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RF GaN-Marktgröße, Aktien- und Anwendungsanalyse nach Gerätetyp (RF-Leistungsverstärker, RF-Transistoren, Schalter, niedrige Rauschverstärker (LNA) und andere), nach Materialtyp (Gan-on-Sic, Gan-on-Si und andere), nach Anwendung (Radarsysteme, Satelliten Kommunikation, Telekommunikationsingo.

Letzte Aktualisierung: December 01, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110874

 

WICHTIGE MARKTEINBLICKE

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Die weltweite Marktgröße von RF GaN wurde im Jahr 2024 mit 1,70 Milliarden USD bewertet. Der Markt wird voraussichtlich von 2,03 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 7,33 Milliarden USD bis 2032 wachsen, was im Prognosezeitraum einen CAGR von 20,1% aufwies.

Die HF GaN-Industrie umfasst die Entwicklung, Produktion und Nutzung von Gallium-Nitrid-Halbleitergeräten für Hochfußfunkanwendungen. Der Markt dient verschiedenen Sektoren wie Radarsystemen, Satellitenkommunikation, Telekommunikationsinfrastruktur,elektronische Kriegsführung, Avionik- und Test- und Messgeräte, wobei die umfassende Einführung der RF-GAN-Technologie in Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen hervorgehoben wird.

Qorvo, Inc., Sumitomo Electric Device Innovations, NXP -Halbleiter N.V., Macom Technology Solutions, Analog Devices, Inc., Infineon Technologies AG, STMICROELECTRONICS N.V., Mitsubishi Electric Corporation, Microchip -Technologie und Broadcom Inc. gehören zu den Hauptakteuren auf dem Markt. Diese Unternehmen sind an Produktinnovationen, strategischen Kooperationen und technologischen Fortschritten beteiligt, um ihre Position auf dem Markt zu stärken.

Auswirkungen von gegenseitigen Tarifen

Gegenübergreifende Zölle zwischen großen Volkswirtschaften haben die Rohstoff- und Komponentenkosten auf dem Markt erhöht und die Produktionskosten erhöhen. Diese Zölle haben die Lieferketten gestört und verursachten Verzögerungen für Hersteller und Lieferanten. Zum Beispiel,

  • Nach Angaben der Foundation für Informationstechnologie und Innovation ist der 25 -prozentige Zolltarif aufHalbleiterImporte in die USA würden zu einer Verringerung des US -Wirtschaftswachstums um 0,18 Prozent im ersten Jahr führen.

Um diese Herausforderungen zu bewältigen, wechseln die Unternehmen in Richtung lokaler Beschaffung und erweitern ihre Versorgungsnetze, um die Abhängigkeit von den betroffenen Regionen zu verringern. Obwohl diese Herausforderungen bestehen bleiben, bleibt die Nachfrage nach RF GaN -Technologie aufgrund ihrer entscheidenden Rolle bei verschiedenen Anwendungen robust.

RF Gan -Markttrends

Wachsende Integration der GAN -Technologie in Satellitenkommunikationssysteme erhöht das Marktwachstum

Die wachsende Integration der GAN -Technologie inSatellitenkommunikationEs wird erwartet, dass Systeme den Marktanteil von RF GAn erheblich erweitern. Zum Beispiel,

  • Branchenexperten schätzen, dass der Satellite -Dienstleistungssektor 2023 mehr als 110 Milliarden USD generiert hat.

GaN-Geräte bieten eine überlegene Stromdichte und Effizienz, die für die anspruchsvollen Satellitenkommunikationsanforderungen entscheidend sind, einschließlich der Übertragung von Fernstöcken und einem hohen Datendurchsatz. Während Satellitennetzwerke weltweit expandieren, um Breitbandkonnektivitäts- und Verteidigungsanwendungen zu unterstützen, steigt die Nachfrage nach GaN-basierten Komponenten weiter.

