嵌入式光子芯片市场规模、份额和行业分析，按产品形式（单片电子光子 IC、光子 I/O 小芯片和联合封装光学芯片）、按集成位置（片上、封装内、板载和基板内）、按主机设备（CPU、GPU 和 AI 加速器、网络交换机和通信 ASIC）、按应用（计算到计算互连、计算到内存互连、交换机和网络结构互连），按最终用户（数据中心和 HPC、电信和网络、汽车和工业系统）以及区域预测，2026-2034 年