Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse von Die-Bonder-Geräten, nach Produkttyp (halbautomatisch und vollautomatisch), nach Endbenutzern (Hersteller integrierter Geräte, OSATs und Gießereien), nach Branche (Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Telekommunikation, Gesundheitswesen sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung) und regionale Prognose, 2025–2032

Die weltweite Marktgröße für Die-Bonder-Geräte wurde im Jahr 2024 auf 1,91 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt soll von 2,35 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 10,05 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 3,65 % aufweisen.Der globale Markt für Die-Bonder-Geräte wird im Prognosezeitraum aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleiterbauelementen in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie und anderen IoT-Geräten ein starkes Wachstum verzeichnen. Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Produkte und die Komplexität der Halbleiterchip-Designs fördern die Nachfrage nach Die-Bonder-Geräten in allen Regionen.

• Beispielsweise stiegen die globalen Halbleiterumsätze im Juli 2024 im Vergleich zum Juli 2023 zweistellig mit einem Jahreswachstum von 18,7 %. Der Umsatz der Halbleiterindustrie erreichte im Juli 2024 51,3 Milliarden US-Dollar.
• Beispielsweise hat der indische Bundesstaat Uttar Pradesh rund 4,79 Milliarden US-Dollar eingeworben, um Investitionen in die Chipherstellung zu fördern. Unternehmen wie Tarq Semiconductors Pvt Ltd., Kaynes Semicon Pvt Ltd., Aditech Semiconductor Pvt Ltd. und Vama Sundari Investment Delhi Pvt Ltd. investieren in die Chipherstellung.

Markttreiber für Die-Bonder-Ausrüstung

Wachsende Nachfrage nach Die-Bonding-Maschinen aufgrund vielfältiger Branchenanwendungen, darunter Unterhaltungselektronik, Automobil und Telekommunikation 

Fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Lösungen und die Einführung von Halbleiterbauelementen in der Elektronik und im Internet der Dinge unterstützen die Marktnachfrage nach Die-Bonder-Geräten. Die junge Bevölkerungsgruppe und ihr Kaufverhalten bei Unterhaltungselektronik und anderen Produkten stärkten die Marktnachfrage nach Halbleiterchips zusätzlich. Mobile Geräte, Zubehör, Spezialelektronikgeräte, Home-Entertainment-Geräte und andere derartige Produkte steigern die Nachfrage nach die-bondierten Halbleiterchips weiter. All diese Faktoren sind für die Steigerung der Produktion von Halbleiterchips verantwortlich, was zu einer erhöhten Nachfrage nach Die-Bonder-Maschinen führt. Wichtige Regierungsinitiativen, Investitionen in die Halbleiterfertigung und unterstützende Regulierungsmaßnahmen treiben die Nachfrage nach Die-Bond-Geräten voran.

• Beispielsweise verfügt die indische Regierung über ein Production-Linked Incentive (PLI)-Programm mit einer Gesamtinvestition von rund 727,6 Millionen US-Dollar (Stand Juni 2023) sowie staatliche Programme wie „Digital India“ und „Make in India“.

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Laut World Semiconductor Trade Statistics fördern die Entwicklung der Branche sowie technologisch fortschrittliche Produkte und Prozesstechnologien das Wachstum des Marktes für Die-Bonder-Ausrüstung. Im Jahr 2021 hatten Computer weltweit den höchsten Anteil am Halbleiterumsatz.  

Marktbeschränkung für Die-Bonder-Ausrüstung

Hohe Anfangsinvestitions- und Wartungskosten könnten das Marktwachstum behindern 

Die Anfangsinvestitionen für die Die-Bonding-Technologie sind sehr hoch, was zu hohen Betriebskosten führt. Mangelnde Standardisierung und der Bedarf an qualifizierten Arbeitskräften schränken das Marktwachstum für Die-Bond-Maschinen zusätzlich ein. Die Bonder-Ausrüstung erhöht die Betriebskosten für Endbenutzer aufgrund der steigenden Wartungskosten, was das Marktwachstum einschränken könnte. 

Marktchancen für Die-Bonder-Ausrüstung

Steigende Investitionen in intelligente Fertigungslösungen und die Integration mit Industrie 4.0-Technologien steigern die Marktnachfrage. 

Hochpräzise Die-Bonder-Geräte, die in Halbleiterbauelemente integriert sind, würden dem Markt weiterhin ein starkes Wachstum bescheren. Es wird erwartet, dass die schnelle Einführung intelligenter Fertigungs- und IoT-basierter vernetzter Systeme im Prognosezeitraum an Bedeutung gewinnen wird, was zu einer enormen Nachfrage nach Halbleiterfertigungsgeräten wie Die-Bonding-Geräten führen wird. IoT-Geräte verzeichnen in allen Produktionsstätten ein starkes Wachstum und erfüllen einzigartige Anforderungen wie die Überwachung der Geräteleistung und die Nachverfolgung des Lagerbestands.

• So kündigte die Siemens AG eine Investition von rund 150 Millionen US-Dollar in eine Smart Factory in Dallas zur Lieferung elektrischer Ausrüstung an.