Darüber hinaus macht die Fähigkeit der GAN -Technologie, unter harten Umweltbedingungen wie extreme Temperaturen und Strahlung effektiv zu arbeiten, ideal für Weltraumanwendungen. Diese Zuverlässigkeit und Robustheit verbessern die Gesamtleistung und die Lebensdauer der Satellitenkommunikationsgeräte. Infolgedessen treibt die erhöhte Nachfrage nach GaN -Technologie in diesem Sektor Innovationen und Investitionen an und trägt zum anhaltenden Wachstum des Marktes bei.

Marktdynamik

Markttreiber

Steigende Einführung der GAN -Technologie in 5G -Infrastruktur unterstützt das Marktwachstum

Die zunehmende Einführung der GAN -Technologie in 5G -Infrastruktur fördert das Wachstum des HF -GAN -Marktes. Zum Beispiel,

  • Das National Center for Communication Security Prognosen, dass 5G -Telekommunikationsnetzwerke bis 2030 fast 2% zum Indiens BIP beitragen werden. Der 5G -Sektor wird voraussichtlich in diesem Jahr Einnahmen von rund 180 Mrd. USD erzielen.

GaN-Geräte bieten eine höhere Leistungseffizienz und eine bessere Leistung bei hohen Frequenzen als herkömmliche Komponenten auf Siliziumbasis, wodurch sie für 5G-Anwendungen gut geeignet sind. Wenn Telekommunikationsinfrastrukturunternehmen ihre 5G -Netzwerke erweitern, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen HF -Komponenten, die schnellere Datengeschwindigkeiten und eine größere Konnektivität steigen.

Darüber hinaus ermöglicht die GAN-Technologie kompaktere und energieeffizientere Designs, die für den dichten Einsatz von 5G-Basisstationen und kleinen Zellen von entscheidender Bedeutung sind. Sein überlegenes thermisches Management und Haltbarkeit sorgen für einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Netzwerkumgebungen. Diese Vorteile haben die Investitionen in GAN-basierte Lösungen erhöht und das Marktwachstum weiter beschleunigt.

Marktbehinderungen

Hohe Herstellungskosten und Integrationsprobleme zur Begrenzung des Marktwachstums

Im Vergleich zu herkömmlichen Siliziumkomponenten bleiben die mit GaN -Geräte verbundenen hohen Herstellungskosten ein erhebliches Hindernis für die weit verbreitete Einführung. Darüber hinaus können Herausforderungen im Zusammenhang mit Materialfehlern und Ertragsproblemen während des Herstellungsprozesses die Produktionseffizienz einschränken und die Kosten erhöhen. Die Komplexität der Integration von GaN-Technologie in vorhandene Systeme sorgt auch für Hersteller und Endbenutzer technische Hürden. Darüber hinaus können der Wettbewerb durch alternative Technologien wie Siliziumcarbid (SIC) und fortschrittliche Siliziumlösungen die Markterweiterung einschränken.

Marktchancen

Steigender Nachfrage nach energieeffizienten und Hochleistungskomponenten schafft eine erhebliche Wachstumschance

Die wachsende Nachfrage nach energieeffizienten und Hochleistungskomponenten bietet eine erhebliche Wachstumschance für den Markt. Da die Branchen die Energieeffizienz und die Systemleistung zunehmend priorisieren, sticht die GAN -Technologie für ihre Fähigkeit, mit höheren Spannungen, Frequenzen und Temperaturen mit geringem Stromverbrauch zu arbeiten. RF GaN-Geräte sind ideal für Telekommunikation der nächsten Generation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung undUnterhaltungselektronikAnwendungen.

Das schnelle Wachstum von datenintensiven Technologien wie IoT, 5G und autonomen Systemen ist ein weiterer Antrieb für fortschrittliche HF-Komponenten, die eine konsistente Leistung mit hoher Effizienz liefern können. Zum Beispiel,

  • Laut IoT Analytics wird der Markt voraussichtlich um 13%wachsen und im Jahr 2024 18,8 Milliarden erreicht. Diese Prognose ist jedoch im Jahr 2023 aufgrund der anhaltenden vorsichtigen Ausgaben von Unternehmen niedriger als der im Jahr 2023.

