電子コンポーネント市場規模、シェアと業界の分析、タイプ（アクティブコンポーネント（ダイオード、トランジスタ、統合回路（IC）など）、パッシブコンポーネント（抵抗器、コンデンサ、インダクタ、その他）、および電気機械コンポーネント（モーター、スイッチ、リテレーなど））、業界（通信、自動化、産業機械、消費者の産業用機械、消費者） 2025 - 2032

世界の電子部品市場規模は2024年に3,936億3,000万米ドルと評価され、2025年の4,282億2,000万米ドルから2032年までに8,478億8,000万米ドルへ成長し、予測期間中に年平均成長率（CAGR）10.3％を示すと予測されている。アジア太平洋地域は2024年に37.79%のシェアを占め、世界の電子部品市場を牽引した。

 電子機器は、情報を電気信号に転送し、高速処理技術を使用して一貫して迅速に実行することにより、さまざまな業界全体に変換されています。これらのコンポーネントは、あらゆる電子デバイスの建物製品であり、さまざまなサイズと形状があります。

さらに、などのテクノロジーの進歩 スマートフォン、ラップトップ、およびその他の家電は、これらのコンポーネントの需要を引き続き許可し、推進しています。例えば、

• 2023年8月、台湾に拠点を置く会社であるFoxconnは、モバイルコンポーネントの製造施設を導入し、インド全体でより直接的で間接的な雇用を創出することにより、インドのタミルナードゥ州に電子部品製造施設を設立することにより、約160億米ドルを投資しました。

Covid-19のパンデミックは、コンポーネントのサプライチェーンの市場能力に大きく影響しました。社会的距離のため、さまざまな電気プロバイダーと産業がフル能力で動作することができませんでした。さらに、パンデミックの広範な分布は、発展する電子要素の開発不足を生み出しました。

日本の電子部品市場インサイト

日本では、製造業の高度化とデジタル化が進む中、電子部品の重要性がますます高まっています。多くの企業が、精密性・信頼性・耐久性に優れた部品の開発と供給を通じて、次世代自動車、産業機器、通信機器、家電といった主要分野の競争力強化を図っています。グローバル市場の技術革新が加速する中、日本の電子部品産業は、高品質と先端技術を組み合わせたソリューションを取り入れることで、持続的な成長と新たな価値創出に向けた大きな機会を迎えています。

電子コンポーネント市場動向

市場プレーヤーによる電子コンポーネントの小型化と統合は、市場の成長を促進します

この小型化革命は、幅広いアプリケーションでミニチュアデバイスの作成を許可することにより、テクノロジー業界を再構築しています。ナノスケールエレクトロニクスは、ウェアラブルテクノロジーから生物医学インプラントに至るまで、作業環境を変えています。

市場のプレーヤーは、ミニチュアの電子要素の設計と製造に焦点を当てており、環境フットプリント全体を削減しながら、業界が高度な機能を備えた製品に統合できるようにします。さらに、小型化により、製品エンクロージャー内のスペースが維持され、サイズを大きくすることなく潜在的な機能と機能を拡大できます。例えば、

• 2023年6月、Toshiba Electronic Devices＆Storage Corporationは、東芝の次世代プロセスであるU-Mos X-Hを備えた100V NチャネルパワーMOSFETを立ち上げました。この製品は、通信ベースステーションやデータセンターに使用される産業機器のホットスワップサーキットやスイッチングサーキットなどの用途に焦点を当てています。

したがって、コンポーネントの小型化はさまざまな利点を提供し、市場のプレーヤーが製品開発をより効果的かつ効率的にし、市場の機会を増やすことができます。

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電子コンポーネント市場成長要因

IoTデバイスの開発と拡大の増加は、市場の成長を促進します

の採用の増大モノのインターネット（IoT）スマートホームから製造、リアルタイムのデータ収集の改善に至るまで、日常のデバイスを接続するさまざまな産業部門を迅速に変換しています。安全な通信プロトコルや低電力消費などのイノベーションは、エレクトロニクス製造の成長機会を開発しています。

さらに、IoTの継続的な拡張は、センサー、ワイヤレス通信モジュール、マイクロコントローラー、およびその他の要素の需要の増加により、これらのコンポーネントの成長機会を生み出し、接続性、デバイス制御、およびデータ収集を可能にします。さまざまな企業が、IoTアプリケーションの要件を満たすために専門的なコンポーネントを開発しています。例えば、

• 2023年6月、ワイヤレスパワースペシャリストであるPowerCastは、電子コンポーネントメーカーのNichiconと協力して、Nichiconの新しいリチウム酸化物リチウム充電式バッテリーに無線熱量計、IoTセンサー、IoTセンサー、およびIoTセンサーなどの小さなデバイスに無線周波数充電機能を追加しました。医療機器。

