携帯電話用半導体市場規模、シェアおよび業界分析、コンポーネント別（プロセッサおよびSoC、ベースバンドおよびRFチップ、接続IC、メモリおよびストレージ、パワーおよびアナログIC、その他）、テクノロジーノード別（アドバンスト（≤10nm、5nm/3nmを含む）、成熟期（16～65nm）、およびレガシー（≧90nm））、デバイスタイプ別（スマートフォン、機能）電話、その他)、 および地域予測、2026 ～ 2034 年