Gans überlegene Wärmemanagement- und Leistungsdichtefähigkeiten bieten in diesen sich entwickelnden Märkten einen Wettbewerbsvorteil. Infolgedessen wird erwartet, dass die Hersteller mehr in GAN-Innovation investieren und die Technologie als wichtiger Erscheinungsbetrag für zukünftige elektronische Hochleistungs-Systeme positionieren.

SEGMENTIERUNGAnalyse

Nach Gerätetyp

HF-Leistungsverstärker-Segment Blei aufgrund ihrer kritischen Rolle bei Hochleistungsanwendungen

Basierend auf dem Gerätetyp ist der Markt in HF -Leistungsverstärker, HF -Transistoren, Schalter, niedrige Rauschverstärker (LNA) und andere unterteilt.

HF-Leistungsverstärker führen führen und werden voraussichtlich aufgrund ihrer entscheidenden Rolle bei hochfrequenten, hohen Leistungsanwendungen wie bei der höchsten CAGR wachsen, wie z. B. HochleistungsanwendungenRadar, 5G -Basisstationen und Satellitenkommunikation. Ihre überlegene Effizienz, Stromdichte und Linearität machen sie für Kommunikations- und Verteidigungssysteme der nächsten Generation wesentlich.

HF-Transistoren haben den zweitgrößten Marktanteil, da sie grundlegende Komponenten in HF-Front-End-Modulen sind und einen hohen Gewinn und Effizienz über verschiedene Frequenzen bieten. Ihre weit verbreitete Verwendung in kommerziellen und militärischen Anwendungen stärkt ihre Marktposition weiter.

Nach Materialtyp

Gan-on-Silicon Carbid (SIC) dominiert aufgrund überlegener Wärme- und Leistungsmerkmale

Basierend auf dem Materialtyp ist der Markt in Gan-on-sic, gan-on-si und andere unterteilt.

Das Gan-on-Sic-Segment dominiert den Markt aufgrund seiner überlegenen thermischen Leitfähigkeit, hohen Leistungsdichte und Leistung in hochfrequenten Anwendungen und ist damit die bevorzugte Wahl für Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtsysteme. Die nachgewiesene Zuverlässigkeit in harten Umgebungen verstärkt seine Marktführung weiter.

Das Gan-on-Si-Segment wird aufgrund seiner niedrigeren Produktionskosten und -kompatibilität mit der vorhandenen Siliziumherstellungsinfrastruktur die höchste CAGR mit der höchsten CAGR erleben. Dies ermöglicht eine breitere Einführung in kommerziellen und konsumentenqualifizierten Anwendungen. Diese Kosteneffizienz treibt ihr Wachstum in hochvolumigen Märkten wie Telecom und IoT an.

Durch Anwendung

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Das Radar -System -Segment hält den größten Marktanteil, der auf steigende Verteidigungsbudgets und fortschrittliche technologische Bedürfnisse zurückzuführen ist

Nach Anwendung ist der Markt in Radarsysteme, Satellitenkommunikation, Telekommunikationsinfrastruktur, elektronische Kriegsführung, Telekommunikationsinfrastruktur, fragmentiert,Avionikund andere.

Radarsysteme haben den höchsten Anteil und werden voraussichtlich während des Untersuchungszeitraums auf dem höchsten CAGR wachsen, da die Verteidigungsbudgets und die Notwendigkeit fortschrittlicher hochauflösender Radartechnologien erforderlich sind. Die hohe Leistung und Effizienz von GAN sind für Radarsysteme der nächsten Generation auf Land-, See- und Luftplattformen von entscheidender Bedeutung.

Die Satellitenkommunikation hat den zweitgrößten Anteil, da die weltweite Nachfrage nach Breitbandkonnektivität und Echtzeit-Datenübertragung steigt. Die Leistung von Gan unter raumgradigen Bedingungen und deren Fähigkeit, die Nutzlastung zu reduzieren, ist es für moderne Satellitensysteme sehr geeignet.

