Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse von Konnektivitätsmodulen, nach Konnektivitätstechnologie (Mobilfunk (WWAN), LPWA (Mobilfunk), LPWAN (nicht zellular), Kurzstrecken (WLAN/PAN) und Positionierung), nach Formfaktor (LGA/SMT-Module, Mini-PCIe, Kastellation im uBlox-Stil, Plug-in- und Combo-Module), nach Bereitstellung (lokal und in der Cloud), nach Leistung (niedrig, mittel, hoch), nach Branche (Automobil und Transport, Fertigung, Energie und Versorgung, Gesundheitswesen, Einzelhandel und E-Commerce, Wohn-/Gewerbegebäude, Regierung und öffentlicher Sektor/intelligente Städte, IT-Telekommuni

Die globale Marktgröße für Konnektivitätsmodule wurde im Jahr 2024 auf 71,78 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt soll von 78,48 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 157,58 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 10,5 % aufweisen.

Das Konnektivitätsmodul ist eine Hardwarekomponente, die die drahtlose Kommunikation zwischen den Geräten über Standards wie Wi-Fi Bluetooth, 5G, LTE und NB-IoT ermöglicht. Dies ist für IoT-Ökosysteme in allen Branchen, darunter Gesundheitswesen, Automobilindustrie und Industrieautomation, von entscheidender Bedeutung.

Der Markt wächst stetig aufgrund der zunehmenden IoT-Einführung, der Nachfrage nach unterschiedlicher Fahrzeugkonnektivität und der Fortschritte in der 5G-TechnologieIntelligente Infrastrukturund Verbraucherpräferenz für nahtlose Kommunikation.

Zu den wenigen prominenten Hauptakteuren auf dem Markt gehören Sierra Wireless, Murata Manufacturing Co., Ltd, Quectel Wireless Solutions, Fibocom Wireless Inc., SIMCom Wireless Solutions, Nordic Semiconductor, Sequans Communications und Ezurio. Diese Akteure verfolgen unterschiedliche Strategien, darunter die Entwicklung kompakter Multiprotokollmodule, Partnerschaften mit verschiedenen Telekommunikationsbetreibern und andere.

AUSWIRKUNGEN GENERATIVER KI

Generative KI sorgt für eine intelligentere Edge-Verarbeitung und steigert die Nachfrage nach Konnektivitätsmodulen

Generative KI verändert die Landschaft der Konnektivitätsmodule, indem sie es intelligenteren Edge-Geräten ermöglicht, Daten lokal zu verarbeiten, anstatt sich ausschließlich auf Cloud Computing zu verlassen. Dies reduziert tendenziell die Latenz, minimiert den Bandbreitenverbrauch und fördert die Entscheidungsfindung in Echtzeit.

Da KI-Modelle immer effizienter werden, werden diese zunehmend in Geräte übernommen, was die Nachfrage nach fortschrittlichen Konnektivitätsmodulen steigert, die einen schnelleren Datenaustausch und geräteinterne Intelligenz unterstützen. In ähnlicher Weise entwickeln Hersteller auch KI-basierte Module, die für 5G- und IoT-Anwendungen optimiert sind und so eine verbesserte Netzwerkeffizienz, eine breitere branchenübergreifende Akzeptanz und mehr Sicherheit ermöglichen.

MARKTDYNAMIK

Markttreiber

Die zunehmende Akzeptanz von IoT-Geräten treibt die Marktentwicklung voran

Die rasante Ausbreitung vonInternet der Dinge (IoT)treibt das Wachstum des Marktes für Konnektivitätsmodule maßgeblich voran. Mit der wachsenden Vernetzung von Industrien, Smart Homes und intelligenter städtischer Infrastruktur ist der Bedarf an zuverlässiger drahtloser Kommunikation gewachsen.

• Beispielsweise stiegen laut OCED die IoT-bezogenen Patentanmeldungen in den Jahren 2010 bis 2018 um fast 20 % pro Jahr und machten am Ende des Zeitraums über 11 % aller Patentaktivitäten weltweit aus. Auch die Risikokapitalinvestitionen in IoT-Unternehmen sind im letzten Jahrzehnt dramatisch gestiegen und erreichten im Jahr 2020 8 Milliarden US-Dollar. Darüber hinaus werden nach Schätzungen des National Cybersecurity Centre of Excellence bis 2025 mehr als 75 Milliarden IoT-Geräte im Einsatz sein.

