米国および航空宇宙および防衛PCBの市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（片面、両面、多層）、設計（硬質、柔軟性、硬直、高密度、高密度、高密度の相互接続（HDI）、その他）、材料（金属および非金属）によるデザイン別システム、その他）、および国レベルの予測、2025-2032

米国および英国の航空宇宙・防衛用プリント基板（PCB）市場規模は、2024年に21億2,000万米ドルと評価された。市場規模は2025年の22億3,000万米ドルから2032年までに29億6,000万米ドルへ成長し、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は4.1％と予測される。当社の分析によると、2024年の市場規模は2023年比で6.97％増加した。

グローバルなCovid-19パンデミックは、米国と英国で前例のない驚異的であり、驚異的でした。航空宇宙および防御PCBパンデミック以前のレベルと比較して、すべての地域で予定よりも高い需要を経験しています。

PCBは、複雑で信頼できる機能を実行しながら、極端な環境条件に対する耐性を備えた高い技術的パフォーマンスを必要とする印刷回路板です。それらは、航空宇宙および防衛機器、武器システム、および重要なシステムとサブシステムに埋め込まれています。したがって、MIL-PRF-31032、MIL-PRF-38535、MIL-PRF-19500、MIL-PRF-55342、MIL-PRF-123、MIL-PRF-55681などの厳しい軍事PCBパフォーマンス基準を厳密に遵守し、認定する必要があります。さらに、これらのPCBは、MIL-STD-202G、MIL-STD-750-2、MIL-STD-883などの軍事PCBテスト基準に準拠する必要があります。さらに、これらのPCBは、武器規制の国際交通（ITAR）、航空宇宙承認、共同認証プログラム（JCP）、およびアンダーライター研究所（UL）に登録する必要があります。さらに、AS9100D、ISO9001、IPC-6012クラス2/3Aなどの認定に準拠する必要があります。

従来のPCB製造は、銅、エポキシ樹脂、ガラス繊維、および水を含むエネルギー集約型および高排出プロセスに依存しています。プロセスの自動化の需要が高い中で、さまざまなアプリケーションに対する航空宇宙および防衛PCBの採用率が高いため、将来の航空宇宙および防衛の要件には、エンジン制御システムやその他のエアロ宇宙および防衛アプリケーションなどのアプリケーション向けに、非常に複雑で信頼性が高く、高度な多層PCBソリューションが必要です。世界中の軍隊は、国内および米国および英国の航空宇宙および防衛PCBメーカーと協力して、軍隊が設定した厳しい認証に基づいて資格のあるPCBを設計、開発、製造、促進しています。この標準は、高性能、失敗リスクの削減、および高い信頼性をもたらすことを目的としています。

ただし、市場は、労働コストの増加や材料コストの増加など、いくつかの課題に直面しています。 EPEC Engineered Technologies LLC、Amitron Corporation、Technotronix Inc.などの主要なプレーヤーは、航空宇宙および防衛PCBテクノロジーを改善し、これらの課題に対処し、システムの効率を高め、グローバルな存在を拡大するためのソリューションを積極的に革新する研究開発に焦点を当てています。

市場のダイナミクス

マーケットドライバー

商業および軍事UAVの需要の増加と高度なADS-Bトランスポンダーテクノロジーと、市場の成長を推進するためのリモートセンシングの開発

航空写真、状況認識、法律と執行、災害管理、救援と救助活動、研究開発などの商業および軍事用途向けの小型航空機の採用の増加は、市場の成長を促進することが期待されています。ドローンは、高精度の3D空間での高度なセンサーの準静的ポジショニングに適しています。風の強い状態でさえ、ドローンは、低速で飛行する能力と操縦性により、乱雑な環境で正確な飛行操作と制御を可能にします。リモートセンシングタスクに基づいた、軍事および商業用途向けのドローンの展開に関心が高まっています。

