Tamaño del mercado de semiconductores de brecha de banda ancha, análisis de participación e industria, por tipo de material (carburo de silicio (sic), nitruro de galio (GaN) y otros), por tipo de dispositivo (dispositivos de energía, dispositivos RF y dispositivos optoelectrónicos), por usuario final (usuarios automotrices, electronics de consumo, telecomunicaciones, aeropacio, defensa y defensa de energía y otros) y otros) y otros) y otros, 2032 años, 2032 PODERES).

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2019-2032

Año base

2024

Año estimado

2025

Período de pronóstico

2025-2032

Período histórico

2019-2023

Unidad

Valor (USD mil millones)

Índice de crecimiento

CAGR del 14.7% de 2025 a 2032

Segmentación

Por tipo de material

• Carburo de silicio (sic)
• Nitruro de galio (gan)
• Otros (nitruro de aluminio (AIN), diamante, etc.)

Por tipo de dispositivo

• Dispositivos de alimentación
• Dispositivos de RF
• Dispositivos optoelectrónicos

Por usuario final

• Automotor
• Electrónica de consumo
• Telecomunicaciones
• Aeroespacial y defensa
• Energía y energía
• Otros (atención médica)

Por región

• América del Norte (por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • EE. UU. (Por el usuario final)
  • Canadá (por el usuario final)
  • México (por el usuario final)
• América del Sur ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • Brasil (por el usuario final)
  • Argentina (por el usuario final)
  • Resto de América del Sur
• Europa ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • Reino Unido (por el usuario final)
  • Alemania (por el usuario final)
  • Francia (por el usuario final)
  • Italia (por el usuario final)
  • España (por el usuario final)
  • Rusia (por el usuario final)
  • Benelux (por el usuario final)
  • Nordics (por usuario final)
  • Resto de Europa
• Medio Oriente y África ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • Turquía (por el usuario final)
  • Israel (por el usuario final)
  • GCC (por usuario final)
  • África del Norte (por el usuario final)
  • Sudáfrica (por el usuario final)
  • Resto del Medio Oriente y África
• Asia Pacific ((por tipo de material, por tipo de dispositivo, por usuario final y región)
  • China (por el usuario final)
  • Japón (por el usuario final)
  • India (por el usuario final)
  • Corea del Sur (por el usuario final)
  • ASEAN (por el usuario final)
  • Oceanía (por usuario final)
  • Resto de Asia Pacífico

Empresas perfiladas en el informe

• Infineon Technologies AG (Alemania)
• Stmicroelectronics (Suiza)
• Analog Devices, Inc. (EE. UU.)
• Semiconductores NXP (Países Bajos)
• Rohm Co., Ltd. (Japón)
• Macom Technology Solutions (EE. UU.)
• Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japón)
• Mitsubishi Electric (Japón)
• Fuji Electric Co., Ltd. (Japón)
• Vishay Intertechnology, Inc. (EE. UU.)
• Nexperia (Países Bajos)
• Kyocera AVX Components Corporation (EE. UU.)