Analyse de la taille du marché des PCB aérospatiales et de la défense, des actions et de l'industrie, par type (unilatéral, double face et multicouche), par conception (rigide, flexible, rigide, terre, terre, naval et espace), par application (systèmes de navigation, systèmes de communication, systèmes d'éclair 2024-2032

La taille mondiale du marché des PCB aérospatiales et de défense était évaluée à 3 410 millions USD en 2023. Le marché devrait passer de 3 641 millions USD en 2024 à 5 618 millions USD d'ici 2032, enregistrant un TCAC de 5,6% au cours de la période de prévision. L'Amérique du Nord a dominé le marché des PCB de l'aérospatiale et de la défense avec une part de marché de 51.% en 2024.

Un PCB (carte de circuit imprimé) est une carte de circuit imprimé utilisée pour prendre en charge mécaniquement et connecter électriquement les composants électroniques à l'aide de voies conductrices, de pistes ou de traces de signal. Il existe différents types de PCB, tels que un seul côté, double face et multicouche. Une variété d'équipements aérospatiaux, tels que des navettes spatiales, des avions, des satellites et des systèmes de communications radio utilisent des PCB. Les PCB sont des composants essentiels de l'équipement d'avion qui alimentent de nombreux systèmes, tels que les satellites, les tours de contrôle et autres. Les pilotes comptent sur divers types d'équipements de surveillance pendant le vol, tels que les accéléromètres et les capteurs de pression pour suivre la fonction de l'avion. Cet équipement nécessite également des PCB.

Dans l'industrie militaire et de la défense, les PCB sont utilisés dans des équipements de communication, tels que la communication radio. La sélection d'une carte de circuit imprimé pour l'équipement de communication doit répondre aux exigences de haute fréquence et de grande vitesse. Différents types de systèmes de contrôle, y compris les systèmes de brouillage radar et les systèmes de détection de missiles, ont besoin de circuits imprimés pour leur fonctionnement. Les PCB utilisés dans l'industrie aérospatiale et de la défense sont conçus avec des matériaux qui peuvent résister à une température élevée et à de grandes quantités de vibrations.

Le marché des PCB aérospatiaux et de défense devrait croître considérablement en raison de divers facteurs, tels que l'augmentation des investissements pour le développement de composants électroniques dans l'industrie aérospatiale et de la défense. De plus, la forte augmentation des dépenses de défense favorise le développement de composants électroniques avancés et sophistiqués, qui devrait propulser la croissance du marché des PCB aérospatiaux et de défense.

Tendances du marché des PCB aérospatiales et de défense

La miniaturisation des PCB stimule l'efficacité et la fiabilité de toutes les industries

L'industrie de l'électronique est témoin d'un changement transformationnel motivé par la nécessité d'une miniaturisation. À mesure que la demande de dispositifs plus petits, plus puissants et riches en fonctionnalités augmente, la conception de circuits imprimés (PCB) devrait évoluer de manière significative en termes de miniaturisation pour obtenir une telle intégration à haute densité. L'industrie aérospatiale stimule la miniaturisation des PCB pour réduire le poids et améliorer l'efficacité énergétique. Ceci est activé par les progrès de la technologie des PCB d'interconnexion à haute densité (HDI) avec des fonctionnalités telles que les aveugles, enterrés et les micro-vias. La fiabilité des PCB miniaturisées est essentielle pour diverses industries, dont l'aérospatiale, pour effectuer des opérations critiques. La miniaturisation aide au développement d'électronique plus petite et plus avancée qui est capable de résister à des environnements difficiles, des vibrations et d'autres conditions défavorables.

Télécharger un échantillon gratuit pour en savoir plus sur ce rapport.

