車載用レーダーチップセット市場規模、シェア、業界分析：レーダー周波数帯別（24 GHzレーダーチップセット、77 GHzレーダーチップセット、および79 GHzレーダーチップセット）、レーダー範囲タイプ別（短距離レーダー統合タイプ（RFトランシーバーチップセット、レーダープロセッサ/MCUおよびDSPチップセット、シングルチップCMOSレーダーSoC、チップセットおよびPMIC））統合ソリューション）、ADAS/自動化レベル別（基本的なADAS車両、先進的なADAS車両、高度に自動化された車両）、および2034年までの地域予測

世界の自動車レーダーチップセット市場は、技術の進歩、規制上の義務、消費者の需要の高まりにより、大幅なペースで拡大すると予想されています。レーダー チップセットは、車両内のレーダー センシングを可能にし、無線周波数信号を処理して物体の距離、速度、方向を検出できるようにする半導体コンポーネントの統合セットです。先進運転支援システム（ADAS）と自動運転機能をサポートし、安全性と状況認識を強化します。市場の主な推進要因は、経済成長、競争力のあるイノベーション、安全性やパフォーマンスの要件の増大です。

• 2026年1月、テキサス・インスツルメンツは、CES 2026で次世代車載チップを発表しました。これには、最大SAEレベル3の自律性を実現する最大1,200 TOPSのエッジAIを提供するスケーラブルなTDA5 SoCファミリーや、高解像度レーダー・システム設計を簡素化する8×8チャネルを備えたAWR2188 4Dイメージング・レーダー・トランシーバーが含まれます。 TI はまた、信頼性の高い車載ネットワークを拡張し、高度な ADAS および SDV 開発を強化する 10BASE-T1S イーサネット PHY も展示しました。

車載用レーダーチップセット市場の推進力

レーダー統合を加速するためのADAS義務と安全規制の強化

北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域の政府は、新型車両への自動緊急ブレーキやアダプティブクルーズコントロールなどの先進運転支援システムの搭載を義務付けています。これらの規制では、信頼性の高い物体検出テクノロジーが必要であり、レーダー センサーの統合が大幅に強化されています。レーダーの性能は高度なチップセットに大きく依存しているため、より厳格な安全基準は高周波、高精度の車載レーダー チップセットの需要を直接刺激します。車両の安全性評価プログラムの継続的な更新により、世界中の量販車両セグメントにわたる OEM の採用がさらに強化されます。

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上のグラフにあるように、前方衝突警告、自動緊急ブレーキ、車線逸脱警告などの ADAS 機能は非常に高い普及レベル (90% 以上) に達しており、アダプティブ クルーズ コントロールや車線センタリングなどのシステムも急速に拡大しています。これらの高度な安全機能と運転支援機能を実現するにはレーダー技術が不可欠であるため、この強力な採用傾向が市場の成長を促進しています。

車載用レーダーチップセット市場の抑制

市場の拡大を抑制する高い設計の複雑さと検証コスト

レーダー チップセットは、厳しい信頼性、機能安全、ISO 26262 などの自動車グレードの認定基準を満たしている必要があります。高周波 77 ～ 79 GHz の半導体ソリューションの設計には、複雑な RF エンジニアリング、高度なパッケージング、および厳格な検証サイクルが必要です。これらのプロセスにより、半導体サプライヤーの開発コストと市場投入までの時間が大幅に増加します。小規模な企業は、資本集約的な研究開発とテストの要件により参入障壁に直面しており、競争の激しさを制限し、コスト重視の自動車セグメントにおけるイノベーションサイクルを遅らせています。

車載用レーダーチップセット市場の機会

次世代の収益源を開拓するための画像レーダーへの移行

自動車業界は、従来のレーダーから、物体の形状、サイズ、高さをより正確に検出できる高解像度イメージングレーダーに移行しつつあります。画像レーダーは自動運転システムの知覚を強化し、カメラと LiDAR テクノロジーを補完します。この移行には、高度な信号処理機能を備えた、より強力で高度に統合されたレーダー チップセットが必要です。 OEM がより高い自動化レベルをサポートするために車両プラットフォームをアップグレードするにつれて、プレミアム レーダー半導体ソリューションの需要により、長期的に大きな収益機会が創出されることが予想されます。

• 2025年5月、モービルアイのイメージングレーダーは、フルデジタルのエンドツーエンド信号処理、11個のTOPSレーダープロセッサ、20fpsで1,500を超える仮想チャネル、0.5°未満の角度分解能、100dBのダイナミックレンジ、および困難な条件下で最大315mの長距離物体/歩行者検出を特徴とする、2028年に発売予定のSAEレベル3アイズオフ・ハンズオフ自動運転システムを発表した。

