Tamaño del mercado del mercado de sensores 3D, participación e análisis de la industria, por tipo de conectividad (cableado e inalámbrico), por tecnología (tiempo de vuelo (TOF), luz estructurada, visión estereoscópica, ultrasonido, triangulación con láser y otros), por tipo de sensor (imagen, posición, acústica, proximidad, temperatura y otros), por aplicación (electrones, electronics, automotriz, salud, industrial, industrial, aerografía, medios de medios, medios de medios, medios de medios y otros). Otros), y pronóstico regional, 2025 - 2032

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2019-2032

Año base

2024

Año estimado

2025

Período de pronóstico

2025-2032

Período histórico

2019-2023

Unidad

Valor (USD mil millones)

Índice de crecimiento

CAGR de 17.1% de 2025 a 2032

Segmentación

Por tipo de conectividad

• Cableado
• Inalámbrico

Por tecnología

• Tiempo de vuelo (TOF)
• Luz estructurada
• Visión estereoscópica
• Ultrasonido
• Triangulación con láser
• Otros (mems, etc.)

Por tipo de sensor

• Imagen
• Posición
• Acústico
• Proximidad
• Temperatura
• Otros (presión, etc.)

Por aplicación

• Electrónica de consumo
• Automotor
• Cuidado de la salud
• Industrial
• Aeroespacial y defensa
• Medios y entretenimiento
• Otros (petróleo y gas, etc.)

Por región

• América del Norte (por tipo de conectividad, por tecnología, por tipo de sensor, por aplicación y región)

• • Estados Unidos (por aplicación)
  • Canadá (por solicitud)
  • México (por aplicación)

• América del Sur (por tipo de conectividad, por tecnología, por tipo de sensor, por aplicación y región)

• • Brasil (por aplicación)
  • Argentina (por aplicación)
  • Resto de América del Sur

• Europa (por tipo de conectividad, por tecnología, por tipo de sensor, por aplicación y región)

• • Reino Unido (por aplicación)
  • Alemania (por aplicación)
  • Francia (por aplicación)
  • Italia (por aplicación)
  • España (por aplicación)
  • Rusia (por aplicación)
  • Benelux (por aplicación)
  • Nordics (por aplicación)
  • Resto de Europa

• Medio Oriente y África (por tipo de conectividad, por tecnología, por tipo de sensor, por aplicación y región)

• • Turquía (por aplicación)
  • Israel (por aplicación)
  • GCC (por aplicación)
  • África del Norte (por aplicación)
  • Sudáfrica (por aplicación)
  • Resto del Medio Oriente y África

• Asia Pacific (por tipo de conectividad, por tecnología, por tipo de sensor, por aplicación y región)

• China (por aplicación)
• Japón (por aplicación)
• India (por aplicación)
• Corea del Sur (por aplicación)
• ASEAN (por aplicación)
• Oceanía (por aplicación)
• Resto de Asia Pacífico

Empresas perfiladas en el informe

• Infineon Technologies AG (Alemania)
• Microchip Technology Inc. (EE. UU.)
• Omnivision Technologies (EE. UU.)
• Qualcomm Technologies, Inc. (EE. UU.)
• Texas Instruments Inc. (EE. UU.)
• Samsung (Corea del Sur)
• LMI Technologies Inc. (Canadá)
• IFM Electronic GmbH (Alemania)
• Keyence Corporation (Japón)

Cognex Corporation (EE. UU.)