Facteurs de croissance du marché des PCB aérospatiaux et de défense

Augmentation des investissements gouvernementaux pour les applications de défense et de sécurité pour propulser la croissance du marché

L'importance croissante des actifs spatiaux à des fins de défense et de sécurité propulse la demande de PCB de l'espace. Ces PCB sont utilisés dans divers équipements, tels que la surveillance, la collecte de renseignements et les systèmes d'alerte précoce. Les PCB jouent un rôle central dans les systèmes de communication, de surveillance et de collecte de renseignements à des fins de défense et de sécurité. Les satellites équipés de capteurs optiques à haute résolution, de radar d'ouverture synthétique (SAR) et d'autres technologies d'imagerie avancées fournissent des données d'intelligence cruciales pour surveiller les menaces potentielles, évaluer les activités militaires et recueillir des informations stratégiques en temps réel.

Par exemple, en avril 2023, la Force spatiale américaine investissait dans des systèmes de surveillance terrestre et spatiale et des données commerciales de suivi des espaces pour améliorer la sensibilisation du domaine spatial. Le plan budgétaire de l'exercice 2024 de la branche militaire comprend 584 millions USD pour les activités de suivi de l'espace, telles que le développement de télescopes optiques et des satellites de surveillance pour améliorer la détection, le suivi et l'identification des objets en orbite autour de la terre.

La force spatiale a demandé un financement pour obtenir de l'aide pour le développement de la capacité radar avancée de l'espace profond, un réseau radar projeté qui détectera les menaces dans les orbites géostationnaires. La demande de budget pour l'exercice 2024 comprend également des améliorations du système de surveillance électro-optique en profondeur au sol afin de détecter les menaces spatiales précédemment indétectables et de collecter des renseignements pour soutenir la sensibilisation du domaine spatial exploitable.

De plus, les gouvernements investissent dans des composants d'électronique satellite qui peuvent détecter et suivre les lancements de missiles balistiques et fournir des panneaux d'alerte précoce. Ces composants électroniques sont essentiels à la défense nationale car ils permettent des réactions rapides aux menaces de missiles et améliorent la protection des territoires et des habitants.

Expansion des constellations satellites pour catalyser la croissance du marché des PCB

Avec des dizaines de constellations satellites déjà en orbite, la planète devrait voir de nombreux autres lancements dans les années à venir. Les constellations satellites existantes et nouvelles sont précieuses dans de nombreux domaines, y compris l'Internet des objets (IoT),télécommunications, navigation, surveillance météorologique et observation de la Terre et de l'espace, pour n'en nommer que quelques-uns.

Par exemple, en septembre 2022, selon le US Government Accountability Office (US GAO), une agence gouvernementale indépendante et non partisane qui fournit divers services au Congrès américain, le nombre de satellites actifs a régulièrement augmenté par rapport aux dernières années, puis montée en flèche. la fin de la décennie, plus que doubler le nombre actuel de vaisseau spatial opérationnel. Les lancements en cours et futurs d'une succession de constellations massives de satellites devraient augmenter en raison de l'accent mis par les entreprises privées sur le déploiement de services critiques sur les satellites tels que l'accès Internet à large bande dans les communautés rurales mal desservies, etc.

De plus, en mai 2023, Atrium Space Insurance, une agence d'assurance qui soutient les lancements d'espace commercial, a annoncé qu'en 2022, il y avait 186 lancements par satellite. Ils ont lancé 2 509 satellites, dont la plupart étaient StarLink, la constellation de SpaceX de SpaceX Internet. Les PCB jouent un rôle crucial dans la rétention de tous les composants électroniques ensemble à haute altitude et à des températures variables. Ils sont largement utilisés dans les équipements de communication, de navigation et de surveillance dans les satellites. Ainsi, la demande croissante de constellations des satellites augmentera l'utilisation des PCB dans les années à venir.

