Marktgröße, Anteil und COVID-Auswirkungsanalyse der FinFET-Technologie, nach Produkttyp (CPU, FPGA, GPU, SoC, MCU, Netzwerkprozessoren und andere), nach Technologie (22 nm, 20 nm, 16 nm, 14 nm, 10 nm, 7 nm und 5 nm). ), nach Anwendung (Computer und Tablets, Wearables, Smartphones, High-End-Netzwerke, Automobil und andere) und regionale Prognose, 2023–2030

Die FinFET-Technologie ist eine Art Transistordesign, das bei der Herstellung integrierter Schaltkreise (ICs) verwendet wird. Dabei handelt es sich um eine dreidimensionale (3D) Transistorstruktur, die zur Verbesserung der Leistung und Reduzierung des Stromverbrauchs von ICs eingesetzt wird. Der Name „FinFET-Technologie“ leitet sich von der flossenartigen Struktur ab, die aus der Oberfläche des Siliziumsubstrats hervorsteht. Die Transistorstruktur der FinFET-Technologie unterscheidet sich von der herkömmlichen planaren Transistorstruktur, bei der der Kanal durch eine dünne Siliziumschicht auf der Oberfläche des Substrats gebildet wird. Bei der FinFET-Technologie wird der Kanal durch eine dünne vertikale Siliziumflosse gebildet, die aus dem Substrat herausragt. Die Gate-Elektrode ist um die Finne gewickelt, was eine bessere Kontrolle des Stromflusses durch den Kanal ermöglicht. Die FinFET-Technologie bietet gegenüber Planartransistoren viele Vorteile, darunter eine bessere Kontrolle des Stromflusses, eine höhere Leistung und einen geringeren Stromverbrauch. Sie werden häufig in modernen ICs verwendet, einschließlich Prozessoren, Grafikkarten und anderen Hochleistungscomputeranwendungen.

Auswirkungen von COVID-19 auf den FinFET-Technologiemarkt:

Die COVID-19-Pandemie hatte erhebliche Auswirkungen auf viele Branchen und Technologien, einschließlich der FinFET-Technologie. Eine der größten Auswirkungen von COVID-19 auf die FinFET-Technologie war der Herstellungsprozess. Viele Halbleiterhersteller waren aufgrund pandemiebedingter Einschränkungen und Sicherheitsmaßnahmen gezwungen, ihre Produktionsanlagen zu schließen oder einzuschränken. Dies hat zu Verzögerungen bei der Produktion und Lieferung von FinFET-basierten Produkten geführt, was sich wiederum auf die Lieferkette und die Verfügbarkeit dieser Produkte ausgewirkt hat.

Ein weiterer Einfluss von COVID-19 auf die FinFET-Technologie war die Forschung und Entwicklung. Da viele Universitäten und Forschungseinrichtungen geschlossen oder mit reduzierter Kapazität arbeiten, kam es zu Störungen bei der Forschung und Entwicklung neuer FinFET-basierter Technologien. Dies hat das Innovationstempo in diesem Bereich verlangsamt und kann zu Verzögerungen bei der Einführung neuer Produkte und Technologien führen. Darüber hinaus hat die Pandemie auch die Bedeutung der FinFET-Technologie für die Ermöglichung von Fernarbeit und Fernunterricht deutlich gemacht. Da immer mehr Menschen von zu Hause aus arbeiten und lernen, ist die Nachfrage nach Hochleistungscomputergeräten, die auf der FinFET-Technologie basieren, gestiegen. Dies hat zu erhöhten Investitionen in die Entwicklung und Produktion von FinFET-basierten Produkten geführt, um dieser Nachfrage gerecht zu werden.

Wichtige Erkenntnisse:

Der Bericht wird die folgenden wichtigen Erkenntnisse abdecken:

• Aktuelle Branchentrends und -entwicklungen.


• Wettbewerbslandschaft und strategische Schlüsselakteure.


• Vollständige Hintergrundanalyse, einschließlich einer Bewertung des globalen Marktes für FinFET-Technologie.