ADS-Bは、aと組み合わせたトリグトランスポンダーを使用しますGPS、非常に正確な位置情報を他のドローンや地上コントローラーに送信します。この伝送はADS-B Outとして知られており、その精度は従来のレーダー監視を使用するよりも大きくなります。この要因により、航空管制官は、ADS-Bドローン間の必要な分離距離を減らす可能性を提供します。 High Eye Airboxerは、燃料噴射を備えた空冷ボクサーエンジンを搭載した長距離無人航空機（UAV）です。ペイロード容量は5kgのペイロード容量で、センサー、複数のペイロード、およびその他のハードウェアがUAVに統合されているため、戦争に適した非常に柔軟なプラットフォームになります。

UAVは、スペース/衛星やアビオニクスと同様に、重量が低く、設計のスペースを最小限に抑える小さなデバイスです。さらに、ドローンには非常に高品質が必要です印刷回路基板これらのドローンを宇宙空間で実行する必要があるため、高い耐久性を備えています。

たとえば、2021年11月、Modalai、Inc。は、Voxl Cam™認識エンジンと、屋内および屋外の自律航海開発に最適化された世界初のマイクロ開発ドローンであるシーカーマイクロ開発ドローンを導入しました。 VOXLフライトデッキの基礎の上に構築されたVOXL CAMは、ロボット、ドローン、またはIoTデバイスに簡単に取り付けて、幅の幅の自律性をアクティブにする単一の印刷回路基板（PCB）です。

市場の成長を推進するためのガラスコックピットの採用の増加によるPCBの需​​要の増加

ガラスのコックピットは、従来のスタイルのアナログダイヤルやゲージではなく、通常、電子飛行機器ディスプレイ、通常は大きなLCDスクリーンを備えた航空機のコックピットです。これらのLCD画面には、航空機にPCB接続された異なるデータコンピューターが装備されており、リアルタイムデータをより精度と精度で提供し、エラーを排除します。船上と地面からの航空機の機能を監視することは、適切な機能と生存に不可欠です。この監視装置は、信頼できる頑丈な印刷回路基板に依存して、エンジン、コックピット、および航空機のその他の重要な部分のさまざまなセンサーからの信頼できるデータを乗組員に提供します。

これらのフライトディスプレイには、高品質の印刷回路基板とサービス、高精度、耐久性が必要です。コックピット内に取り付けられたPCBは、膨大な量の乱流、振動、温度の変動に直面するように設計されています。 LEDとLCDSを装備した古いおよび新世代の航空機でこれらのガラスコックピットを迅速に採用することは、市場の成長の主な理由の1つです。これらのPCBには、GPSジャイロスコープ、気圧計、温度、超音波など、さまざまなセンサーが含まれています。あるデータステーションから別のデータステーションにデータを送信する多くの方法があります。さらに、タッチスクリーンフライトディスプレイの成長傾向は、PCB市場の駆動要因の1つです。

TouchScreen Technologyは、飛行隊と航空機とそのシステムと相互作用するまったく新しい方法を提供し、パイロットがより直感的に情報にアクセスし、より意味のある方法でコンテンツと対話する大きな機会を提供します。したがって、予測期間中に成長数が増えることが予想されます。たとえば、2019年12月に、Airbusは、Thales Groupと組み合わせた最新のタッチスクリーンコックピットディスプレイを備えた最初のA350 XWBの配信を開始したことを発表しました。特別に開発されたディスプレイは、運用効率の強化、乗組員の相互作用の向上、コックピット対称性、およびスムーズな情報管理を提供します。

市場の抑制

米国と英国の市場の成長を妨げるための労働費用と材料コストの増加

人件費は、米国と英国のPCB生産コストの約40〜45％です。世界中の主要なプレーヤーは、材料コストが上昇していると報告しており、さらに4分の4が人件費の上昇を報告しています。メーカーは、グローバルなサプライチェーン全体のさまざまな障害によって最終的な被害を最小限に抑えるために、価格をハイキングしています。特に、労働者は、企業や企業のサプライチェーンにとって大きな資産であり、需要の高まりを満たそうとしています。雇用主は、生産性を高めるために自動化にさらに投資しながら、より高い賃金とサインオンボーナスで潜在的な労働者を誘惑しようとしています。したがって、他の労働者は、業界の基準に従ってより多くの賃金を要求しています。これは、チームメンバーや労働者数が高い中小企業や大手企業にとって経済的ではありません。したがって、高労働と材料のコストは、市場の成長に対する大きな脅威となります。

