Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für strahlungsgehärtete Elektronik, nach Komponente (integrierte Schaltkreise, Speicher, Mikrocontroller und Mikroprozessoren, Energiemanagement und andere), nach Technik (Rad-Hard by Design (RHBD), Rad-Hard by Process (RHBP) und andere), nach Anwendung (Weltraum, Avionik und Verteidigung, Kernkraftwerke, Medizin und andere) und regionale Prognose, 2024–2032

Letzte Aktualisierung: November 24, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110551

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ATTRIBUT	DETAILS
Studienzeit	2019-2032
Basisjahr	2023
Geschätztes Jahr	2024
Prognosezeitraum	2024-2032
Historische Periode	2019-2022
Einheit	Wert (in Mio. USD)
Wachstumsrate	CAGR von 4,6 % von 2024 bis 2032
Segmentierung	Nach Komponente Integrierte Schaltkreise Erinnerung Mikrocontroller und Mikroprozessoren Energieverwaltung Andere (Sensoren usw.) Durch Technik Rad-Hard by Design (RHBD) Strahlungshart nach Prozess (RHBP) Andere (Rad-Hard by Shielding (RHBS) usw.) Auf Antrag Raum Avionik und Verteidigung Kernkraftwerke Medizinisch Andere (Forschung und Institute, Test und Messung usw.) Nach Region Nordamerika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) UNS. Kanada Mexiko S - damerika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) Brasilien Argentinien Rest von S - damerika Europa (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) VEREINIGTES KÖNIGREICH. Deutschland Frankreich Italien Spanien Russland Benelux Nordische Länder Restliches Europa Naher Osten und Afrika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) Truthahn Israel GCC Nordafrika S - dafrika Rest des Nahen Ostens und Afrikas Asien-Pazifik (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) China Japan Indien S - dkorea ASEAN Ozeanien Rest des asiatisch-pazifischen Raums
Im Bericht vorgestellte Unternehmen		BAE Systems, Renesas Electronics Corporation, Infineon Technologies AG, TTM Technologies Inc., Honeywell International Inc., Microchip Technology Inc., STMicroelectronics, Advanced Micro Devices, Inc., Teledyne Technologies Inc. und Texas Instruments Incorporated.