밀폐 포장 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(공소성 세라믹, 금속 캔, 에폭시 밀봉, 세라믹 금속 밀봉 및 유리 금속 밀봉), 애플리케이션별(센서, 포토 다이오드, MEMS, 트랜지스터, 레이저 칩, 메모리 및 기타), 최종 사용 산업별(항공우주 및 방위, 의료, 자동차, 전기 및 전자, 통신 및 기타) 및 지역 예측(2026~2034년)