物联网节点和网关市场规模、份额和行业分析（按组件）[硬件（处理器、微控制器单元 (MCU)、微处理器单元 (MPU)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器 (AP)）（温度传感器、光传感器、心率传感器、湿度传感器等）（有线和无线）、存储设备（片上、片外和逻辑设备）、软件]，按连接性（Wi-Fi、蓝牙）、最终用途 [消费电子产品、可穿戴设备和其他（汽车、BFSI）] 以及区域预测，2026-2034 年
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