ウェーハレベルの製造機器市場規模、シェア、および業界分析、タイプ（ウェーハファブ機器、ウェーハレベルのパッケージング、およびアセンブリ機器）、アプリケーション（ロジック＆メモリデバイス、マイクロエレクトロメカニカルシステム、パワーデバイス、LEDデバイス、ラジオ周波数（RF）デバイス）、エンドユーザー（Foundry、Integrated Device Manufacturer、およびAusumenturcedcunceductor Assembling Plant、およびAusumentcedcedcedcemated Comeductor Assembling fortas

ウェーハレベルの製造機器市場は、半導体ウェーハの生産に使用されるツールと機械の市場を指します。ウェーハは、統合回路（ICS）およびその他のマイクロデバイスの製造の基質として機能する半導体材料（通常はシリコン）の薄い部分です。ウェーハレベルの製造機器は、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たします。

ウェーハレベルの製造装置は、リソグラフィ、エッチング、検査、包装、剥離などのプロセスを含む半導体ウェーハの製造に使用されます。さまざまなアプリケーションにわたる半導体ウェーハのアプリケーションの増加により、市場の成長が促進されます。自動車、エレクトロニクス、データ処理センターなど、さまざまな業界のウェーハの需要の増加が市場の成長を促進しています。さらに、電気自動車の販売の成長と販売の増加により、自動車産業で使用されるウェーハの需要が増加し、これらの製品の売り手に市場機会が生まれます。たとえば、EVボリュームによると、電気自動車の世界的な売上は2021年と比較して2022年に34％増加しました。

さらに、ウェーハ生産の拡大のための研究開発支出に対する政府の有利な投資は、市場の成長を促進すると予測されています。たとえば、2023年6月に、欧州の共通の重要なプロジェクトによると、欧州政府は、約85億米ドルの公的資金と144億米ドルの民間投資を投資することを計画していました。このようなウェーハ製品への投資は、市場の成長を促進します。

Covid-19のパンデミックは多くの企業のデジタル変換を加速し、これにより半導体含有量の消費が劇的に増加し、ウェーハと半導体セクター全体に利益をもたらしました。地政学的な貿易の緊張と一般的なマクロ経済的要因の不確実性があるとしても、半導体市場は2020年に強く、パンデミック後の健康な成長のために十分に位置付けられていました。

2020年のパンデミックシャットダウンにより、注文が急速にキャンセルされ、ジャストインタイムの運用が急速に低下しました。しかし、消費者がラップトップ、5G電話、ゲームシステム、およびその他のIT機器の使用を増やしたため、在宅勤務の文化の採用により、半導体ウェーハの需要が高まっていました。 2020年の第3四半期までに、モバイルデバイス、コンピューター、ワイヤレス通信、および自動車セクターの製造用のウェーハの需要と採用が増加しました。そのようなすべての要因は、Covid-19のパンデミック中にウェーハ製造機器市場を推進するのに役立ちました。

重要な洞察

レポートは、次の重要な洞察をカバーしています。

• マイクロマクロ経済指標
• ドライバー、抑制、傾向、および機会
• 主要なプレーヤーが採用するビジネス戦略
• ウェーハレベルの製造機器市場に対するCovid-19の影響
• キープレーヤーの統合SWOT分析

セグメンテーション

タイプごとの分析

タイプに基づいて、市場はウェーハファブ機器、ウェーハレベルの機器、および組み立て機器に分類されます。

Wafer Fab機器市場は、一般的にウェーハファブとして知られている半導体製造施設で使用されるさまざまな種類の機器の市場を指します。これらの施設は、さまざまな段階での特殊な機器の使用を含む複雑なプロセスを通じて、統合回路（ICS）およびその他の半導体デバイスを生産します。さらに、自動車、コンピューター、電子機器からのウェーハ製品の需要の高まりは、ウェーハ製造装置市場の需要を促進します。

ウェーハレベルの機器セグメントは、これらのマシンを使用して、ウェーハ上の個々の統合回路の電気特性をテストするために成長すると予測されています。 Probersは、ウェーハが個々のチップに設置される前に、機能的およびパラメトリックテストを実行するために回路と接触します。

アセンブリ機器セグメントは、家電に対する需要の高まりを考慮して成長すると予想されています。電子製品の需要がエスカレートするにつれて、新しい電子機器の品質を改善するための顧客の期待が高まっています。これらの要因は市場の成長を促進します。

地域分析

グローバルウェーハレベルの製造機器市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南アメリカの5つの地域に分かれています。

アジア太平洋地域は、ウェーハレベルの製造機器市場をリードする予定です。アジア太平洋地域は、中国、韓国、シンガポールなどの国々のスマートフォンやその他の家電の需要に対応して、多くのベンダーがこの地域に工場を設置しているため、市場を支配すると予想されています。自動車およびコンピューターデバイスからの需要の増加は、市場の成長を促進するために設定されています。

北米市場は、スマートフォン、IoTデバイス、高性能コンピューティングシステムを含む高度な電子デバイスの需要が高まっているため、高度なウェーハレベルの製造装置の需要に貢献しているため、成長すると予測されています。さらに、メーカーによる水位機器の技術的進歩は、市場の成長を促進するために設定されています。

ヨーロッパ市場は、予測期間中に成長すると予想されています。この地域は、半導体の製造と技術開発のさまざまな側面に関与しているグローバルな半導体業界で顕著な存在感を持っています。この存在は、ウェーハレベルの機器の需要に貢献します。

中東とアフリカおよび南アメリカの市場は、市場の成長を促進する電子機器とコンピューターセクターからの需要の増加により、中程度の成長で成長すると予想されています。

地域ごとに、マルチタスク工作機械の分布は次のとおりです。

• 北米 - 17％
• ヨーロッパ - 14％
• アジア太平洋 - 62％
• 中東とアフリカ - 4％
• 南アメリカ-3％

主要なプレーヤーがカバーしました

市場の主要なプレーヤーには、Applied Materials Inc、ASML Holding N.V.、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Limited、KLA Corporation、Modutek Corporation、Nordson Corporation、Innovation Inc、Screen Holding Co. Ltd、およびVeeco Instruments Inc.

主要な業界の開発

• 2023年7月：Applied Materials Inc.は、インテリジェンス、持続可能、柔軟性を備えたチップを製造するための新しいVistaraプラットフォームを発売しました。このタイプのデバイスは、自動車および関連部門向けのウェーハの製造に使用されます。
• 2023年6月：Lam Research Corporationは、パッケージングおよび3Dパッケージングアプリケーション向けの技術的高度なウェーハ製品を開発するための新しいCoronux DXプラットフォームを導入しました。 Coronusソリューションは、高品質の3Dデバイスを含む、論理、メモリ、および特別なデバイスの製造に使用されます。 Coronus DXは現在、世界中の主要な顧客工場で大規模な生産で使用されています。