって起こります。北米における Wi-Fi 6 対応チップセットの出荷台数の増加は、次世代ワイヤレス テクノロジの急速な普及を示しています。

WLAN IC市場を牽引する

Wi-Fi 6/6Eの出現とIoTエコシステムの拡大によりWLAN IC市場の成長を促進

ワイヤレス ネットワーキング標準の開発は、WLAN IC 市場拡大の主な推進力となります。 Wi-Fi 6 (802.11ax) とそのアップグレード Wi-Fi 6E は、優れたデータ速度パフォーマンス、ネットワーク運用効率、デバイス管理機能を通じてワイヤレス接続機能を変革しました。最新のアプリケーションは、混雑したネットワーク設定における本質的な問題を解決するこれらの技術開発を通じて重要なサポートを受けています。

さまざまな分野での IoT エコシステムの拡大により、こうした発展と同時に、信頼性の高いワイヤレス接続ソリューションに対する永続的な要件が生まれています。ヘルスケア業界がコネクテッド医療機器を導入し、スマートファクトリーを展開する産業部門とスマートホームテクノロジーを使用する消費者の両方が利用できるようになるにつれて、WLAN IC のアプリケーションスペースは拡大しています。 Consumer Technology Association (CTA) は、2023 年中に北米の消費者向けデバイスの 78% にワイヤレス ローカル エリア ネットワーク集積回路が登場したと文書化しました。

WLAN IC市場の抑制

高額な導入コストとセキュリティ上の懸念の高まりにより、WLAN IC 市場の拡大が抑制される可能性が高い

ほとんどのセグメントで強力な成長の可能性が引き続き発展しているにもかかわらず、WLAN IC セクター内には市場拡大の制約が存在します。組織は、5G コンバージェンスと Wi-Fi 6E インフラストラクチャ コンポーネントを備えた高度なワイヤレス ネットワークの展開に多額の費用が必要となるため、参入に大きな課題に直面しています。ネットワーク事業者や企業の導入コストは、予測される ROI に基づいて投資決定を決定するため、費用対効果の高い市場での導入が遅れます。

セキュリティ問題は、市場関係者が直面しなければならない大きな障害として浮上しました。ワイヤレス接続は、医療機関や金融機関、政府機関などの重要なアプリケーションに普及し続けている一方で、WLAN 実装の弱点に対するセキュリティ検査が強化されています。継続的なセキュリティ プロトコルへの投資と暗号化標準開発の必要性により、ネットワーク プライバシーや不正アクセスに対する脅威に直面しながら、製品開発期間中の複雑さが増大します。

WLAN IC 市場機会

AR/VR と 5G コンバージェンスの採用が増加し、WLAN IC 市場に有利な機会を創出

WLAN IC 市場は、今後数年間に新たな成長見通しを通じて成功を収めるでしょう。メーカーは、拡張現実 (AR) や仮想現実 (VR)、メタバース エコシステムなど、帯域幅を大量に使用する新興アプリケーション向けのサービス レベルを保証した超低遅延ワイヤレス ソリューションを開発する需要の高まりに直面しています。アプリケーションには、高スループットと確定的なパフォーマンス機能を備えた WLAN IC 実装が必要です。

5G ネットワーキング インフラストラクチャの世界的な展開は、大きな市場開発のチャンスを生み出します。既存の WLAN テクノロジーと 5G の統合により、ネットワーク スライシング ソリューションやスムーズなモビリティ管理とともに、エッジ コンピューティングの新たな可能性が生まれます。総務省 (MIC) のデータによると、アジア市場では、2023 年中に 5G と WLAN IC 機能を組み合わせた 87 台のデバイスが発売されました。これは、統合ワイヤレス ソリューションに対する需要が高まっていることを示しています。

