Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für integrierte Logikschaltkreise nach Typ (Programmierbare Logik-ICs, anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise (ASICs), Standard-Logik-ICs, feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs) und andere), nach Technologie (komplementäre Metalloxidhalbleiter (CMOS), Bipolar und BiCMOS), nach Verpackung (Oberflächenmontagetechnologie (SMT), Durchsteckmontagetechnologie (THT) und Chip-Scale-Verpackung (CSP)), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation, Industrieausrüstung, Gesundheitsgeräte sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung) und regionale Prognose, 2026–2034

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