ハーメチックパッケージ市場規模、シェア及び業界分析：タイプ別（共焼成セラミック、金属缶、エポキシシール、セラミックメタルシール、ガラスメタルシール）、用途別（センサー、フォトダイオード、MEMS、トランジスタ、レーザーチップ、メモリ、その他）、 最終用途産業別（航空宇宙・防衛、医療、自動車、電気・電子、通信、その他）、および地域別予測、2025-2032年