Facteurs de contenus

Exigences élevées des dépenses en capital pour entraver la croissance du marché

Les nouveaux entrants ont besoin d'investissements importants dans l'équipement, la technologie et les infrastructures pour établir une usine de fabrication de PCB compétitive. Le coût de la fabrication des PCB repose sur divers facteurs, tels que le coût du matériau, la technologie et la complexité de la conception. À mesure que la complexité du circuit augmente, le nombre requis de composants utilisés dans les PCB augmente également, ce qui peut entraîner des coûts d'approvisionnement et des frais d'assemblage plus élevés. De plus, les circuits complexes peuvent nécessiter une zone de PCB plus grande pour s'adapter à plus de composants et de traces, et peuvent également nécessiter plus de couches. Ces facteurs peuvent augmenter le coût et les dépenses nécessaires pour fabriquer des PCB. Les PCB plus importants peuvent nécessiter des frais d'expédition plus élevés. De plus, le transport de grands PCB entraîne des frais supplémentaires, tels que des frais de chargement surdimensionnés ou des frais d'expédition plus élevés. Ces facteurs peuvent entraver la croissance du marché des PCB en aérospatiale et de la défense.

Analyse de segmentation du marché des PCB aérospatiales et de défense

Par analyse de type

Le segment multicouche détenait la plus grande part de marché en 2023 en raison de la miniaturisation des PCB

Sur la base du type, le marché est classé en unilatéral, double face et multicouche.

Le segment multicouche est le plus grand segment du marché en raison de l'adoption croissante de composants électroniques avancés dans les secteurs de l'aérospatiale et de la défense. La demande de PCB multicouches utilisant des matériaux avancés, tels que les stratifiés à haute fréquence, les substrats flexibles et les matériaux capables de résister à des températures extrêmes et des conditions environnementales augmente. De plus, l'augmentation de la miniaturisation des PCB est un autre facteur stimulant la croissance du segment au cours de la période de prévision.

L'un des avantages du PCB multicouche est sa taille plus petite et compacte. Cela agit comme un avantage majeur pour l'électronique moderne, car la dernière tendance est le développement de gadgets plus petits, plus compacts mais plus puissants. Les PCB plus petits sont légers car les connecteurs multiples utilisés pour rejoindre les PCB distincts et doubles à double couche sont supprimés pour obtenir une conception multicouche. Par conséquent, cette caractéristique est bénéfique pour l'électronique moderne, qui vise à faciliter la mobilité. De plus, les PCB multicouches sont utilisés dans des circuits à grande vitesse, qui sont essentiels pour diverses applications dans l'industrie militaire et de la défense. Au milieu de la guerre en cours de la Russie-Ukraine, des budgets de défense accrus à travers les pays européens, l'intégration de l'avion avancé, les systèmes de communication, les radar et les capacités de guerre électronique et la croissance des systèmes de communication par satellite et des missions d'exploration spatiale en Europe sont les facteurs qui alimentent la croissance du segment au cours de la période de prévision.

Par exemple, en août 2024, Airbus Defence et Space ont attribué des contrats aux fabricants européens de PCB aérospatiale et de défense pour fournir des PCB multicouches aérospatiaux et de défense pour son typhon Eurofighter et les avions de transport militaire A400M. Ces PCB prennent en charge les systèmes d'avionique et de mission critiques.

Le segment double face est le segment à la croissance la plus rapide et estimé à une croissance significative au cours de la période de prévision. Les PCB à double face ont une demande plus élevée en raison de leur rôle important dans les applications aérospatiales et de défense en raison de leur capacité à fournir une densité de composants plus élevée, une intégrité du signal améliorée, une flexibilité dans le routage, une dissipation de chaleur efficace et une efficacité.

Pour savoir comment notre rapport peut optimiser votre entreprise, Parler à un analyste

Par analyse de conception

Le segment rigide mène en raison de l'augmentation de la demande de systèmes radar avancés

Sur la base de la conception, le marché est classé en flex rigide, flexible, rigide, HID et autres.

Le segment rigide est le plus important sur le marché en raison de la demande croissante d'applications aérospatiales et de défense, telles que les installations radar, les alimentations et les systèmes de communication. Par exemple, en août 2022, Lockheed Martin et Northrop Grumman ont signé un contrat pour développer un nouveau système radar avancé pour l'US Air Force, avec une technologie de radar avancée, y compris des PCB rigides. Augmentation des investissements dans la modernisation de la défense dans les pays européens, une forte demande de PCB aérospatiale et de défense rigides dans les avioniques, les systèmes de contrôle de vol et les réseaux de communication, et l'intégration de systèmes radar avancés, de capacités de guerre électronique et de navigation dans les avions militaires etVéhicules aériens sans pilote (UAU)sont les facteurs qui alimentent la croissance du segment au cours de la période de prévision.

