Lithography Equipment Market Size, Share & Industry Analysis, By Type (EUV and DUV), By Technology (ArF Scanners, KrF Steppers, i-line Steppers, ArF Immersion, Mask Aligners, and Others), By Applications (Advanced Packaging, LED, MEMs, and Power Devices), By Packaging Platforms (3D IC, 2.5D Interposer, Wafer Level Chip Scale Packaging, FO WLP Wafer, 3D WLP und andere) und regionale Prognose, 2025 - 2032

ATTRIBUT

Details

Studienzeitraum

2019-2032

Basisjahr

2024

Geschätztes Jahr

2025

Prognosezeitraum

2025-2032

Historische Periode

2019-2023

Wachstumsrate

CAGR von 9,2% von 2025 bis 2032

Einheit

Wert (USD Milliarden)

Segmentierung

Nach Typ

• Euv
• Duv

Nach Technologie

• ARF Scanner
• KRF -Stepper
• I-Line Steppers
• ARF -Eintauchen
• Maskenaligner
• Andere (Laser -Direct -Bildgebung)

Durch Anwendungen

• Erweiterte Verpackung
• LED
• Mems
• Stromversorgungsgeräte

Durch Verpackungsplattformen

• 3D IC
• 2.5d Interposer
• Wafer -Level -Chip -Skala -Verpackung (WLCSP)
• FO WLP Wafer
• 3d Wlp
• Andere (Glastafel imposer)

Nach Region

• Nordamerika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, durch Verpackungsplattformen und nach Land)
• UNS.
• Kanada
• Mexiko
• S         - damerika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, durch Verpackungsplattformen und nach Land)
• Brasilien
• Argentinien
• Rest S         - damerikas
• Europa (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, durch Verpackungsplattformen und nach Land)
• Deutschland
• Frankreich
• Italien
• Spanien
• Russland
• Benelux
• Nordics
• Rest Europas
• Naher Osten & Afrika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, durch Verpackungsplattformen und nach Land)
• Truthahn
• Israel
• GCC
• S         - dafrika
• Nordafrika
• Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Asien -Pazifik (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, durch Verpackungsplattformen und nach Land)
• China
• Indien
• Japan
• S         - dkorea
• ASEAN
• Ozeanien
• Rest des asiatisch -pazifischen Raums