Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Verbindungshalbleiter, nach Typ (GaN (AIGaN, INGaN), SiC, GaAs, InP und andere), nach Produkt (LED, Optoelektronik, Leistungselektronik und HF-Geräte), nach Branche (Konsumelektronik, Telekommunikation, Energie und Energie, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung und andere) und regionale Prognose, 2026 – 2034

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