したがって、IoTデバイスの開発と拡大により、市場の成長が促進されます。

抑制要因

市場の成長を妨げるために、費用効率と時代遅れの電子部品で品質を維持する

費用効率と品質のバランスをとることは、価格の変動と市場の需要がコンポーネントの全体的なコストに影響を与えるため、電子部品の継続的な課題です。さらに、これらのコンポーネントは、技術の進歩、メーカーによるコンポーネントの撤退、または市場需要の変化により時代遅れになる可能性があります。

時代遅れの電子要素は、ヒューマンエラー、長いリードタイム、および組織の過度のコストにつながるリアクティブまたは手動プロセスを伴います。さらに、高温、過度の電流、および機械的応力は、さまざまな電子要素の分解につながります。システム内のこのような障害の絶え間ないリスクは、電子コンポーネント市場の成長を抑制することにより、これらのコンポーネントの採用を制限します。

電子コンポーネント市場セグメンテーション分析

タイプ分析による

さまざまな業界にわたるアクティブコンポーネントの需要の増加がセグメントの成長を促進します

タイプに基づいて、市場はアクティブコンポーネント、パッシブコンポーネント、および電気機械コンポーネントにセグメント化されています。

アクティブコンポーネントセグメントは、自動車、家電、通信、産業自動化など、さまざまな業界でのアクティブコンポーネントの適用が増加するため、予測期間にわたって最高の市場シェアを保持することが期待されています。アクティブコンポーネントは、回路に電気エネルギーを供給するか、回路で電力ゲインを提供し、エネルギーを何らかの形で運ぶようなエネルギーを運ぶ統合サーキット、バッテリー、ダイオードなど。さらに、成長する製品の発売は、市場の成長を推進することが期待されています。例えば、

• 2023年9月、TDK Corporationは、10種類の超コンパクトテレビダイオードで構成されるサンプルキットを立ち上げました。 5つのダイオードは、タブレット、スマートフォン、ウェアラブル、ノートブック、ネットワークコンポーネントなどのアプリケーションの過電圧から保護する一般的な目的に使用されます。他の5つのダイオードは、高速インターフェイスに使用されます。

パッシブコンポーネントセグメントは、予測期間中に最高のCAGRで成長すると予想されます。この成長は、さまざまな産業のデジタル化の増加に起因しており、セクター全体で家電の採用が増加し、モビリティと接続性の需要が増加しています。さらに、電子機器と電子デバイスがより複雑になっているため、マイナーまたはスリムなデバイスに対する消費者の需要が増加すると、企業はよりミニチュアコンポーネントを開発できます。例えば、

• 2024年1月、TDK Corporationは新しいインダクタKLZ2012-Aシリーズを開始しました。これらの多層インダクタは、優れたインダクタンス耐性と耐久性が高い自動車オーディオバスアプリケーション向けに開発されています。新しいKLZ2012-Aシリーズは、最大150°Cまでの動作を提供します。これは、高温自動車の環境でのアプリケーションにとって重要です。

業界分析による

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自動車セグメントの成長を促進するための自動車産業の電子部品の需要の増加

業界に基づいて、市場は分割されています通信、自動車、産業機械、家電、ヘルスケアなど。

自動車セグメントは、最高の市場シェアを保持しています。成長は、ドライバー支援システムの採用に起因しています。電気自動車の製造における電子部品の使用により、安全システムやその他の電子要素に対する自動車の依存度が高まりました。これらのコンポーネントを使用して、パワートレインシステムのパフォーマンスと効率を改善することは一般的な慣行です。これらの部品は、パワートレインシステム間の通信を提供し、高性能コンピューターの可用性や光検出、距離センサーなど、より高いレベルの自律運転と技術のブレークスルーを可能にします。例えば、

• IEAの世界的な電気自動車の見通しによると、2022年に1,000万台以上の電気自動車が世界中で販売され、売上は年間でさらに35％または1400万増加すると予想されます。自動車市場全体の電気自動車のシェアのこの爆発的な成長は、2022年の14％から増加しており、2023年にさらに増加する予定です。

電気通信セグメントは、4GからLTE/4G、5Gへのシフトなど、ネットワーク機器の技術的進歩により、最高のCAGRで成長すると予想されます。 5Gネットワ​​ークは、コミュニケーション業界に革新的な革新を生み出し、さまざまなセクターでのユースケースを大幅に拡大するために、高速かつ低潜伏期の接続性を提供しました。さらに、テレコム業界は、スマートフォン業界の拡大とその後のモバイルハンドセット市場の増加により、より多くの電子部品を要求しています。例えば、

• 2023年11月、Foxconnは、電気自動車（EV）コンポーネントを含むベトナムに新しい生産工場を導入することにより、約2億5,000万米ドルを投資しました。投資を通じて、同社は、今後の開発ニーズを満たすために、電気自動車のコンポーネント、コントローラー、その他の製品の生産に焦点を当てています。