セグメンテーション

重要な洞察

このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされています。

• 主要な業界の発展 (合併、買収、提携)
• 最新の技術開発
• ポーターのファイブフォース分析
• 規制の状況
• 関税が市場に与える影響

レーダー周波数帯による解析

レーダー周波数帯域に基づいて、市場は 24 GHz レーダー チップセット、77 GHz レーダー チップセット、および 79 GHz レーダー チップセットに分類されます。

77 GHz レーダー チップセット セグメントは、アダプティブ クルーズ コントロール、前方衝突警報、自動緊急ブレーキ システムへの広範な採用に支えられ、自動車レーダー チップセット市場を支配しています。複数の地域での 24 GHz 狭帯域レーダーの規制段階的廃止と、より高い精度とより長い検出範囲を求める OEM の意向により、乗用車および商用車全体への 77 GHz の統合が加速しています。バランスの取れたコストパフォーマンスのプロファイルと拡張可能なADASプラットフォームとの互換性により、同社の世界トップクラスの収益への貢献が強化されます。

• 2025 年 3 月、インディー セミコンダクターと GlobalFoundries は、ADAS 向けの 77 GHz および 120 GHz アプリケーションをターゲットとして、GF の車載認定 22FDX プラットフォーム上で高性能レーダー SoC を共同開発することで、車載レーダーの採用を加速する戦略的提携を発表しました。このパートナーシップは、FCW、AEB、死角検出、車室内センシングなどの長距離および短距離のユースケース向けに、低コストで設置面積の小さいレーダー ソリューションを提供し、次世代車両のレーダー センサー数の 2 倍をサポートすることを目的としています。

79 GHz レーダー チップセット セグメントは、次世代 ADAS およびイメージング レーダー システムにおける高解像度と物体識別の向上に対する需要の高まりにより、最も急速に成長しているセグメントです。優れた帯域幅により短距離精度が向上し、世界中で高級車や高度な自動運転アーキテクチャへの採用が加速します。

レーダー範囲タイプによる分析

レーダー範囲タイプの観点から見ると、市場は短距離レーダー (SRR)、中距離レーダー (MRR)、長距離レーダー (LRR)、および画像レーダーに分類されます。

短距離レーダー (SRR) セグメントは、車両あたりの搭載密度が高いため、自動車レーダー チップセット市場を支配しています。 SRR は、死角検出、車線変更支援、後方横断交通警報、および駐車支援システムに広く使用されています。ほとんどの乗用車には複数の SRR ユニットが統合されており、チップセットの需要が大幅に増加しています。ミッドレンジおよびエントリーレベルの車両にわたって安全機能の標準化が進んでいることにより、全世界のレーダーチップセット収益全体における SRR のトップシェアがさらに強化されています。

イメージング レーダー セグメントは、先進的な ADAS および自動運転システムにおける高解像度の環境認識に対する需要の高まりにより、最も急速に成長しているセグメントです。物体の形状と高さを検出する機能により、センサー フュージョンのパフォーマンスが向上し、高級車両および次世代車両プラットフォームでの採用が加速します。

• 2025年5月、NXP Semiconductorsは、16 nm FinFETテクノロジーを基盤とした第3世代S32R47イメージングレーダープロセッサを発表しました。これにより、レベル2およびレベル4のADAS向けにコストと電力効率が向上し、最大2倍の処理能力を実現します。

車種別分析

車種ごとに、市場はハッチバックとセダン、SUV、CV、CVに分類されます。

ハッチバックおよびセダン部門は、主に世界的な生産量の多さと大衆市場の乗用車全体にわたる広範な ADAS 統合により、自動車用レーダー チップセット市場を支配しています。自動緊急ブレーキや死角検出などの安全機能に対する規制義務の増加により、このカテゴリーにおけるレーダーの普及が加速しています。プラットフォームの標準化と安全装備車に対する消費者の嗜好の高まりにより、大規模なチップセットの導入がさらに促進され、このセグメントの世界トップの収益シェアが強化されています。

SUV セグメントは、世界的な消費者の嗜好の高まりと、従来の乗用車と比較した ADAS 機能の普及率の向上により、最も急速に成長しているセグメントです。プレミアムおよび中型の SUV には、複数のレーダー センサーが統合されることが増えており、チップセットの需要が高まり、予測期間中の分野別の力強い成長を支えています。