Le segment d'interconnexion à haute densité devrait croître au taux le plus rapide au cours de la période de prévision. La demande croissante de divertissement en vol, d'instrumentation électronique de vol, de transmission électrique et de systèmes de contrôle des instruments de cockpit et de pension dans l'industrie aérospatiale et de la défense entraînera la croissance du segment au cours de la période de prévision. Par exemple, en juin 2023, Raytheon Technologies a signé un contrat avec l'US Air Force pour développer un nouveau système radar avancé pour les avions de chasse, utilisant la technologie HDI pour améliorer les capacités de combat air-air.

Par analyse matérielle

Le segment non-métal domine la surtension en R&D pour concevoir et développer des matériaux légers

Sur la base du matériau, le marché est classé en métal et non-métal.

Le segment non-métal détient la plus grande part du marché en raison d'une augmentation des investissements en R&D pour le développement de matériaux légers, qui sont essentiels pour améliorer l'efficacité énergétique dans les avions et améliorer la mobilité des véhicules militaires. Par exemple, en juin 2023, BAE Systems a obtenu un contrat pour fournir des PCB non métalliques pour un programme de véhicules militaires de nouvelle génération. Le contrat met en évidence l'utilisation de matériaux composites avancés pour réduire le poids du véhicule et améliorer l'intégration du système électronique pour les capacités améliorées du champ de bataille.

Le segment non-métal devrait croître au taux le plus rapide au cours de la période de prévision, car il y a une augmentation du développement des systèmes radar pour l'industrie de la défense. Par exemple, en juillet 2023, Raytheon Technologies a signé un accord de partenariat avec un fournisseur de PCB spécialisé en cuivre pour développer des systèmes radar avancés pour les navires navals. La collaboration vise à tirer parti des propriétés de conductivité élevée de cuivre et de blindage EMI pour améliorer les performances du système.

Par analyse de plate-forme

Airborne Platform détient une position principale avec une utilisation croissante de solutions de PCB miniaturisées haute performance

Sur la base de la plate-forme, le marché est classé en aéroport, terre, navale et espace. Par plateforme, le marché est en outre segmenté en avions commerciaux, UAV et avions militaires. Le segment du sol comprend la station de communication, la vétronique, les véhicules au sol sans pilote et autres. Dans le segment naval, les navires navals et les véhicules navals sans pilote sont pris en compte. De plus, sur la base de l'espace, le marché est en outre bifurqué dans des systèmes de satellite et de lancement.

Le segment aéroporté acquiert la plus grande part de marché des PCB en aérospatiale et de la défense en raison de la modernisation de la flotte d'aéronefs commerciaux, de la demande d'électronique légère et compacte et de l'intégration des technologies avancées. La croissance de l'adoption de matériaux avancés et des techniques de fabrication et l'augmentation de l'utilisation de solutions de PCB à haute performance, miniaturisée et légère pour les plates-formes aéroportées devraient stimuler la croissance du segment. Par exemple, en décembre 2023, Raytheon Technologies a signé un accord avec un fabricant de PCB spécialisé dans la technologie d'interconnexion à haute densité (HDI) pour la production de PCB pour les terminaux de communication par satellite sur les plates-formes aéroportées. Le partenariat se concentre sur la maximisation de l'efficacité et de la fiabilité de la transmission des données.

On estime que le segment de l'espace enregistre le TCAC le plus rapide au cours de la période de prévision. L'augmentation des déploiements par satellite, les progrès de la technologie spatiale, les activités d'exploration spatiale du secteur privé émergentes et le tourisme spatial sont quelques-uns des facteurs clés stimulant la croissance du segment au cours de la période de prévision.

