Tamaño del mercado de semiconductores de banda ancha, participación y análisis de la industria, por tipo de material (carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN) y otros), por tipo de dispositivo (dispositivos de energía, dispositivos de RF y dispositivos optoelectrónicos), por usuario final (automotriz, electrónica de consumo, telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, energía y potencia, y otros) y pronóstico regional, 2026-2034

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2021-2034

Año base

2025

Período de pronóstico

2026-2034

Período histórico

2021-2024

Unidad

Valor (millones de dólares)

Índice de crecimiento

CAGR del 13,88% de 2026 a 2034

Segmentación

Por tipo de material, tipo de dispositivo, usuario final y región

Segmentación

Por tipo de material

• Carburo de silicio (SiC)
• Nitruro de galio (GaN)
• Otros (Nitruro de Aluminio (AIN), Diamante, etc.)

Por tipo de dispositivo

• Dispositivos de energía
• Dispositivos de radiofrecuencia
• Dispositivos optoelectrónicos

Por usuario final

• Automotor
• Electrónica de Consumo
• Telecomunicaciones
• Aeroespacial y Defensa
• Energía y potencia
• Otros (Atención sanitaria)

Por región

• América del Norte (por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • EE. UU. (por usuario final)
  • Canadá (por usuario final)
  • México (por usuario final)
• América del Sur ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • Brasil (por usuario final)
  • Argentina (por usuario final)
  • Resto de Sudamérica
• Europa ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • Reino Unido (por usuario final)
  • Alemania (por usuario final)
  • Francia (por usuario final)
  • Italia (por usuario final)
  • España (por usuario final)
  • Rusia (por usuario final)
  • Benelux (por usuario final)
  • Nórdicos (por usuario final)
  • Resto de Europa
• Medio Oriente y África ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • Turquía (por usuario final)
  • Israel (por usuario final)
  • GCC (por usuario final)
  • Norte de África (por usuario final)
  • Sudáfrica (por usuario final)
  • Resto de Medio Oriente y África
• Asia Pacífico ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • China (por usuario final)
  • Japón (por usuario final)
  • India (por usuario final)
  • Corea del Sur (por usuario final)
  • ASEAN (por usuario final)
  • Oceanía (por usuario final)
  • Resto de Asia Pacífico

Empresas perfiladas en el informe

• Infineon Technologies AG (Alemania)
• STMicroelectronics (Suiza)
• Analog Devices, Inc. (EE. UU.)
• Semiconductores NXP (Países Bajos)
• ROHM Co., Ltd. (Japón)
• Soluciones tecnológicas de Macom (EE. UU.)
• TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japón)
• Mitsubishi Electric (Japón)
• Fuji Electric Co., Ltd. (Japón)
• Vishay Intertechnology, Inc. (EE. UU.)
• Nexperia (Países Bajos)
• KYOCERA AVX Components Corporation (EE. UU.)