AI 인프라를 위한 CPO(공동 패키지 광학) 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 배포 아키텍처별(스위치 공동 패키지 광학, 가속기 광학 I/O, 근접 패키지 광학, 온보드 광학), 데이터 속도별(800G, 800G, 1.6T 및 3.2T 이상), 구성 요소별(광 엔진, 스위치 ASIC 및 전기 IC, 레이저 소스, 커넥터 및 패키징), 애플리케이션별(AI 교육 클러스터, AI 추론 클러스터, HPC 시스템, AI 클라우드 데이터 센터), 최종 사용자별(하이퍼스케일 클라우드 서비스, GPU 클라우드 제공업체, 데이터 센터, 정부 및 국방) 및 지역 예측, 2026~2034년