IoT-fähige Geräte, darunter intelligente Geräte, Fahrzeuge, Wearables und Industriesensoren, benötigen ein Konnektivitätsmodul, um Daten zu übertragen und mit Netzwerken zu interagieren. Dies führt zu einer verstärkten Integration der IoT-Technologie und steigert die Nachfrage nach Modulen, die Bluetooth, Wi-Fi, LTE und 5G unterstützen.

Marktbeschränkungen

Globale Störungen der Lieferkette behindern das Marktwachstum

Der Markt steht aufgrund weltweiter Lieferkettenunterbrechungen vor entscheidenden Herausforderungen. Die anhaltende Halbleiterknappheit, Transportprobleme und zunehmende geopolitische Probleme haben zu Produktionsunterbrechungen und einem Anstieg der Herstellungskosten geführt. Solche Herausforderungen beeinträchtigen die Zugänglichkeit verschiedener Komponenten, einschließlich Sensoren und Chips. Dies verlangsamt die Produkteinführungen und verringert die Gewinnmargen der Hersteller.

Darüber hinaus beeinträchtigen die dynamischen Rohstoff- und Materialpreise sowie Handelsbeschränkungen die betriebliche Effizienz und behindern pünktliche Lieferungen. Dies führt dazu, dass Unternehmen Schwierigkeiten haben, die wachsende Nachfrage zu befriedigen, was sich auf die allgemeine Marktexpansion und Innovation in der Branche auswirkt.

Marktchancen

Der Ausbau von 5G und fortschrittlichen Mobilfunknetzen bietet lukrative Wachstumschancen

Die anhaltende weltweite Einführung von 5G und fortschrittlichen Mobilfunknetzen bietet eine erhebliche Chance für das Marktwachstum. Die extrem niedrige Latenzzeit, die massive Gerätekonnektivität und die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung von 5G ermöglichen eine nahtlose Kommunikation für Anwendungen wie autonome Fahrzeuge, Smart-City-Infrastruktur und Industrieroboter.

Darüber hinaus hat dieses wachsende Ökosystem auch die Nachfrage nach 5G-kompatiblen Modulen erhöht, die in der Lage sind, komplexe Datenverarbeitung und Echtzeit-Reaktionsfähigkeit zu bewältigen. Mit der Übernahme durch die Industriedigitale Transformationund IoT-Lösungen investieren Hersteller stark in fortschrittliche 5G-Module, um den sich entwickelnden Konnektivitätsanforderungen gerecht zu werden, und ebnen so den Weg für Skalierbarkeit, Innovation und langfristige Marktexpansion.

Markttrends für Konnektivitätsmodule

Intelligente Städte und Infrastrukturprojekte haben sich zu einem wichtigen Markttrend entwickelt

Als wichtiger Markttrend hat sich die Weiterentwicklung von Smart Cities herauskristallisiert. Die städtische Infrastruktur verlässt sich dynamisch auf die Module und nutzt LPWAN-, Wi-Fi- und Mobilfunktechnologien, um Geräte effektiv zu verwalten und zu verbinden. Diese Module ermöglichen die Datenerfassung, Steuerung und Überwachung wichtiger Systeme in Echtzeit, einschließlich Straßenbeleuchtung, Verkehrsmanagement, öffentliche Sicherheit und Abfallentsorgung.

Darüber hinaus investieren Regierung und Privatsektor in vernetzte Infrastruktur, um Energieeffizienz, Nachhaltigkeit und Bürgerdienste zu verbessern. Diese Integration von IoT und vernetzten Technologien steigert die Nachfrage nach skalierbaren, zuverlässigen und sicheren Konnektivitätsmodulen weltweit entscheidend.

AUSWIRKUNGEN DES GEGENSEITIGEN ZOLLS

Gegenseitige Zölle stören globale Lieferketten und verlangsamen das Marktwachstum

Gegenseitige Zölle zwischen großen Handelsländern erhöhen die Kosten für den Import wichtiger Komponenten, die bei der Herstellung von Konnektivitätsmodulen verwendet werden. Da diese Module zunehmend auf komplexe, global eingebettete Lieferketten angewiesen sind, erhöhen die erhöhten Einfuhrzölle die Produktionskosten und verschieben die Verfügbarkeit von Komponenten.

Hersteller sind gezwungen, diese Kosten an die Kunden weiterzugeben, was zu höheren Endproduktpreisen führt. Dies führt dazu, dass die Nachfrage aus Schlüsselsektoren wie Unterhaltungselektronik, Automobil und industriellem IoT schwächer wird. Dies beeinträchtigt die Effizienz des Welthandels, verringert die Wettbewerbsfähigkeit und führt zu einem langsameren Marktwachstum.