Regionaler Ausblick von RF Gan Market

Nordamerika

North America RF GaN Market Size, 2024 (USD Billion)

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Nordamerika dominiert den Markt aufgrund der starken Präsenz führender Halbleiterhersteller und fortschrittlicher Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur. Die Region profitiert von erheblichen staatlichen und Verteidigungsausgaben, die die Nachfrage nach hohen HF-Komponenten in Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen vorantreiben. Darüber hinaus eine frühzeitige Einführung von 5G-Technologie und gut etabliertTelekommunikationDie Infrastruktur verstärkt die Marktführung von Nordamerika weiter.

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Die USA leiten den Markt aufgrund der starken Nachfrage aus dem Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssektor, der sich auf Hochleistungs- und Hochfrequenzgeräte für Radar-, Elektronikkriegs- und Satellitenkommunikation beruht. Darüber hinaus treibt sein fortgeschrittenes Halbleiter -F & -Ökosystem, die bedeutende Unterstützung der Regierung und die Anwesenheit von wichtigen Herstellern die rasche Einführung der RF GaN -Technologie vor.

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Asien -Pazifik

Der asiatisch -pazifische Raum wird voraussichtlich am höchsten CAGR auf dem Markt wachsen, angetrieben von einer schnellen Urbanisierung, der Ausweitung der Telekommunikationsinfrastruktur und zunehmenden Verteidigungsinvestitionen in Ländern wie China, Indien und Südkorea. Die große Verbraucherbasis der Region und die wachsende Nachfrage nachIoT, 5G und intelligente Geräte befeuern auch die Einführung der GAN -Technologie. Darüber hinaus tragen die steigenden Fertigungskapazitäten und Regierungsinitiativen zur Unterstützung der Halbleiterproduktion zum Wachstum des Marktes bei.

Europa

Europa hat aufgrund seiner starken Industriebasis von Luft- und Raumfahrt-, Verteidigung und Telekommunikation einen erheblichen Marktanteil. Das Vorhandensein prominenter Halbleiterunternehmen und kollaborativer Programme zur Regierung und in der Regierung unterstützt die kontinuierliche Innovation und die Übernahme der GAN-Technologie. Darüber hinaus stärken strenge regulatorische Standards und zunehmender Fokus auf energieeffiziente Technologien die Nachfrage der Region nach fortschrittlichen HF-Komponenten.

Naher Osten und Afrika (MEA) und Südamerika

Es wird erwartet, dass MEA und Südamerika aufgrund einer begrenzten industriellen Infrastruktur und niedrigeren Investitionen in fortschrittliche Halbleitertechnologien ein langsameres Wachstum auf dem Markt verzeichnen. Die Regionen stehen vor Herausforderungen wie wirtschaftlicher Instabilität und langsamere Einführung von Kommunikationsnetzwerken der nächsten Generation im Vergleich zu mehr entwickelten Märkten. Eine geringere Verteidigungsausgaben und weniger entwickelte Telekommunikationsinfrastruktur tragen ferner zu den gedämpften Wachstumsaussichten bei.

Wettbewerbslandschaft

Hauptakteure der Branche

Wichtige Spieler starten neue Produkte, um die Marktpositionierung zu stärken

Die Marktteilnehmer, die den Markt betreiben, konzentrieren sich auf die Einführung neuer Produktportfolios, um ihre Marktpositionierung durch den Einsatz technologischer Fortschritte, die Befragung verschiedener Verbraucherbedürfnisse und den Vorrang vor den Wettbewerbern zu steigern. Sie priorisieren die Portfolioverbesserung und strategische Zusammenarbeit, Partnerschaften und Akquisitionen, um ihre Produktangebote zu verstärken. Solche strategischen Starts helfen Unternehmen, ihren Marktanteil in einer sich schnell entwickelnden Anwendung aufrechtzuerhalten und auszubauen.

