Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für elektrostatische Entladungsverpackungen nach Verpackungstyp (Beutel und Beutel, Schalen und Paletten, Folien und Verpackungen, Schäume, Boxen und Behälter und andere), nach Materialtyp (antistatisches Material, leitfähiges Material, statisch ableitendes Material und Abschirmmaterial), nach Anwendung (gedruckte Leiterplatten (PCB), integrierte Schaltkreise (IC), Halbleiter und andere), nach Endverbrauchsindustrie (Elektronik, Automobil, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung und andere) und regionale Prognose, 2025–2032

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