Co-Packaged Optics-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Integration (2,5D CPO, 3D CPO, On-Board-Optik und andere), nach Datenrate (weniger als 1,6 T, 1,6 T, 3,2 T und 6,4 T und mehr), nach Komponente (optische Engine, elektrische IC, Laserquelle, Steckverbinder und Verpackung und andere Komponenten) nach Anwendung (Hyperscale Cloud-Rechenzentren, Unternehmens-Rechenzentren, Telekommunikation). Zentrale Beamte, HPC/KI/ML-Cluster, Netzwerke und Verteidigung sowie andere Anwendungen), nach Endverbrauch (Cloud-Dienstanbieter, Telekommunikationsbetreiber, Regierung und Verteidigung sowie andere Branchen) und regionale Prognose, 2026–2034
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