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SEGMENTIERUNGSANALYSE

Durch Konnektivitätstechnologie

Wachsende breitere Anwendungen von Modulen mit kurzer Reichweite steigern das Segmentwachstum

Basierend auf der Konnektivitätstechnologie ist der Markt in Mobilfunk (WWAN), LPWA (Mobilfunk), LPWAN (Nicht-Mobilfunk), Kurzstrecken (WLAN/PAN) und Positionierung unterteilt.

Im Jahr 2024 hatte das Kurzstreckensegment (WLAN/PAN) mit einem Umsatzanteil von 36,82 Milliarden US-Dollar den größten Marktanteil bei Konnektivitätsmodulen. Dieses Segmentwachstum wird durch seine umfassenderen Anwendungen in verschiedenen Branchen vorangetrieben. Zu diesen Branchen könnten Smart Homes, Unterhaltungselektronik und Büros gehören, in denen Bluetooth und Wi-Fi aufgrund ihrer Kosteneffizienz und Bequemlichkeit zum Einsatz kommen.

Das Mobilfunksegment (WWAN) verzeichnete im Jahr 2024 mit 13,8 % die höchste CAGR. Diese Module wachsen mit der Einführung von 5G schneller. Darüber hinaus erfordern die zunehmenden IoT-Anwendungsfälle, darunter Automotive, Smart Cities und Fernüberwachung, eine großflächige Abdeckung.

Nach Formfaktor

Einfache Integration und äußerst zuverlässige Fertigung für die Massenproduktion fördern das Wachstum des LGA/SMT-Segments

Der Markt ist je nach Formfaktor in LGA/SMT-Module, Mini-PCIe, uBlox-artige Kastell-, Plug-in- und Combo-Module unterteilt.

Unter diesen dominierte das LGA/SMT-Segment den Markt mit einem Umsatzanteil von 36,19 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Diese oberflächenmontierten Module bieten in der Regel eine einfache Integration und eine äußerst zuverlässige Fertigung für die Massenproduktion. Darüber hinaus fördern die kompakte Größe und die Kosteneffizienz die Einführung in automatisierte Fertigungsprozesse.

Darüber hinaus wuchs das Segment der Kombimodule mit einem höchsten CAGR von 15,2 % im Jahr 2024. Dieses unterstützt verschiedene Protokolle, darunter Mobilfunk, Bluetooth und Wi-Fi, in einem einzigen Paket und erfüllt so den wachsenden Bedarf an globaler und flexibler Konnektivität. Diese Faktoren tragen gemeinsam zum Wachstum des Segments bei.

Durch Bereitstellung

Höhere Skalierbarkeit und Fernverwaltung bei IoT und vernetzten Geräten fördern das Wachstum des Cloud-Segments

Basierend auf der Bereitstellung wird der Markt in On-Premise und Cloud unterteilt.

Das Cloud-Segment hatte im Jahr 2024 den höchsten Marktanteil und trug einen Umsatz von 48,03 Milliarden US-Dollar bei. Dieses Wachstum ist auf die höhere Skalierbarkeit, die Fernverwaltung im IoT und verbundenen Geräten sowie auf die einfache Aktualisierung zurückzuführen. Es ermöglicht außerdem Datenzugriff in Echtzeit, schnellere Aktualisierungen und Fernüberwachung, ohne dass große Investitionen erforderlich sind.

Andererseits verzeichnete das On-Premise-Segment im Jahr 2024 mit 12,9 % die höchste CAGR. Die Nachfrage nach auf der On-Premise-Bereitstellung basierenden Lösungen steigt in Branchen, die niedrige Latenzzeiten, Datenschutz und die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften erfordern, einschließlich Fertigung und Gesundheitswesen. Diese Faktoren treiben das Wachstum des Segments voran.

Durch Macht

Die Möglichkeit, die Batterielebensdauer zu verlängern und eine langfristige Datenübertragung zu unterstützen, ergänzt das Wachstum im Low-Power-Segment

Basierend auf der Leistung wird der Markt in niedrig, mittel und hoch unterteilt.

Das Low-Power-Segment hatte im Jahr 2024 den höchsten Marktanteil und trug einen Umsatz von 34,83 ​​Milliarden US-Dollar bei. Da bei verschiedenen IoT-Geräten die Batterielebensdauer im Vordergrund steht, entscheiden Sie sich für Module mit geringem Stromverbrauch für Sensoren, Asset-Tracking und Wearables. Diese Module können die Batterielebensdauer verlängern, eine langfristige Datenübertragung unterstützen und die Wartungskosten senken.