Segmentierung

Wichtige Erkenntnisse

Der Bericht deckt die folgenden wichtigen Erkenntnisse ab:

• Mikromakroökonomische Indikatoren
• Treiber, Einschränkungen, Trends und Chancen
• Von den Hauptakteuren übernommene Geschäftsstrategien
• Konsolidierte SWOT-Analyse der Hauptakteure

Analyse nach Produkttyp

Nach Produkttyp ist der Markt in halbautomatische und vollautomatische Produkte unterteilt.

Automatische Die-Bonder-Geräte verfügen über den höchsten Umsatzmarktanteil, was vor allem auf die hohe Nachfrage nach präziser und effizienter Herstellung von Halbleitern zurückzuführen ist. Automatische Maschinen helfen bei kritischen Aufgaben wie der genauen Chip-Platzierung, dem Hochgeschwindigkeitsbonden, der Flexibilität bei verschiedenen Chip-Größen und der Arbeit mit unterschiedlichen Substraten. Halbautomatische Die-Bonder werden im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Anwendung in Branchen wie Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik ein stetiges Wachstum verzeichnen.

Analyse durch Endbenutzer

Nach Endbenutzern ist der Markt in Hersteller integrierter Geräte, OSATs und Gießereien unterteilt.

Integrierte Gerätehersteller, auch bekannt als IDMs, haben aufgrund der Entwicklung und Produktion von Halbleitern den höchsten Umsatzmarktanteil. Aufgrund zunehmender Halbleiterdesigns fördern der Bedarf an Miniaturisierung und die Nachfrage nach Hochleistungscomputertechnologien das Wachstum von Die-Bond-Geräten. IDMs sind größtenteils für die Entwicklung und Herstellung von Halbleitern verantwortlich und erwirtschaften den höchsten Umsatzmarktanteil. OSATs dürften im Prognosezeitraum ein erhebliches Wachstum für Die-Bonding-Geräte verzeichnen.

Analyse nach Branchen

Nach Branchen ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Telekommunikation, Gesundheitswesen sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung unterteilt.

Fortschritte bei mikroelektronischen Geräten, der wachsende Trend zur Komponentenminiaturisierung und die Einführung der 5G-Technologie bringen große Marktchancen für Die-Bonder-Geräte mit sich. Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronikprodukten und Automatisierung wird das Wachstum von Die-Bonder-Geräten in der Unterhaltungselektronikindustrie beschleunigen. Steigende Kraftstoffpreise und die Fokussierung auf Elektrofahrzeuge steigern die Nachfrage nach Elektrofahrzeugen weiter und führen zu Volumenverkäufen von Die-Bonder-Geräten.

Regionale Analyse

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Geografisch ist der Weltmarkt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Südamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt.

Steigende Investitionen in die Halbleiterfertigung, unterstützende Initiativen und Subventionen unterstützen die Marktnachfrage nach Die-Bonder-Geräten im asiatisch-pazifischen Raum. Das beträchtliche Wachstum in der Unterhaltungselektronik und die zunehmende Einführung fortschrittlicher Technologien lassen die Nachfrage nach Die-Bonder-Geräten steigen.

• Im Mai 2024. China hat eine Investition von rund 48 Milliarden US-Dollar in einen vom China Integrated Circuit Industry Investment Fund aufgelegten Halbleiterfonds angekündigt.

Nordamerika und Europa werden im Prognosezeitraum aufgrund einer starken Fokussierung auf die Automobilherstellung und Industrieelektronik ein deutliches Wachstum verzeichnen.

• Die Europäische Union hat geplant, rund 241,12 Milliarden US-Dollar zu investieren, um Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in den Bereichen Halbleiter, Mikroelektronik und Photonik zu unterstützen.

Mehrere unterstützende Initiativen, eine starke Lieferkette über Handelsgrenzen hinweg und zunehmende Investitionen in die Halbleiterfertigung treiben das Marktwachstum für Die Bonder-Ausrüstung an verschiedenen geografischen Standorten voran.

Schlüsselakteure abgedeckt

Der globale Markt für Die-Bonder-Ausrüstung ist fragmentiert und verfügt über eine große Anzahl regionaler und lokaler Akteure. In China machen die Top-5-Player etwa 45–50 % des Marktes aus.

Der Bericht enthält die Profile der folgenden Hauptakteure:

• Besi (Niederlande)
• ASM Pacific Technology Limited (China)
• Kulicke & Soffa Industries, Inc. (USA)
• Tresky AG (Schweiz)
• Shibaura Mechatronics Corporation (Japan)
• West-Bond, Inc. (USA)
• MRSI-Systeme (USA)
• Shinkawa Ltd. (Japan)
• Palomar Technologies (USA)
• Dias Automation Ltd. (China)

Wichtige Branchenentwicklungen

• Im Juli 2022 stellte MRSI Systems eine neue Die-Bonder-Ausrüstung, MRSI-H-HPLD+, mit Hochleistungs-Laser-Die-Befestigungsanwendungen vor.
• Im Jahr 2020 zeichnete MRSI Systems den Submikron-Die-Bonder MRSI-S-HVM aus und gewann den Preis „Das wettbewerbsfähigste optische Kommunikationsprodukt“.