Par analyse des applications

L'application dans les systèmes de communication est élevée en raison de la demande croissante de systèmes de communication fiables et à grande vitesse

Sur la base de l'application, le marché est classé en systèmes de navigation, systèmes de communication, systèmes d'éclairage, systèmes d'armes, alimentation électrique, systèmes de commandement et de contrôle, et autres.

Le segment des systèmes de communication est le segment le plus important en raison de la demande croissante de systèmes de communication fiables et à grande vitesse permettant la transmission et le traitement des signaux sur diverses plates-formes et la prévalence des systèmes C5ISR. Par exemple, en septembre 2023, Boeing a obtenu un contrat pour fournir des PCB pour les systèmes de communication et de contrôle d'une nouvelle flotte de satellites commerciaux. Le contrat met en évidence l'utilisation des PCB dans les communications par satellite pour permettre la connectivité globale et augmenter les capacités de transmission des données.

Le segment du système de navigation devrait croître au taux le plus rapide au cours de la période de prévision en raison de l'adoption élevée des systèmes de navigation de précision et de l'intégration croissante des capteurs et des systèmes. Par exemple, en avril 2023, Lockheed Martin a attribué un contrat à un fabricant de PCB spécialisé pour le développement de PCB robustes pour les systèmes de navigation aéroportés de nouvelle génération. Le contrat met l'accent sur l'utilisation des matériaux avancés et des processus de fabrication pour améliorer la fiabilité et les performances des avions militaires.

Idées régionales 

Le marché mondial est segmenté sur la base de la région en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique et dans le reste du monde.

Pour obtenir plus d'informations sur l'analyse régionale de ce marché, Télécharger un échantillon gratuit

En 2024, l'Amérique du Nord est devenue le principal marché avec une évaluation de 1 851,3 millions USD, tirée par l'expansion des budgets de défense qui alimentent l'investissement dans des systèmes électroniques militaires avancés. Des acteurs clés, tels que L3Harris Technologies Corporation, General Dynamics Corporation et Honeywell International, Inc. devraient alimenter la croissance du marché dans la région.

• En mars 2024, Boeing a obtenu des contrats de l'US Air Force pour la production de PCB pour les charges utiles de communication par satellite. Ces PCB sont cruciaux pour assurer une transmission fiable des données et une connectivité réseau dans l'espace.
• En avril 2024, Lockheed Martin a signé des contrats avec des fournisseurs américains pour le développement de PCB en céramique pour les systèmes radar avancés utilisés dans les jets de chasse et les applications de défense antimissile. Ces PCB offrent des performances thermiques supérieures et une intégrité du signal.

L'Asie-Pacifique devrait connaître une croissance significative au cours de la période de prévision en raison de l'adoption élevée de la technologie d'interconnexion à haute densité pour diverses plates-formes de défense et aéronautique et les progrès technologiques de l'électronique avancée. Une forte demande de construction légère, de flexibilité et de stabilité thermique élevée, d'expansion des avions commerciaux et régionaux, et un budget de défense croissant pour la modernisation et les nouveaux achats sont les facteurs stimulant la croissance du marché régional au cours de la période de prévision.

L'Europe devrait assister à une croissance notable tout au long de la période de prévision en raison de l'augmentation des investissements dans la modernisation de la défense dans les pays européens. De plus, la forte demande de PCB rigides dans l'avionique, les systèmes de contrôle de vol et les réseaux de communication et l'intégration de systèmes radar avancés, les capacités de guerre électronique et la navigation dans les avions militaires et les véhicules aériens sans pilote (UAU) sont les facteurs alimentant la croissance du marché régional au cours de la période de prévision.

Le reste du monde devrait observer une croissance modérée en raison de la demande croissante des drones, des avions commerciaux et de l'achat d'avions militaires à travers le monde. L'approvisionnement en matière de matériel militaire et le lancement de programmes de modernisation de la défense dans les pays du Moyen-Orient et de l'Afrique, tels que l'Arabie saoudite, l'U.A.E., Israël et la Turquie au milieu de la guerre de Russie-Ukrraine en cours et du conflit d'Israël-Hamas entraînera la croissance du marché régional au cours de la période de prévision.

