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半導体組立 パッケージング装置市場規模、シェア及び業界分析：タイプ別（ダイボンダー、ワイヤボンダー、パッケージング装置、その他）、用途別（IDMとOSAT）、最終用途産業別（民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用電子機器、医療機器、航空宇宙 防衛、その他）、地域別予測（2026年～2034年）

最終更新: January 05, 2026 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI112669

 


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属性

詳細

調査期間

2021-2034

基準年

2025

予測期間

2026-2034

過去期間

2021-2024

成長率

2026年から2034年までの年間平均成長率（CAGR）は9.1％

単位

金額（10億米ドル）

セグメンテーション

タイプ、用途、エンドユーザー産業、地域別

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

セグメンテーション

種類別

  • ダイボンダー
  • ワイヤボンダー
  • パッケージング装置
  • その他

用途別

  • IDM
  • OSAT

最終用途産業別

  • 民生用電子機器
  • 自動車用電子機器
  • 産業用電子機器
  • 医療機器
  • 航空宇宙・防衛
  • その他

地域別

  • 北米（タイプ別、用途別、最終用途産業別、国別）
    • 米国（タイプ別）
    • カナダ（タイプ別）
    • メキシコ（タイプ別）
  • 欧州（タイプ別、用途別、最終用途産業別、国別）
    • 英国（タイプ別）
    • ドイツ（タイプ別）
    • フランス（タイプ別）
    • イタリア（タイプ別）
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋地域（タイプ別、用途別、最終用途産業別、国別）
    • 中国（タイプ別）
    • 日本（タイプ別）
    • インド（タイプ別）
    • 韓国（タイプ別）
    • その他のアジア太平洋地域
  • 中東・アフリカ（タイプ別、用途別、最終用途産業別、国別）
    • GCC（タイプ別）
    • 南アフリカ（タイプ別）
    • その他中東・アフリカ地域
  • 南米（タイプ別、用途別、最終用途産業別、国別）
    • ブラジル（種類別）
    • アルゼンチン（種類別）
    • その他の南米諸国

レポートで取り上げられた企業

Kulicke and Soffa Industries, Inc.、Besi、TOWA Corporation、SHINKAWA Electric Co., Ltd.、Hana Micron、SUSS MicroTec SE、ASMPT (Singapore)、ASM International (U.S.)、Disco Corporation、Advantest Corporation

半導体アセンブリおよび包装機器市場
  • 2021-2034
  • 2025
  • 2021-2024
  • 140
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