さらに、世界の不足半導体航空宇宙および防衛産業のグローバルサプライチェーンの部分全体を混乱させました。航空宇宙と防御の電子セグメントは、主要な用途の半導体に依存します。世界の半導体不足は、中国と米国の世界的な貿易紛争、一部の世界地域の悪天候、半導体施設での火災、原材料の価格の一般的な上昇によって引き起こされます。アビオニクス市場に関与するプレーヤーは、現在、これらの半導体デバイスの不足に直面しています。これらのデバイスには、さまざまな監視および通信部品および機器用のPCBが装備されています。したがって、この不足は、予測期間中の市場の成長を妨げます。

約200万トンの印刷回路基板が無駄になり、環境問題と人間の健康に対する脅威をさらに生み出します。市場に関与する主要なプレーヤーは、現在、電子機器業界の廃棄物の問題を解決するために、バイオベースの材料で作られた環境に優しい印刷回路基板を開発しています。

市場機会

高性能エレクトロニクスに対する需要の増加は、新しい市場機会を生み出しています

世界的に、国はPCBを含む高度な軍事技術に多額の投資を行っており、防御スキルを向上させ、軍事資源を近代化しようとしています。これにより、運用効率、精度、全体的なパフォーマンスを改善する高度な電子機器の統合に焦点が当てられます。この傾向は、防衛企業に利益をもたらすだけでなく、革新的なコンポーネント、ソフトウェア、専門の製造プロセスのサプライヤーの可能性を開き、米国および英国の航空宇宙および防衛PCB市場の成長に燃料を供給します。

さらに、UAVと無人車両の採用の増加と、高度な軍事技術における機械学習と人工知能の統合により、航空宇宙および防衛PCB市場にさらなる成長機会が提供されます。軍事作戦は、監視、教育、運用効率のためにこれらの高度な技術をますます採用しており、硬い環境に耐えて信頼できる機能を提供できる高性能PCBの需​​要が増え続けています。このイノベーションは、戦場のスキルを向上させるだけでなく、現代の防衛システムの複雑な要件に合わせた特別なサーキット基板のソリューションの必要性を高めます。

たとえば、2023年8月、ワシントンポストは、ロシアが2025年までに6,000以上の攻撃ドローンを生産する準備をしているとロシアが準備していると報告しました。 

米国および英国の航空宇宙および防衛PCB市場動向

米国および英国の航空宇宙および防衛PCB市場の成長を促進するためのPCBの添加剤製造プロセスの採用

3Dプリントエレクトロニクス、コンフォーマルエレクトロニクス、エアロゾル、インクジェット、レーザージェット印刷、および直接ワイヤ生産を使用した添加物PCB印刷プロセスは、PCB製造を支配する新しい傾向です。さらに、添加剤の製造は、デバイス全体の生産とは別に電子回路を構築する単一ビルドプロセスまたはポストプロダクションプロセスとして発生する可能性があります。製造業者は、揮発性有機化合物（VOC）を含まない荷電粒子を搭載した100％固体導電性インクとトナーを使用します。

このビジネスの主要なプレーヤーは、非生分解性ガラス繊維およびエポキシボードとは対照的に、農業廃棄物と副産物から抽出された天然セルロース繊維から作られた印刷回路基板も開発しました。3D印刷電子回路には、ベース導電性材料を使用して回路に適用します。これらの材料を組み合わせることにより、メーカーは、ボード、トレース、コンポーネントを含む単一の連続部品として、3Dプリント製品を完全な電子回路で開発します。この手法により、製品の要件に合わせてさまざまな形状または設計のPCBを印刷できます。さらに、サーキット用の3Dプリントにより、設計チームは顧客のニーズに応じて印刷回路をカスタマイズできます。したがって、上記の要因とプロセスを考慮すると、近い将来に成長数が増えます。