Lange Liste der untersuchten Unternehmen (einschließlich, aber nicht beschränkt auf)

  • Qorvo, Inc. (USA)
  • Sumitomo Electric Device Innovationen(Japan)
  • NXP -Halbleiter N.V.(Niederlande)
  • Macom Technology Solutions(UNS.)
  • Analog Devices, Inc.(UNS.)
  • Infineon Technologies AG (Deutschland)
  • Stmicroelectronics N.V. (Schweiz)
  • Mitsubishi Electric Corporation (Japan)
  • Mikrochip -Technologie (USA)
  • Broadcom Inc. (USA)
  • Ampleon Niederlande B.V. (Niederlande)
  • RFHIC Corporation (Südkorea)
  • Integra Technologies, Inc. (Japan)
  • Fujitsu Limited (Japan)
  • Northrop Grumman Corporation (USA)
  • Athercomm, Inc. (USA)
  • Gan Systems Inc. (Kanada)
  • Mehr..

Wichtige Anwendungsentwicklungen

  • Im Juli 2025 haben Incize und Atomera zusammengearbeitet, um Gan-on-Si-Technologien für HF- und Stromanwendungen voranzutreiben. Die Partnerschaft zielt darauf ab, die ergänzenden Stärken beider Unternehmen zu nutzen, um Innovationen in Halbleiterlösungen der nächsten Generation zu beschleunigen.
  • Im April 2025 plant Tagoretech Inc., den Umsatz innerhalb der nächsten vier Jahre zu verdreifachen. Ziel ist es, dieses Wachstum zu erzielen, indem sie sich auf GaN-basierte HF-Produkte konzentriert und deren Geschäftstätigkeit in Kolkata erweitert.
  • Im April 2025 unterzeichneten STMICROELECTRONICS und INNOSWICIENCIENCEE ein gemeinsames Entwicklungsvertrag, das auf die Weiterentwicklung der GAN -Technologie abzielte. Die Zusammenarbeit soll die Herstellungsfähigkeiten verbessern und die Entwicklung von Lösungen auf Gan-basierten Lösungen beschleunigen.
  • Im Januar 2025 stellte Guerilla RF den HEMT -Leistungsverstärker von Gan auf Silicium Carbid (sic) vor, eine neue Klasse von Gan, die bis zu 50 W gesättigte Leistung liefert. Diese Transistoren sind für die Integration in kundenspezifische MMIC für drahtlose Infrastruktur-, Militär-, Luft- und Raumfahrt- und Industrieheizungsanwendungen ausgelegt.
  • Im Dezember 2024 erhielt GlobalFoundries eine Bundesfinanzierung von 9,5 Mio. USD, um die Herstellung von Gan-on-Silicon-Halbleiter zu verbessern. Die Finanzierung unterstützt die Produktion von GaN-Chips für Hochleistungs- und energieeffiziente Anwendungen über die Automobile hinweg.Rechenzentrum, IoT-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssektoren.
  • Im November 2024 erhielt Macom Technology Solutions Inc. ein DOD-finanziertes Projekt im Rahmen des Chips and Science Act, um fortgeschrittene GAN über Silizium-Carbide-Prozesstechnologien zu entwickeln. Die Initiative konzentriert sich auf die Entwicklung von Semiconductor-Herstellungsprozessen für Hochspannungsbetrieb und Millimeter-Wellen-HF- und Mikrowellenanwendungen.

Berichterstattung

Der Marktbericht konzentriert sich auf wichtige Aspekte wie führende Unternehmen, Produkttypen und führende Produktanwendungen. Außerdem bietet der Bericht Einblicke in die Markttrendanalyse und hebt wichtige Anwendungsentwicklungen hervor. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst der Bericht mehrere Faktoren, die zum Wachstum des Marktes in den letzten Jahren beigetragen haben.