• 2025 年 12 月、Rivian は最初の Autonomy & AI Day を開催し、カスタム Rivian Autonomy Processor (RAP1) と、約 1,600 個のスパース INT8 TOPS およびレーダー、LIDAR、高解像度カメラを含むマルチセンサー サポートを備えた第 3 世代 Autonomy Compute Module 3 を発表しました。

チップセット統合タイプ別の分析

チップセット統合タイプによって、市場はRFトランシーバーチップセット、レーダープロセッサ/MCUおよびDSPチップセット、シングルチップCMOSレーダーSoC、チップセットおよびPMIC統合ソリューションに分割されます。

RF トランシーバー チップセット セグメントは、ほとんどの従来型レーダー アーキテクチャにおいて中核となるフロントエンド コンポーネントを形成するため、自動車レーダー チップセット市場を支配しています。これらのチップセットは短距離、中距離、長距離のレーダー モジュールに広く採用されており、成熟した設計エコシステムと幅広い OEM の受け入れの恩恵を受けています。個別のプロセッサーとスケーラブルなレーダー構成との互換性により、乗用車および商用車全体での高い出荷量がサポートされ、このセグメントの世界トップの収益貢献を維持しています。

• 2024 年 1 月、NXP Semiconductors は、業界初の 28 nm RFCMOS 車載レーダー ワンチップ ファミリを SAF86xx SoC で拡張し、高性能レーダー トランシーバー、マルチコア プロセッサ、および車載イーサネット用の MACsec セキュリティ エンジンを統合しました。ソフトウェア定義レーダー用に設計されており、豊富なセンサー データを最大 1 Gbit/s でストリーミングし、OTA アップデートをサポートし、360° センサー フュージョンを強化し、検出範囲の拡大と ADAS 機能の向上を備えたコンパクトで電力効率の高いレーダー モジュールを実現します。

シングルチップ CMOS レーダー SoC セグメントは、コンパクトで電力効率が高く、高度に統合されたレーダー ソリューションに対する需要の高まりにより、最も急速に成長しているセグメントです。自動車メーカーは、モジュール サイズを縮小し、システム コストを削減し、次世代 ADAS および自動運転プラットフォームのパフォーマンスを向上させるために、これらのシステム オン チップ設計を採用しています。

ADAS/自動化レベル別の分析

ADAS/自動化レベルによって、市場は基本的なADAS車両、高度なADAS車両、高度に自動化された車両に分類されます。

基本的なADAS車両セグメントは、世界的な車両生産量の多さとエントリーレベルの安全機能の標準化の増加に支えられ、自動車レーダーチップセット市場を支配しています。死角検出、後方横断交通警報、基本的な自動緊急ブレーキなどの機能には、量販モデルであってもレーダーの統合が必要です。規制上の義務と安全性評価プログラムにより、中価格帯および低価格帯の車両におけるレーダーの採用が加速し、このセグメントの高い出荷台数と収益のリーダーシップの維持が強化されています。

先進的な ADAS 車両セグメントは、アダプティブ クルーズ コントロールやハイウェイ アシストなどのレベル 2 およびレベル 2+ システムの採用の増加により、最も急速に成長しているセグメントです。車両あたりのレーダー密度の向上と半自動運転機能に対する消費者の需要の増加により、世界的にチップセットの収益成長が加速しています。

• 2025年5月、NXPは、16nm FinFETテクノロジーを基盤とした第3世代S32R47イメージングレーダープロセッサを発表し、2倍の処理性能、強化されたAI/MLサポート、より高い点群密度、改善された解像度、およびスケーラブルなレベル2およびレベル4の自動運転機能を実現しました。

地域分析

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地域に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、および世界のその他の地域にわたって調査されています。

アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国にわたる世界最大の自動車生産量に支えられ、自動車レーダーチップセット市場を支配しています。中級車や高級車へのADASの急速な導入と政府の強力な安全規制が相まって、レーダーの統合が加速しています。大手半導体メーカーとレーダーモジュールサプライヤーの存在により、地域の供給能力がさらに強化されます。電気自動車およびコネクテッドカーの生産拡大により、アジア太平洋地域の世界トップクラスの収益貢献が強化され続けています。

• 2025年12月、中国工業情報化省は、レベル3の自動運転車の最初のバッチである長安汽車と北汽汽車のアークフォックス製電気セダン2台を、条件付きで公道で試験的に使用することを承認した。この動きにより、渋滞時では最大時速50km、高速道路ではジオフェンスで囲まれた条件下では時速80kmの単一車線自動運転が可能となり、商用自動運転モビリティへの重要な移行を示すことになる。