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セグメンテーション分析

タイプごとに

航空宇宙および防衛アプリケーションのための高性能と信頼性のPCBの需​​要の増加により支配する多層セグメント

市場は、タイプに基づいて、片面、両面、多層に分かれています。

多層セグメントは2024年に最大のセグメントであり、2032年までに最も急速に成長しているセグメントになると予測されています。極端な条件下での高い信頼性のために、軍事アプリケーションに対する多層PCBの需​​要の増加は、市場の成長を促進することが期待されています。複雑な回路、ナノテクノロジー、および小型化の採用率の増加により、高性能と信頼性の高い多層PCBに対する需要の増加が、市場の成長を促進するために予想されます。この成長は、高性能のミッションクリティカルな軍事ハードウェアに対する非常に複雑な回路基板に対する需要の高まりと、戦闘、ISR、および戦闘サポートアプリケーションの無人車両の採用に起因します。

片面セグメントは、2024年に2番目に大きい市場シェアを保有していました。成長は、監視アプリケーション、軍用グレードの無線機器、およびイメージングシステムにおける片面PCBの需​​要と採用率の増加に起因しています。次世代航空機の需要の増加によるイメージングシステム、監視機器、および軍事無線通信システムの使用の増加は、予測期間中のセグメントの成長の主な理由です。

両面セグメントは、予測期間を通じて最高のCAGRで成長すると予想されます。この成長は、航空宇宙および防衛通信システムの近代化の増加、軍事電話システム、および重要な軍事要素に起因しています。両面PCBの調達の増加は、セグメントの開発を推進することが期待されています。さらに、軍隊の安全で暗号化された通信ネットワークの人気の高まりは、市場の成長をサポートすると予想されています。    

設計により

高密度の相互接続セグメント過敏ミサイルと無人システムにおけるPCBの採用率が高いため、最速の成長率を記録する

市場は、設計に基づいて、剛性、柔軟な、剛性、高密度の相互接続などに分類されます。

高密度の相互接続（HDI）セグメントは、予測期間を通じて最高のCAGRで成長すると予測されています。セグメントの成長は、ミサイル、防衛システム、および高密度相互接続PCBの採用が高いことに起因しています。軍事コミュニケーションデバイス。このセグメントの成長は、ハイソニックミサイル、人工知能、無人車両の高密度相互接続PCBの需​​要の増加に起因しています。

厳格なセグメントは、2024年に最大のシェアを保持していました。トランスミッションセンサー、電子コンピューターユニット、軍事ロボットシステム、および配電分布のための厳格なPCBに対する需要の高まりは、予測期間中に分節市場の成長を推進することが予想されます。戦場での運用のための頑丈なコンピューターの効用が高いことは、厳格なPCBの需​​要を急増させます。

柔軟なセグメントは、2024年に2番目に大きい市場シェアを保持しました。このセグメントの成長は、ヘルメットに取り付けられたディスプレイ（ヘッドアップディスプレイ（HUD））の柔軟なPCBの需​​要の増加に起因しています。軍用機および回転式。また、宇宙発射車両におけるフレックスPCBの利点の増加は、市場の成長をサポートすることが期待されています。さらに、トレーニングアプリケーションの航空宇宙と防衛における拡張現実と仮想現実は、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されます。

剛体セグメントは、2024年に3番目に大きな市場シェアを保持し、予測期間中に重要なCAGRで成長すると予想されています。軍事や宇宙などの高温および極端な環境アプリケーションに対する剛体flex PCBの高い需要と採用率は、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されています。商業および軍事衛星システムにおける硬質flex PCBに対する高い需要と、小規模な商業衛星での高い採用率は、予測期間中に市場の成長を促進します

素材によって

非金属セグメントは、商業、防衛、および宇宙アプリケーションのためのポリマーコアPCBの需​​要が高いために支配的です

材料に基づいて、市場は金属と非金属に分類されます。

非金属セグメントは、2024年に最大のシェアを保持していました。商業航空、防衛、スペースなどのさまざまなアプリケーションで利用される幅広いPCBは、FR-4などのポリマーベースです。陶器、およびその他。高分子コアPCBの需​​要と採用率は、予測期間中にセグメント市場の成長を促進すると予想されています。商業衛星および軍事衛星における剛体と高密度の相互接続など、ポリマーコアPCBに対する高い需要は、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されています。

