Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleitermess- und -inspektionsgeräte, nach Typ (optisch und strahlenförmig), nach Technologie (Wafer-Inspektionssystem, Maskeninspektionssystem, Dünnschichtmesstechnik, Paketinspektion und andere), nach Dimension (2D-Messtechnik/-prüfung und 3D-Messtechnik/-prüfung und hybride 2D/3D-Systeme), nach Endbenutzer (Gießereien, Unternehmen für die Herstellung integrierter Geräte (IDM), Ausgelagerte Halbleitermontage- und Testunternehmen (OSAT) und andere) und regionale Prognose, 2025 – 2032

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