Jouants clés de l'industrie

Acteurs clés pour se concentrer sur le développement de produits technologiquement avancés et des stratégies d'acquisition pour stimuler la croissance du marché

Les principaux acteurs du marché priorisent les progrès de leurs offres de produits. Le développement d'un éventail diversifié de solutions et des investissements accrus dans la recherche et le développement sont des facteurs clés contribuant à la domination du marché de ces acteurs. Au sein de l'industrie, de nombreux acteurs majeurs adoptent des approches de croissance organiques et inorganiques, y compris les fusions et acquisitions et l'introduction de nouveaux produits, pour maintenir leur avantage concurrentiel.

Liste des meilleures sociétés de PCB aérospatiales et de défense:

• Circuits avancés (États-Unis)
• Amitron Corporation(NOUS.)
• Circuits imprimés Amphenol Inc.(NOUS.)
• APCT Inc. (États-Unis)
• Corinttech Ltd.(ROYAUME-UNI.)
• Delta Circuits Inc. (États-Unis)
• EPEC Engineered Technologies LLC (États-Unis)
• Firan Technology Group Corp. (Canada)
• IEC Electronics Corp. (États-Unis)
• Sanmina Corporation(NOUS.)
• SMTC Corporation (Canada)
• Technotronix Inc. (États-Unis)
• TTM Technologies Inc. (États-Unis)
• Fujikura imprimé Circuits Ltd. (États-Unis)
• Mer-MAR Electronics (États-Unis)
• Technoprobe S.P.A (Italie)

Développements clés de l'industrie:

• Novembre 2023:Amphenol Socapex a lancé sa nouvelle série PS, Rugged Power Device Solutions pour des applications militaires critiques dans des environnements robustes extrêmes.
• Novembre 2023:EPEC Engineered Technologies a acquis Precision Technology Inc., qui améliorera les capacités de l'entreprise pour fournir une plus grande gamme de PCB de haute qualité et d'autres produits électroniques.
• Avril 2023:Firan Technology Group Corporation a acquis Holaday Circuits LLC et IMI Inc. par la suite. L’acquisition de l’IMI améliorera les capacités de la technologie Firan dans les circuits imprimés de RF pour l’industrie aérospatiale et de la défense, tandis que les circuits Holaday aideront la société à proposer des cartes de circuits imprimés de haute technologie, en particulier pour les applications de défense.
• Mars 2022: Sanmina Corporation et Reliance Strategic Business Ventures Ltd. (RSBVL), une filiale de Reliance Industries Ltd., la plus grande entreprise privée en Inde, a annoncé qu'elle avait signé un accord pour la création d'une coentreprise via Sanmina Sci India Pvt. Ltd .. La coentreprise se concentrera sur la fourniture de matériel de haute technologie pour divers marchés, tels que les réseaux de communication, les systèmes médicaux et de santé, les technologies industrielles et propres et l'aérospatiale et la défense.
• Octobre 2021:Compass Diversified Holdings Inc. a annoncé le début d'un accord définitif pour vendre Compass AC Holdings Inc., sa filiale appartenant à la majorité et une société mère d'Advanced Circuits Inc. Compass AC Holdings sera vendue à Tempo Automation Holdings Inc., le premier fabricant d'électronics accéléré par les logiciels mondiaux.

Reporter la couverture

Le rapport fournit une analyse détaillée du marché et se concentre sur des aspects importants, tels que les acteurs clés, les composants, les plateformes, les utilisateurs finaux et les applications en fonction de diverses régions. De plus, il offre des informations approfondies sur les tendances du marché, le paysage concurrentiel, la concurrence du marché, le prix des PCB aérospatiaux et de défense et le statut du marché, et met en évidence les développements clés de l'industrie. En outre, il englobe plusieurs facteurs directs et indirects qui ont contribué à l'expansion du marché mondial ces dernières années.

Pour obtenir des informations approfondies sur le marché, Télécharger pour la personnalisation

Rapport Portée et segmentation