• Vollständige Analyse der Segmente


• Auswirkungen von COVID-19 auf den globalen Markt für FinFET-Technologie

Regionale Analyse:

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung

• Die Region Asien-Pazifik wird im Jahr 2022 den Markt dominieren. Dies ist auf die Verfügbarkeit führender Halbleiteranbieter wie Samsung, TSMC und MediaTek in der Region zurückzuführen. Darüber hinaus konzentrieren sich Länder wie China, Südkorea und Japan hauptsächlich auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleitern in der Region.


• In Bezug auf die Wachstumsaussichten im Prognosezeitraum liegt jedoch Nordamerika an der Spitze des Marktes, gefolgt von der Region Asien-Pazifik. Darüber hinaus setzen Regierungsbehörden in den USA und Kanada Richtlinien zur Steigerung der Halbleiterproduktion auf dem Markt um.


• Europa verzeichnet auch eine wachsende Nachfrage nach FinFET auf dem Markt. Der Einsatz der FinFET-Technologie im Automobilsektor nimmt zu, was für das Wachstum des Marktes verantwortlich ist.


• Darüber hinaus wächst die Region Naher Osten, Afrika und Südamerika allmählich. Die laufenden Entwicklungen im Halbleitersektor in Saudi-Arabien, den Vereinigten Arabischen Emiraten, Brasilien und Südafrika erhöhen die Nachfrage nach FinFET-Technologie in der Region.

Analyse durch Endbenutzer

Die FinFET-Technologie ist in vielen Anwendungen weit verbreitet, darunter Smartphones und Automobile. Die FinFET-Technologie ist zu einem festen Bestandteil moderner Smartphone-Designs geworden. Durch den Einsatz der FinFET-Technologie können Smartphone-Hersteller Prozessoren entwickeln, die kleiner, schneller und energieeffizienter sind als bestehende Systeme, was den Markt weltweit antreibt. Darüber hinaus nutzt die Automobilindustrie auch in großem Umfang FinFET in ihren Anwendungen. Die FinFET-Technologie wird auch beim Design fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und anderer elektronischer Komponenten in modernen Automobilen eingesetzt. Durch den Einsatz der FinFET-Technologie können diese Prozessoren diese Aufgaben schneller und mit weniger Stromverbrauch ausführen als frühere Prozessorgenerationen. Dies ist wichtig, da ADAS-Systeme dadurch Entscheidungen schneller und genauer treffen können, was dazu beitragen kann, Unfälle zu verhindern und die allgemeine Fahrsicherheit zu verbessern.

Abgedeckte Hauptakteure:

Texas Instruments Incorporated (USA), Semiconductor Components Industries, LLC (USA), Robert Bosch GmbH (Deutschland), Infineon Technologies AG (Deutschland), ANSYS, Inc. (USA), BluJay Solutions (Großbritannien), Keysight Technologies, Inc. (USA), Analog Devices, Inc. (USA), NXP Semiconductors (Niederlande), Renesas Electronics Corporation (Japan), ROHM CO., LTD (Japan) und TOSHIBA CORPORATION (Japan)

Segmentierung:

Wichtige Branchenentwicklungen:

• Im Juni 2022 hatte Samsung Semiconductor, ein globaler Halbleiterentwickler und -hersteller, sein neues FinFET-Produkt auf den Markt gebracht. Dieses Produkt wurde unter Verwendung eines 3-nm-Prozesses und einer GAA-Architektur entwickelt. Dieses Produkt reduziert den Stromverbrauch um 43 %, verbessert die Leistung um 23 % und hat außerdem eine um 16 % kleinere Fläche als der 5-nm-Prozessor.


• Im Juli 2022 arbeitete die Intel Corporation im Rahmen dieser Partnerschaft mit MidiaTek Inc. zusammen. MediaTek Inc. wird die Intel-Gießerei für die Herstellung neuer FinFET-Produkte in Nordamerika und Europa nutzen können.


• Im Februar 2022TSMC, ein in Taiwan ansässiges Halbleiterfertigungsunternehmen, hatte das universitäre FinFET-Programm gestartet. Durch dieses Programm nutzen Universitätsstudenten ihr Talent, um futuristische FinFET-Technologie zu entwickeln.