セグメンテーション

重要な洞察

このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされています。

• 規制シナリオ
• 主要な業界の発展
• 研究への投資
• 主要な業界動向

製品タイプ別の分析

製品タイプごとに、WLAN IC市場はWLAN、衛星、LPWAN、セルラーM2Mに分割されます。 

市場調査によると、WLAN セグメントは現在市場をリードしていますが、アナリストは予測期間中もそのリーダーの地位を維持することに同意しています。消費者や企業による Wi-Fi 6 および Wi-Fi 6E 標準の採用が急速に増加しており、この市場セグメントの成長を推進しています。衛星テクノロジーには広域アプリケーションが最適ですが、LPWAN は IoT 導入における電力効率の問題を解決します。

アプリケーション別の分析

アプリケーションごとに、WLAN IC市場は家庭用電化製品、ビルディングオートメーション、自動車および輸送およびその他に分割されます。 

運輸省 (DOT) のデータによると、自動車および運輸業界は、2023 年中に車両アプリケーションに 1,240 万個の WLAN IC を導入する予定であり、高い成長の可能性を示しています。ビルディング オートメーション システムにおける WLAN 接続により、HVAC 制御システムおよびセキュリティ機能とともにスマートな照明制御が可能になり、新たな市場機会が生まれます。

地域分析

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地理に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカにわたって調査されています。

北米市場の主な利点の 1 つは、主要テクノロジー企業が中心的な存在であり、先進的な無線規格を早期に導入していることです。この地域内の強力な研究開発活動により、WLAN テクノロジーは継続的に進歩しています。北米は、連邦通信委員会の統計によると、2023 年に米国企業によって実施された 18 件の Wi-Fi 7 トライアルの記録に加え、主要 Wi-Fi チップセット ベンダー 7 社がこの地域内で事業を展開しており、WLAN IC のリーダー的地位を維持しています。

ヨーロッパ諸国では​​、産業環境や都市全体の環境へのインターネット接続ネットワークの導入が増加傾向にあります。スマートシティを戦略的に重視し、標準化された無線接続アプローチと組み合わせることで、地域全体の市場開発が促進されます。 ETSI の調査によると、ヨーロッパ全土の教育機関は 2023 年に Wi-Fi 6 インフラストラクチャを採用し、その割合は 36% であり、公共交通機関は年が始まってから WLAN IC ソリューションを導入しており、その割合は 45% であり、業界全体での採用が示されています。

世界的なエレクトロニクス製造拠点として、アジア太平洋地域でもデジタル インフラストラクチャが急速に発展しており、それが市場での成功を推進しています。インド電気通信規制庁 (TRAI) 市場向けに設計された新しい携帯電話は、2023 年に 58% の範囲で Wi-Fi 6E チップセットを利用しており、中国工業情報化部 (MIIT) は、同期間にアジアで 6 億 7,000 万台の Wi-Fi チップセットが生産されたと報告しました。統計データは、WLAN IC ソリューションが生産レベルと市場消費率の両方に関してこの地域でより重要になっていることを示しています。

主要なプレーヤーをカバー

• The arrival of Wi-Fi 6 alongside Wi-Fi 6E prompted manufacturers to create improved WLAN ICs that boosted both performance speed and network operation quality.
• Different key industry players are building strategic partnerships and acquisitions to enhance their market strengths and broaden their product selection.
• The research and development sector received substantial financing to boost WLAN IC performance by emphasizing power efficiency and design reductions.

このレポートには、次の主要人物のプロフィールが含まれています。

• ブロードコム社（米国）
• インテル コーポレーション（米国）
• MediaTek Inc.（台湾）
• NXP Semiconductors N.V. (オランダ)
• クアルコム テクノロジーズ社（米国）
• Realtek Semiconductor Corp. (台湾)
• ネットギア社（米国）
• ユビキティ社（米国）
• 華為技術有限公司（中国）
• ジュニパーネットワークス社（米国）
• TP-Link Technologies Co., Ltd.（中国）
• D-Link Corporation（台湾）
• ラッカスネットワークス（米国）
• エクストリームネットワークス社（米国）