Tamanho do mercado de embalagens avançadas, participação e análise do setor, por tipo de embalagem (ICs 2,5D/3D, embalagens Fan-Out-Wafer-Level (FO-WLP), embalagens Fan-In-Wafer-Level (FI-WLP), embalagens Flip-Chip, embalagens Wafer-Level-Chip-Scale (WLCSP) e outros) por setor (eletrônicos de consumo, automotivo, saúde, industrial, telecomunicações e outros) e previsão regional, 2025-2032