Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für fortschrittliche Verpackungen, nach Verpackungstyp (2,5D/3D-ICs, Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FO-WLP), Fan-In-Wafer-Level-Verpackung (FI-WLP), Flip-Chip-Verpackung, Wafer-Level-Chip-Scale-Verpackung (WLCSP) und andere), nach Branche (Konsumelektronik, Automobil, Gesundheitswesen, Industrie, Telekommunikation und andere) und regionale Prognose, 2025–2032