3D Semiconductor Packaging Market Size, Share & Industry Analysis, By Technology (Through-Silicon Via (TSV), Package-on-Package (PoP), Fan-out Wafer-Level Packaging, Wire Bonded, System-in-Package (SiP), and Others), By Material (Organic Substrates, Bonding Wires, Lead Frames, Encapsulation Resins, Ceramic Packages, Die Attach Materials, and Others), By Industry (Consumer Electronics, Automotive & Transportation, IT & Telecommunication, Gesundheitswesen, Industrie, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung und andere) und regionale Prognose, 2025 - 2032

ATTRIBUT

Details

Studienzeitraum

2019-2032

Basisjahr

2024

Geschätztes Jahr

2025

Prognosezeitraum

2025-2032

Historische Periode

2019-2023

Einheit

Wert (USD Milliarden)

Wachstumsrate

CAGR von 16,7% von 2024 bis 2032

Segmentierung

Nach Technologie

• Durch-Silizium          - ber (TSV)
• Paket-on-Package (Pop)
• Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung
• Drahtgebunden
• System-in-Package (SIP)
• Andere (Flip -Chip usw.)

Durch Material

• Organische Substrate
• Bindungsdrähte
• Bleirahmen
• Einkapselungsharze
• Keramikpakete
• Die Materialien anbringen
• Andere (EMCs usw.)

Nach Industrie

• Unterhaltungselektronik
• Automobil und Transport
• IT & Telekommunikation
• Gesundheitspflege
• Industriell
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
• Andere (Energie, Einzelhandel usw.)

Nach Region

• Nordamerika (nach Technologie, Material, Industrie und Region)
  • USA (nach Industrie)
  • Kanada (nach Industrie)
  • Mexiko (nach Industrie)
• S         - damerika (nach Technologie, Material, Industrie und Region)
  • Brasilien (nach Industrie)
  • Argentinien (nach Industrie)
  • Rest S         - damerikas
• Europa (nach Technologie, Material, Industrie und Region)
  • Großbritannien (nach Industrie)
  • Deutschland (nach Industrie)
  • Frankreich (nach Industrie)
  • Italien (nach Industrie)
  • Spanien (nach Industrie)
  • Russland (nach Industrie)
  • Benelux (nach Industrie)
  • Nordische (nach Industrie)
  • Rest Europas
• Naher Osten & Afrika (nach Technologie, Material, Industrie und Region)
  • T         - rkei (nach Industrie)
  • Israel (nach Industrie)
  • GCC (nach Industrie)
  • Nordafrika (nach Industrie)
  • S         - dafrika (nach Industrie)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Asien -Pazifik (nach Technologie, Material, Industrie und Region)
  • China (nach Industrie)
  • Japan (nach Industrie)
  • Indien (nach Industrie)
  • S         - dkorea (nach Industrie)
  • ASEAN (nach Industrie)
  • Ozeanien (nach Industrie)
• Rest des asiatisch -pazifischen Raums

Unternehmen, die im Bericht vorgestellt wurden

·        Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan)

·        Samsung Electronics (S         - dkorea)

·        Intel Corporation (USA)

·        Advanced Semiconductor Engineering Group (Taiwan)

·        Amkor -Technologie (USA)

·        JCET Group (China)

·        United Microelectronics Corporation (Taiwan)

·        Advanced Micro Devices, Inc. (USA)

·        TeKtronix, Inc. (USA)

·        Zeiss (Deutschland)