IoT Node and Gateway Market Size, Share, and Industry Analysis By Component [Hardware (Processors, Microcontroller Unit (MCU), Microprocessor Unit (MPU), Digital Signal Processor (DSP), & Application Processor (AP))(Temperature Sensors, Light Sensors, Heart Rate Sensors, Humidity Sensors, & Others) (Wires & Wireless), Memory Devices (On-Chip, Off-Chip, & Logic Devices),软件]，通过连通性（Wi-Fi，蓝牙），最终使用[消费电子，可穿戴设备等（汽车，BFSI）]和区域预测，2025-2032
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