金属セグメントは、予測期間中に3.7％のCAGRで顕著な成長を示すと推定されています。さまざまな衛星およびミサイルの用途に対する高い需要は、予測期間中に市場の成長を促進しています。頑丈なコンピューターと通信機器の有用性の増加は、予測期間中にセグメント市場の成長を促進すると予想されます。

アプリケーションによって

通信アプリケーションは、次世代の航空機での通信ネットワークの高い需要を備えています

市場は、ナビゲーション、通信、照明、武器システム、電源供給、コマンドおよび制御システム、およびアプリケーションに基づいたその他にセグメント化されています。

通信セグメントは、2024年に最大の市場シェアを保持し、予測期間中に最高のCAGRで成長すると予想されています。インド、中国などの新興国からの高度な次世代航空機に対する需要の増加は、予測期間中の市場の成長を支援することが期待されています。さらに、最新の電子機器に適合した通信システムの革新は、市場の成長を促進することが期待されています。戦場コミュニケーションの強化の必要性の増加と、さまざまなコマンドおよび制御操作に対する軍事通信ネットワークの高い需要は、予測期間中にセグメントの成長を促進すると予測されています。

ナビゲーションセグメントは、2024年に2番目に大きい市場シェアを保有していました。このセグメントの成長は、空中、海軍、地面、宇宙など、さまざまなプラットフォームでのナビゲーションシステムの効用の増加に起因しています。 GPS PCB設計の技術的進歩と、検出システムなどのさまざまな航空宇宙および防衛アプリケーションのナビゲーションシステムの高いユーティリティは、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されます。

プラットフォームによって

空borneプラットフォームは、空中システムとサブシステムからのPCBの需​​要が高いことをリードしています

市場は、プラットフォームによって空中、地面、海軍、宇宙に分割されています。

空borneセグメントは、商業航空機で構成されています。無人航空機（UAV）、および軍用機。地上セグメントは、通信ステーション、ベトロニクス、無人の地上車両（UGV）などにさらにセグメント化されています。海軍セグメントは、海軍船と無人の水中車両に分類されます。スペースセグメントは、衛星および起動システムにセグメント化されています。

空borneセグメントは2024年に最大でした。ヘッドアップディスプレイ、飛行制御システム、武器システム、商業および軍用機の電源の高効用率は、予測期間中に市場を推進すると予想されます。この成長は、無人システム、ロータークラフト、航空機など、さまざまな空中系およびサブシステムにおけるPCBの高い需要と採用率に起因しています。

地上セグメントは、2024年に米国および英国の航空宇宙および防衛PCB市場シェアで2番目のセグメントを保有していました。UGV、砲兵、モルタル、頑丈なコンピューター、頑丈なコンピューターなど、さまざまなアプリケーションに対する防衛固有のPCBの需​​要の増加電子戦システムは、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されています。砲兵、レーダー機器、地上車両、軍用グレードのコンピューティングシステムの印刷回路基板に対する需要の高まりは、予測期間中に市場の成長を推進すると予測されています。

海軍セグメントは、予測期間中に5.5％の最高のCAGRで成長すると予測されています。この成長は、進歩的な海洋技術への投資の増加、海上安全保障の増加に対する需要の増加、および海の頭の近代化に重点を置くことに起因する可能性があります。国が海軍資格の強化に焦点を当てているため、このセグメントは、造船、防衛システムの革新、および海軍作戦における国家統合の統合によって駆動される堅牢な拡大を決定したいと考えています。

地域の洞察

国に基づいて、市場は米国と英国に分割されています。

2024年、米国は市場を支配しました。米国の市場規模は2024年に17億7,000万米ドルであり、予測期間中に重要なCAGRで成長すると予測されています。たとえば、2022年3月に、TTM Technologies Inc.は、マレーシアのペナンにある新しい高度に自動化された最先端のPCB製造施設を立ち上げると発表しました。この決定は、航空宇宙および防衛セクター向けの高度な多層PCBの低コスト地域でのサプライチェーンの回復力と市場浸透の懸念の高まりに対応しています。

