逻辑集成电路市场规模、份额和行业分析，按类型（可编程逻辑 IC、专用集成电路 (ASIC)、标准逻辑 IC、现场可编程门阵列 (FPGA) 等）、按技术（互补金属氧化物半导体 (CMOS)、双极和 BiCMOS）、按封装（表面贴装技术 (SMT)、通孔技术 (THT) 和芯片级）封装 (CSP)），按应用（消费电子、汽车、电信、工业设备、医疗保健设备以及航空航天与国防）和区域预测，2026-2034 年