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ATTRIBUT

Details

Studienzeitraum

2019-2032

Basisjahr

2024

Geschätztes Jahr

2025

Prognosezeitraum

2025-2032

Historische Periode

2019-2023

Einheit

Wert (USD Milliarden)

Wachstumsrate

CAGR von 20,1% von 2025 bis 2032

Segmentierung

Nach Gerätetyp

  • HF -Leistungsverstärker
  • HF -Transistoren
  • Schalter
  • Niedriger Rauschverstärker (LNA)
  • Andere (Oszillatoren, Mixer usw.)

Nach Materialtyp

  • Gan-on-sic
  • Gan-on-Si
  • Andere (Gan-on-Diamond)

Durch Anwendung

  • Radarsysteme
  • Satellitenkommunikation
  • Telekommunikationsinfrastruktur
  • Elektronische Kriegsführung
  • Avionik
  • Andere (Test- und Messgeräte)

Nach Region

  • Nordamerika (nach Gerätetyp, nach Materialtyp, nach Anwendung und Region)
    • USA (nach Anwendung)
    • Kanada (nach Anwendung)
    • Mexiko (durch Antrag)
  • Südamerika (nach Gerätetyp, nach Materialtyp, nach Anwendung und Region)
    • Brasilien (durch Antrag)
    • Argentinien (durch Anwendung)
    • Rest Südamerikas
  • Europa (nach Gerätetyp, nach Materialtyp, nach Anwendung und Region)
    • Großbritannien (nach Anwendung)
    • Deutschland (durch Antrag)
    • Frankreich (nach Anwendung)
    • Italien (nach Anwendung)
    • Spanien (nach Anwendung)
    • Russland (durch Antrag)
    • Benelux (nach Anwendung)
    • Nordisch (nach Anwendung)
    • Rest Europas
  • Naher Osten & Afrika (nach Gerätetyp, nach Materialtyp, nach Anwendung und Region)
    • Türkei (durch Anwendung)
    • Israel (durch Anwendung)
    • GCC (nach Anwendung)
    • Nordafrika (durch Anwendung)
    • Südafrika (durch Anwendung)
    • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
  • Asien -Pazifik (nach Gerätetyp, nach Materialtyp, nach Anwendung und Region)
    • China (durch Antrag)
    • Japan (durch Anwendung)
    • Indien (durch Anwendung)
    • Südkorea (durch Antrag)
    • ASEAN (durch Anwendung)
    • Ozeanien (durch Anwendung)
    • Rest des asiatisch -pazifischen Raums

Unternehmen, die im Bericht vorgestellt wurden

  • Qorvo, Inc. (USA)
  • Sumitomo Electric Device Innovations (Japan)
  • NXP -Halbleiter N.V. (Niederlande)
  • Macom Technology Solutions (USA)
  • Analog Devices, Inc. (USA)
  • Infineon Technologies AG (Deutschland)
  • Stmicroelectronics N.V. (Schweiz)
  • Mitsubishi Electric Corporation (Japan)
  • Mikrochip -Technologie (USA)
  • Broadcom Inc. (USA)


Häufig gestellte Fragen

Der Markt wird voraussichtlich bis 2032 in Höhe von 7,33 Milliarden USD erreichen.

Im Jahr 2024 lag die Marktgröße bei 1,70 Milliarden USD.

Der Markt wird voraussichtlich im Prognosezeitraum auf einer CAGR von 20,1% wachsen.

Nach Anwendung führt das Radarsystemsegment auf den Markt.

Die wachsende Nachfrage nach kompakten Hochleistungsgeräten ist ein Schlüsselfaktor, der den Marktverwalter vorantreibt.

Qorvo, Inc., Sumitomo Electric Device Innovations, NXP -Halbleiter N.V., Macom Technology Solutions und Analog Devices, Inc. sind die Top -Akteure auf dem Markt.

Nordamerika hat den höchsten Marktanteil.

Der asiatisch -pazifische Raum wird voraussichtlich im Prognosezeitraum mit dem höchsten CAGR wachsen.

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