Andererseits verzeichnete das Hochleistungssegment im Jahr 2024 die höchste CAGR von 16,2 %. Der Einsatz von Hochleistungsmodulen nimmt zu, da sie höhere Datenraten abdecken, einschließlich Video-Streaming, industrielle Automatisierung und autonome Fahrzeuge.

Nach Branche vertikal

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Die zunehmende Einführung von Sensoren und vernetzten Geräten steigert das Wachstum des Fertigungssegments

Basierend auf der Branchenvertikale ist der Markt in Automobil und Transport, Fertigung, Energie und Versorgung, Gesundheitswesen, Einzelhandel und E-Commerce, Wohn-/Gewerbegebäude, Regierung und öffentlicher Sektor unterteilt.Intelligente Städte, IT und Telekommunikation und andere.

Das Fertigungssegment hatte im Jahr 2024 den höchsten Marktanteil und trug einen Umsatz von 12,31 Milliarden US-Dollar bei. Dieses Segmentwachstum ist auf die weit verbreitete Einführung von Automatisierung, Sensoren und vernetzten Maschinen in verschiedenen Fertigungssektoren verschiedener Branchen zurückzuführen, was den Einsatz von Modulen in großen Mengen vorantreibt.

Andererseits verzeichnete das Gesundheitssegment im Jahr 2024 die höchste CAGR von 15,1 %. Dieses Wachstum ist auf die zunehmende Akzeptanz vernetzter Geräte im Gesundheitssektor für Telemedizin, Fernüberwachung und Wearables zurückzuführen, die das Wachstum von einer kleineren Basis aus deutlich beschleunigen.  

REGIONALER AUSBLICK AUF DEN KONNEKTIVITÄTSMODULMARKT

Geografisch ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Südamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt.

Nordamerika

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Der nordamerikanische Markt wächst mit einem erwarteten Anteil von 21,88 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025. Dieses Wachstum ist auf die zunehmende Einführung der IoT-Technologie, eine effektive 5G-Infrastruktur und die wachsende Nachfrage nach vernetzten Fahrzeugen und intelligenten Geräten zurückzuführen. Darüber hinaus fördern unterstützende Regierungsinitiativen und die Präsenz wichtiger Schlüsselakteure in den gesamten USA das Marktwachstum. Die USA sind mit einem erwarteten Umsatzanteil von 18,44 Millionen US-Dollar im Jahr 2025 führend auf dem nordamerikanischen Markt.

Europa

Der europäische Markt wächst erheblich und wird voraussichtlich im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 16,71 Milliarden US-Dollar erwirtschaften. Dieses Wachstum ist auf die Ausweitung von Smart-City-Projekten, vernetzten Fahrzeugen und die schnelle Einführung der IoT-Technologie in der gesamten Region zurückzuführen.  Großbritannien, Deutschland und Frankreich leisten mit einem erwarteten Umsatzanteil von 2,71 Milliarden US-Dollar, 2,96 Milliarden US-Dollar bzw. 2,91 Milliarden US-Dollar bis 2025 einige der größten Beiträge zum Marktwachstum.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt mit einem Umsatzanteil von 27,46 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 und 24,96 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023. Dieses regionale Wachstum ist auf das Vorhandensein einer großen Produktionsbasis, massive Smart-City-Projekte, die laufende IoT-Einführung und industrielle Automatisierungsprogramme zurückzuführen, die die hohe Nachfrage nach Konnektivitätsmodulen ankurbeln. Es wird erwartet, dass Indien und China im Jahr 2025 zu einem Umsatzanteil von 3,40 Milliarden US-Dollar bzw. 14,28 Milliarden US-Dollar beitragen werden.

Südamerika, Naher Osten und Afrika

Die Märkte Südamerika und Naher Osten und Afrika wachsen mit einem erwarteten Anteil von 6,64 Milliarden US-Dollar bzw. 3,00 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025. Die Region Naher Osten und Afrika wächst mit der höchsten CAGR von 8,5 % im Jahr 2025. Dieses Wachstum wird durch die wachsenden Investitionen in digitale Infrastruktur und Smart-City-Programme vorangetrieben, die neue Marktchancen schaffen und die Moduleinführung beschleunigen. Schätzungen zufolge werden die GCC-Länder bis 2025 einen Marktanteil von 0,92 Milliarden US-Dollar haben.

WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

Wichtige Akteure der Branche

Der wachsende Fokus wichtiger Akteure auf Innovation und Neueinführungen führt zu deren dominierenden Marktpositionen

Die globale Konnektivitätsmodulindustrie ist hart umkämpft und besteht aus einer Mischung der Hauptakteure Sierra Wireless, Murata Manufacturing Co., Ltd, Quectel Wireless Solutions, Fibocom Wireless Inc., SIMCom Wireless Solutions, Nordic Semiconductor, Sequans Communications und Ezurio. Diese Unternehmen konzentrieren sich auf umfangreiche Forschung und Entwicklung, Produktinnovationen und den Ausbau globaler Vertriebsnetze.

