電子接着剤の市場規模、シェア＆業界分析、フォーム（液体、ペースト、ソリッド）、樹脂タイプ（エポキシ、シリコン、アクリル、PU、その他）、アプリケーション（コンピューターとサーバー、通信、家電、産業、医療、自動車、商業航空）および地域予測、2025-2032

接着剤はA材料であり、2つの表面の間のバインダーとして機能し、それらの間の分離に抵抗します。電子接着剤は、エポキシなどの原料から作られています。シリコーン、シアノアクリレート、ポリウレタン、およびポリスルフィド。それらは電子コンポーネントの一部であり、電子回路と製品のアセンブリと製造に利用されています。さらに、これらの接着剤は、温度水分、変動、腐食などの有害な環境要因から回路基板を保護するためにコーティングとして採用することもできます。主に、コンピューターとサーバー、通信、家電、産業、医療、自動車産業で使用されています。急速に成長している電子産業は、レビュー期間中に電子接着剤市場の成長を促進します。 

消費財の緊急の需要、次世代ワイヤレス5Gインフラストラクチャネットワークの導入、およびスマートフォンやその他の電子デバイスの需要の増加は、電子産業を活気づけています。それにより、製品の消費を促進するのに役立ちます。さらに、より良い効率やコスト効率の高いものなどの特性により、従来のブリキのリードはんだよりも持続可能な選択肢として、電気的に導電性接着剤が得られます。したがって、これらの要因は燃料市場の成長に貢献します。 

ただし、原材料価格の変動は、電子機器の全体的な需要に影響します。これは製品の需要を制限し、市場の成長を抑制することが期待されています。

日本の空飛ぶ自動車市場インサイト

日本の“空飛ぶクルマ”市場は、国土交通省による実証実験の推進や2025年大阪・関西万博での商用運航計画などを背景に、世界的にも注目度が高まっています。都市部の移動効率向上や地域交通の新たな手段として期待が高まる中、電動垂直離着陸機（eVTOL）の安全技術、静音性、ゼロエミッション化に向けた開発が加速。こうした積極的な取り組みにより、日本はグローバルなフライングカーマーケットにおいて技術実装と市場成長の重要拠点として存在感を強めています。

主要な市場推進要因 -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

主要な市場制約 -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

市場セグメンテーション：

フォームに基づいて、電子接着剤市場は液体、貼り付け、固体にセグメント化されています。樹脂タイプに基づいて、市場はエポキシ、シリコン、アクリル、ポリウラタンなどにセグメント化されています。アプリケーションに基づいて、市場はコンピューターとサーバー、通信、家電、産業、医療、自動車、および商業航空にセグメント化されています。地理的な観点から、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、および中東とアフリカに分類されています。  

カバーされているキープレーヤー：

電子接着剤市場の主要なプレーヤーには、M Company、Alent Plc、BASF SE、H.Bが含まれます。 Fuller Company、Henkel AG＆Co。KGAA、Indium Corporation、LG Chemical Limited、Mitsui Chemicals、Hitachi Chemicals Company Limited、Dow Chemicals Company、Kyocera Chemical Corporation。

重要な洞察

• 主要な国にとって重要な新興傾向
• 主要な開発：合併、買収、パートナーシップなど
• 最新の技術の進歩
• 電子接着剤業界の規制シナリオに関する洞察 
• ポーター5勢力分析

地域分析：

アジア太平洋地域は、電子接着剤産業における持続可能な成長を目撃すると推定されています。成長は、医療業界の製品需要の増加に起因しています。家電と通信からの電子接着剤の採用の増加は、ヨーロッパの市場の成長を促進します。北米では、米国とカナダが主要な国です。成長は、自動車および産業用アプリケーションの製品需要の増加によるものです。中東とアフリカは、商業航空の製品需要の増加により、大幅な成長を目撃すると予想されています。

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電子接着剤市場セグメンテーション

電子接着剤業界の開発

• 2019年6月、Bostikは、革新的なエンジニアリング接着剤の新しい範囲であるBorn2bond™を導入しました。この製品は、電子機器、自動車、医療機器、高級パッケージ、MROなどの選択された業界での「Dot」ボンディングアプリケーション向けに設計されています。このローンチは、会社が製品ポートフォリオを拡大するのに役立ちます。
• 2018年5月、ヘンケルは、フランクフルトの3Dプリントの材料と接着溶液であるFormNextを発売しました。この新製品は、会社がエンドツーエンドの3D印刷プロセスのパートナーとしてのポジショニングを強化するのに役立ちます。