地域の洞察

地理的には、市場は北米、南アメリカ、ヨーロッパ、中東、アフリカ、アジア太平洋で研究されています。

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アジア太平洋地域は、電子コンポーネントの市場シェアで最も高い部分を保持しており、原材料のアクセスが容易であり、この地域の労働と生産コストの低下により、予測期間中に最高のCAGRで成長すると予想されています。さらに、これらのコンポーネントを相互接続するための市場は、特に中国、インド、日本、台湾の地域の家電に対する強い需要のために成長しています。さらに、地域全体の国では、インテリジェントな電化製品、革新的なハイエンド製品、新しいスマートフォンの人気によって、コンピューター需要が急激に増加しています。例えば、

• 2024年2月、Appleの電子部品の重要なサプライヤーであるMurata Electronicsは、タイのLamphun州に新しい製造施設を導入しました。この新しい工場では、ムラタの旗艦製品である多層セラミックコンデンサを生産します。これらのコンポーネントは、コンピューターサーバー、スマートフォン、データセンサー、自動車、衛星などのさまざまなモバイルデバイスの恒常性を強化します。

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北米は、市場プレーヤーの存在、高度な技術インフラストラクチャ、および家電、自動車、航空宇宙、通信などの業界での強い存在により、市場で顕著な成長を示しています。さらに、消費者の電子機器の需要は、センサーなどのさまざまな電子コンポーネントの必要性を押し上げます。マイクロプロセッサ、ディスプレイ、およびメモリチップ。例えば、

• 2024年1月、Littelfuse、Inc。は、自動車、電子機器、およびその他の用途で優れた一時的なサージ保護を提供するように設計された金属酸化物バリスタであるSM10バリスタを導入しました。

ヨーロッパは、投資の数と技術的進歩の増加により、予測期間中に重要な市場シェアを保持し、顧客が接続ソリューションを高く利用できるようにし、設計機能を強化できるようにすることにより、地域の製造会社と協力すると予想されています。例えば、

• 2024年1月、電子コンポーネントセクターのディストリビューターであるTTIは、高電圧、高周波、および光ファイバーの相互接続ソリューションのメーカーであるRosenbergerと提携し、電子機器の設計者やバイヤーが利用できる製品の範囲を拡大し、特定のアプリケーション要件を満たす包括的なポートファイアを提供します。

電子コンポーネント市場の主要企業のリスト

市場のリーダーは、製品の提供を拡大して市場の成長を促進することに焦点を当てています

TDK Corporation、Kyocera Avx Components Corporation、Murata Manufacturing Co.、Ltd.、Panasonic Corporation、Amphenol Corporation、Littelfuse、Inc。など、世界市場の主要なプレーヤーは、特定のソリューションを導入し、新しい顧客に到達することにより、地理的境界に拡大することに焦点を当てています。

プロファイルされた主要企業のリスト：

• TDKコーポレーション（日本）
• Kyocera Avx Components Corporation。 （私たち。）
• Murata Manufacturing Co.、Ltd。（日本）
• パナソニックコーポレーション（日本）
• Amphenol Corporation（米国）
• Littelfuse、Inc。（米国）
• TE接続。（スイス）
• Vishay Intertechnology、Inc。（米国）
• Analog Devices Inc.（米国）
• Samsung Electro-Mechanics（韓国）

主要な業界開発：

• 2023年11月：Murata Manufacturing Co.、Ltd。は、サーバー、ベースステーション、およびデータセンターの48 V電源ラインで使用される1 µFの静電容量を備えた多層セラミックコンデンサであるGRM188D72A105KE01を開発および開始しました。ムラタ独自の新しい技術により、この製品は、他の2012Mサイズ（GRM21BC72A105KE01）の多次元セラミックコンデンサよりも、体積が67％少なく、面積が49％少なくなることができました。
• 2023年11月：Renesas Electronicsは、産業センサーシステム向けの新しいRXデバイスを使用して、32ビットマイクロコントローラーを強化しました。マイクロコントローラーは、正確で高速なアナログ信号測定を必要とするシステム向けに開発されています。
• 2023年10月：Vishay Intertechnology、Inc。は、気密シールを備えた新しいウェットタンタルコンデンサを導入しました。 STH電解コンデンサは、航空宇宙およびアビオニクスアプリケーションに最大300サイクルまでの熱衝撃を提供します。
• 2023年9月：TE Con​​nectivityは、自動車ネットワーク用の高度なマルチギガビットリンク、自動およびソフトウェア定義車両の高解像度ディスプレイおよびセンサー用の最初の自動車セルデスアライアンスソリューションであるAviva Links Inc.と協力して、自動車ネットワーク向けの高度なマルチギガビットリンクを設計しました。
• 2023年9月：Vishay Intertechnology、Inc。は、メキシコに新しい製造施設を立ち上げ、大量製造電源インダクタ、コンピューター用の小さな電子コンポーネント、ハンドヘルドデバイス、自動車電子機器、およびその他のアプリケーションを製造しました。

報告報告

このレポートは、市場の詳細な分析を提供し、大手企業、製品/サービスタイプ、製品の主要なアプリケーションなどの重要な側面に焦点を当てています。その上、このレポートは市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の発展を強調しています。上記の要因に加えて、このレポートには、近年市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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