英国市場は、予測期間中に最大CAGRで成長すると予想されています。たとえば、2019年2月、Corintech Ltd.は、次世代および業界をリードするPCB製造機器であるKurtz Ersa Smartflow 2020を買収しました。 SmartFlow 2020は、スルーホールPCBコンポーネントの高速はんだジョイントを促進するコンパクトな選択的溶解システムです。

競争力のある風景

主要業界のプレーヤー

主要なプレーヤーによって実行された技術開発が予測期間にわたって市場の成長を促進する

米国および英国の航空宇宙および防衛PCB市場の最新動向には、技術的に革新的なPCBソリューション、高度な技術機器の展開、および新しい航空宇宙および防衛PCB強化の開発が含まれます。 TTM Technologies、Amphenol Printed Circuits Inc.、Sanmina Corporationなどの主要なプレーヤーは、契約、パートナーシップ、合併や買収などの戦略を採用しています。さらに、主要なプレーヤーは、電子コンポーネントの研究開発に投資し、市場の地位を維持するための新しいPCBソリューションを投資します。革新的な概念と多様化された製品ポートフォリオは、市場を後押しする主な要因です。

主要な航空宇宙および防衛PCB企業のリストU.Sおよび英国

• EPEC Engineered Technologies LLC（米国）
• アミトロンコーポレーション（私たち。）
• Technotronix Inc.（私たち。）
• Advanced Circuits Inc.（米国）
• Corintech Ltd.（英国）
• Delta Circuits Inc.（米国）
• SMTC Corporation（カナダ）
• Sanmina Corporation（米国）
• IEC Electronics Corporation（米国）
• Firan Technology Group Corporation（カナダ）
• Amphenol Printed Circuits Inc.（私たち。）
• TTM Technologies Inc.（米国）
• APCT Inc.（米国）

主要な業界の開発

• 2022年3月 - インド最大の民間企業であるReliance Industries Ltd.の子会社であるSanmina CorporationおよびReliance Strategic Business Ventures Ltd.（RSBVL）は、Sanmina Sci India Pvtを通じて合弁事業の作成に関する契約に署名したことを発表しました。 Ltd.この合弁事業は、通信ネットワーキング、医療およびヘルスケアシステム、産業およびクリーンテクノロジー、航空宇宙、防衛などのさまざまな市場向けのハイテクハードウェアに焦点を当てます。
• 2021年10月 - IEC Electronics Corporation and Creation Technologies Inc.は、CTI Acquisition Corporationが公開提供を完了したと発表しました。
• 2021年9月 - FTG Corporationは、Airborneを支援するために、米国国防総省の防衛物流機関から370万米ドル相当のCADアフターマーケット契約を授与されましたレーダーシステム。
• 2024年3月 - 国防総省は、コネチカット州シムズベリーの施設で印刷回路基板アセンブリ（PCBA）の生産能力を高める、ビックフォード航空宇宙＆防衛（EBAD）に、防衛生産法投資（DPAI）プログラムを通じて1170万米ドルを授与したことを明らかにしました。 EBADは、現在の能力を高め、製造プロセスを改善してコストを削減し、PCBAの生産をスピードアップする予定です。
• 2023年8月 - TTM Technologies、Inc。、ミッションシステム、無線周波数（RF）コンポーネント、RFマイクロ波/マイクロエレクトロニクスアセンブリ、印刷回路板（PCB）などのソリューションのトップメーカーは、AN/UPR-4（V）パッシブ検出および報告システム（PDRS）にAN/UPR-4（V）パッシブ検出およびレポートシステムの複数年契約を授与されました。コマンドシステム（IBCS）。

報告報告

調査レポートは、市場の詳細な技術分析を提供します。主要な市場プレーヤー、市場へのCovid-19の影響、アプリケーション、研究イデオロギーなどの重要な側面に焦点を当てています。これに加えて、このレポートは市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の開発と傾向を強調しています。前述の要因に加えて、予測期間中の市場の成長に寄与する複数の要因を提供します。

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レポートスコープとセグメンテーション