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超熱耐性ポリイミドフィルムには、両方の塩基性ポリイミドフィルムコーティングに実装されたポリイミド熱可塑性層があります。 2つのレイヤーを備えた軽量プリント回路基板で使用されます。 2つの層を備えた柔軟なプリント回路板は、従来の3層ボードよりも調整でき、フィット感と耐衝撃性が良好です。これは、広範囲の温度にわたって優れた機械的特性を提供します。これは、高い引張強度と弾性率を示すことさえ、耐熱性が顕著に長くなります。
この分野での最近の進歩により、電子市場は、この市場の高成長製品の一部であるスマートテレビ、タブレット、スマートフォンを含む大きな成長を示しています。消費者は、軽量で細かい電子アイテムを好みます。したがって、堅牢で効果的な材料に対する強い需要があります。エレクトロニクス産業では、熱の安定性と優れた機械的および電気的特徴により、ポリイミドフィルムに対する需要が高まりました。ただし、ポリイミドフィルムは高価です。ポリイミドフィルムが厚いほど、製品のコストが高くなります。化学的像は、ポリイミドフィルムの生産プロセス中のカウンターデオキシゲン化反応を防ぎます。これにより、ポリイミドは比較的高い材料特性を達成できます。それにもかかわらず、補足樹脂が使用されているため、最終結果もより高価です。
主要な市場推進要因 -
High application in electronics industry drives the market.
主要な市場制約 -
Volatility in the prices restrict the market growth.
タイプに基づいて、超耐熱性ポリミドフィルムの市場は、さらにRタイプ、Sタイプ、Cタイプに分割されます。アプリケーションに基づいて、超耐熱性ポリミドフィルムの市場は、航空宇宙、家電、ソーラー産業、鉱業&掘削、電気断熱テープなどにさらにセグメント化されています。地理的な観点から、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東とアフリカに分類されています。
グローバルな耐熱性ポリミドフィルム市場はかなり断片化されており、多くのグローバルおよび地域のプレーヤーが運営されています。超耐熱性ポリミドフィルム市場の主要なプレーヤーには、デュポン、カネカ、コロン、タイミドテック、UBE産業、三菱ガス化学物質、I.S.T Corp、Tianhua Tech、Rayitekなどが含まれます。
地理的な点では、超耐熱性ポリミドフィルム市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東とアフリカに分割されています。消費と出力の両方に関して、アジア太平洋地域は、超耐熱性ポリミドフィルム市場を支配しています。インド、韓国、インドネシア、中国のような新興経済のおかげで、今後数年間で急速な経済成長が見られると予測されています。特にアジア太平洋の発展途上国では、昇進、可処分所得の拡大、および価格の下落により、消費者の電子機器の需要が高くなりました。北米は、ポリイミドフィルムのアジア太平洋に次いで2番目に大きい市場です。高度な生活水準とよく発達した経済とインフラストラクチャは、この地域の成長の主な要因です。 ヨーロッパは顕著な市場シェアを持っています。防衛および航空宇宙における自動車の生産と支出の増加は、世界中のこれらの映画の需要を増やすと予想されています。光電子工学の急速な進歩により、超耐熱性ポリイミドフィルムの生産における最新の技術的進歩は、工学セクションから注目を集めています。中東とアフリカは、政府による厳しい規制の影響により、低迷した成長に直面すると予測されています。限られた数のメーカーが市場の成長を遅くした結果、ラテンアメリカは比較的遅い成長を見ています。
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