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Chiplet 市场规模、份额和行业分析，按封装技术（2.5D/3D、倒装芯片尺寸封装、倒装芯片球栅阵列、扇出、系统级封装和晶圆级芯片尺寸封装）、按处理器（中央处理单元、图形处理单元、应用处理单元、人工智能处理器专用集成电路协处理器、现场可编程门阵列）、按应用（企业电子、消费电子、汽车、工业自动化）和区域预测，2025 – 2034

最近更新时间: January 19, 2026 | 格式: PDF | 报告编号 : FBI110918

 


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属性

细节

学习期限

2021-2034

基准年

2025年

预计年份

2026年

预测期

2026-2034

历史时期

2021-2024

增长率

2026年至2034年复合年增长率为15.61%

单元

价值（十亿美元）

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

分割

按包装技术

  • 2.5D/3D
  • 倒装芯片尺寸封装 (FCCSP)
  • 倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)
  • 扇出 (OF)
  • 系统级封装 (SiP)
  • 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)

按处理器

  • 中央处理器（CPU）
  • 图形处理单元 (GPU)
  • 应用处理单元 (APU)
  • 人工智能处理器专用集成电路 (AI ASIC) 协处理器
  • 现场可编程门阵列 (FPGA)

按申请

  • 企业电子
  • 消费电子产品
  • 汽车
  • 工业自动化
  • 军事与航空航天
  • 其他（医疗保健等）

经过 地区

  • 北美（按包装技术、处理器、应用程序和国家/地区）
    • 美国（按申请）
    • 加拿大（按申请）
    • 墨西哥（按申请）
  • 南美洲（按包装技术、处理器、应用和国家/地区）
    • 巴西（按申请）
    • 阿根廷（按申请）
    • 南美洲其他地区
  • 欧洲（按包装技术、处理器、应用和国家/地区）
    • 英国（按申请）
    • 德国（按申请）
    • 法国（按申请）
    • 意大利（按申请）
    • 西班牙（按申请）
    • 俄罗斯（按申请）
    • 比荷卢经济联盟（按申请）
    • 北欧（按申请）
    • 欧洲其他地区
  • 中东和非洲（按包装技术、处理器、应用和国家/地区）
    • 土耳其（按申请）
    • 以色列（按申请）
    • GCC（按申请）
    • 北非（按申请）
    • 南非（按申请）
    • 中东和非洲其他地区
  • 亚太地区（按包装技术、处理器、应用和国家/地区）
    • 中国（按申请）
    • 日本（按申请）
    • 印度（按申请）
    • 韩国（按申请）
    • 东盟（按申请）
    • 大洋洲（按申请）
    • 亚太地区其他地区

报告中介绍的公司

英特尔公司（美国）

Advanced Micro Devices, Inc.（美国）

Microchip Packing Technology Inc.（美国）

IBM公司（美国）

Marvell 包装技术集团有限公司（美国）

联发科技（中国台湾）

Achronix 半导体公司（美国）

瑞萨电子株式会社（日本）

格罗方德工厂（美国）

苹果公司（美国）
Chiplets Market
  • 2021-2034
  • 2025
  • 2021-2024
  • 140
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