3D印刷されたパッケージ市場の規模、シェア＆業界分析、材料（プラスチック、金属、紙、その他）、融合堆積モデリング（FDM）、選択的レーザー焼結（SLS）、ステレオリソグラフィ（SLA）、ダイレクトメタルレーザーシンターング（DMLS）、マルチジェット融合（MJF）、デジタルライト処理（DLP）、Binder Jet Processing、binde、bind （EBM）、ラミネートオブジェクトの製造（LOM）、その他）、最終用途産業（食品＆飲料、医薬品＆ヘルスケア、電子機器と家電製品、パーソナルケアと化粧品など）、および地域予測、2026-2034