ヨーロッパは、厳格な車両安全義務と先進運転支援システムに対する消費者の高い嗜好により、自動車レーダーチップセット市場で第 2 位のシェアを保持しています。 Euro NCAP の安全性評価は、OEM レーダー統合戦略に大きな影響を与えます。この地域の強力な高級車製造基盤により、車両あたりのレーダー密度が増加します。継続的な規制強化と着実な電動化傾向により、乗用車および商用車セグメントにわたる安定したレーダーチップセット需要が支えられています。

• 2024 年 7 月、Arbe Robotics は欧州の大手トラック メーカーと提携し、自動車グレードの 4D 画像レーダー チップセットを業界最大のチャネル アレイと統合しました。これにより、夜間でも知覚の強化、自由空間マッピング、歩行者と物体の検出が可能になり、レベル 4 の自律性と高度な安全アプリケーションがサポートされます。

北米は第 3 位の市場であり、アダプティブ クルーズ コントロール、衝突軽減システム、ハイウェイ アシスト機能の早期採用によって支えられています。世界的な OEM およびテクノロジー企業の強力な存在感が、レーダーの革新と統合を促進します。先進的なADAS機能を搭載したSUVやピックアップトラックの需要の増加により、チップセットの需要は堅調に推移しています。規制が自動緊急ブレーキに重点を置くことで、長期的なレーダー普及率がさらに強化されています。

• 2025 年 12 月、MediaTek とデンソーは、ISO 26262 ASIL-B/D 機能安全、AEC-Q100 認定、専用 AI/NPU アクセラレータと高度な ISP を備えたヘテロジニアス コンピューティングを備えたカスタム車載 ADAS システム オン チップ (SoC) プラットフォームを共同開発する共同開発を発表しました。この動きは、カメラ、レーダー、LIDAR だけでなく、TSN、CAN FD、LIN などの自動車ネットワークにわたるマルチセンサー フュージョンもサポートし、次世代 ADAS の展開を加速します。

世界のその他の地域は、南米、中東、アジアの新興国での自動車生産の増加により、最も急速に成長する地域になると予測されています。安全意識の向上、規制基準の段階的な実施、ADAS搭載車両の輸入増加がレーダーの採用を後押ししています。 OEM がグローバル プラットフォームを発展途上市場に拡大するにつれて、レーダー チップセットの統合は予測期間中に加速するペースで成長すると予想されます。

主要なプレーヤーをカバー

世界の自動車用レーダー チップセット市場は統合されており、複数の企業がこの製品を提供しています。

このレポートには、次の主要人物のプロフィールが含まれています。

• NXPセミコンダクターズ（オランダ）
• インフィニオン テクノロジーズ AG (ドイツ)
• テキサス・インスツルメンツ社（米国）
• ルネサス エレクトロニクス株式会社 (日本)
• STマイクロエレクトロニクス（スイス）
• onsemi (オン・セミコンダクター) (米国)
• アナログ・デバイセズ社（米国）
• ローデ・シュワルツ セミコンダクター ソリューションズ (ドイツ)
• Arbe Robotics Ltd.（イスラエル）
• Uhnder Inc.（米国）
• アンバレラ社（アメリカ）
• MediaTek Inc.（台湾）
• カルテラセミコンダクター（中国）
• Autotalks Ltd. (イスラエル)
• マイクロチップテクノロジー社（米国）

主要な業界の発展

• 2026 年 1 月:米国に本拠を置くTeradarは、CES 2026でSummitテラヘルツビジョンセンサーを発表しました。これは、300メートルの範囲、0.13°のネイティブ解像度、3Dおよびドップラー点群、信頼性の高い全天候認識を提供するソリッドステートTHzプラットフォームです。この動きは、ADAS と自動運転 (L2 ～ L5) をサポートし、2028 年までの生産を目標にしながら、従来のレーダーと LIDAR によって残されたギャップを埋めることを目的としています。
• 2025 年 5 月:HIRAIN Technologies は、Arbe の高性能レーダー チップセットを基盤とした LRR615 長距離 4D 画像レーダー システムを発売しました。これは、超高解像度、強化された感度、あらゆる気象条件での長距離検出を実現する中国初の高密度導波管アンテナを備えています。この製品は、スケーラブルな L2+ から L3 自動運転車アプリケーションをサポートするための OEM 評価に利用できるようになりました。