LISTE DER WICHTIGSTEN KONNEKTIVITÄTSMODUL-UNTERNEHMEN IM PROFIL

• Sierra Wireless(Kanada)
• Murata Manufacturing Co., Ltd(Japan)
• Drahtlose Lösungen von Quectel(China)
• Fibocom Wireless Inc.(China)
• SIMCom Wireless Solutions (China)
• Nordic Semiconductor(Norwegen)
• Sequans Communications (Frankreich)
• Ezurio (USA)
• Telit Communications (Großbritannien)
• Huawei Technologies (China)
• U-blox (Schweiz)
• Queclink Wireless Solutions (China)

WICHTIGE ENTWICKLUNGEN IN DER INDUSTRIE

• Im Oktober 2025, MikroElektronika, der serbische Hersteller eingebetteter Lösungen, hat ein neues drahtloses Konnektivitätsmodul mit geringem Stromverbrauch auf den Markt gebracht, das die Entwicklung von Anwendungen für das Internet der Dinge (IoT) und das industrielle IoT (IIoT) beschleunigen soll.
• Im September 2025, Digi International, ein weltweit führender Anbieter von Konnektivitätsprodukten und -diensten für das Internet der Dinge (IoT), kündigte das Digi XBee 3 BLU-Modul an. Diese neueste Ergänzung der preisgekrönten Digi
• Im März 2025, Lantronix Inc., ein weltweiter Anbieter von Rechen- und Konnektivitätslösungen für das Internet der Dinge (IoT), die Edge AI Intelligence ermöglichen, kündigte sein neues Open-Q 8550CS System-on-Module (SOM) an. Dieses produktionsbereite Modul basiert auf dem Qualcomm Dragonwing QCS8550-Prozessor und bietet stromsparende, geräteinterne künstliche Intelligenz (KI) undMaschinelles Lernen (ML)Funktionen, die das Design vereinfachen und Entwickler in die Lage versetzen, Spitzenprodukte schneller auf den Markt zu bringen.
• Im November 2024Qualcomm stellte neue mikrobetriebene Wi-Fi- und programmierbare IoT-Konnektivitätsmodule vor. Diese Module eignen sich perfekt für IoT-Anwendungen im Smart Home, bei Smart Appliances und mehr. QCC730M ist ein Dualband-Wi-Fi-4-Modul mit Mikroleistung, das eine dedizierte MCU mit 60 MHz, 640 kB SRM und 1,5 RRAM, einen integrierten Hardware-Kryptobeschleuniger sowie sicheres Booten, Debuggen und Speichern bietet. Das führende Micro-Power-WLAN QCC730M kann die Hauptkomponente für batteriebetriebene IoT-Anwendungen sein, insbesondere für IP-Kameras, Sensoren und intelligente Schlösser. QCC74xM ist das erste programmierbare Konnektivitätsmodul, das Flexibilität für die Ausführung von Anwendungen mit dem RISC-V bietet. Es bietet umfassende Konnektivität einschließlich Technologieunterstützung für Wi-Fi, Bluetooth, Thread und Zigbee-fähig.
• Im Juni 2022, TOKIO, Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, kündigte zwei neue Cloud-Entwicklungskits an, CK-RA6M5 und CK-RX65N, die eine vollständige Konnektivitätslösung für die RA- und RX-Familien von 32-Bit-Mikrocontrollern (MCUs) bieten. Die Cloud-Kits sind die ersten, die mit dem RYZ014A Cat-M1-Modul von Renesas ausgestattet sind, einem zertifizierten LTE-Mobilfunkmodul, das die Möglichkeit bietet, schnell und sicher eine drahtlose Verbindung zwischen MCUs und Cloud-Diensten ohne Gateway herzustellen.

BERICHTSBEREICH

Der globale Bericht bietet eine detaillierte Analyse des Marktes und konzentriert sich auf Schlüsselaspekte wie namhafte Unternehmen, Bereitstellungsmodi, Typen und Endbenutzer des Produkts. Darüber hinaus bietet es Einblicke in die Markttrends für Konnektivitätsmodule und beleuchtet wichtige Branchenentwicklungen sowie Marktanteilsanalysen für wichtige Unternehmen. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst der Bericht mehrere Faktoren, die in den letzten Jahren zum Wachstum des Marktes beigetragen haben.

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Berichtsumfang und Segmentierung