ハーメティックパッケージング市場規模、シェア＆業界分析、タイプ別（同時焼成セラミック、メタル缶、エポキシシール、セラミック・メタルシーリング、ガラス・メタルシーリング）、用途別（センサー、フォトダイオード、MEMS、トランジスタ、レーザーチップ、メモリ、その他）、エンドユーザー産業別（航空宇宙・防衛、ヘルスケア、自動車、電気・電子、通信、その他）、および地域別予測、2026-2034年