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ATTRIBUT |
DÉTAILS |
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Période d'études |
2019-2032 |
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Année de référence |
2024 |
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Année estimée |
2025 |
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Période de prévision |
2025-2032 |
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Période historique |
2019-2023 |
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Taux de croissance |
TCAC de 9,9 % de 2025 à 2032 |
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Unité |
Valeur (en milliards USD) |
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Segmentation |
Par Composant · Processeurs et SoC · Bande de base et puces RF · CI de connectivité · Mémoire et stockage · CI de puissance et analogiques · Autres (capteurs, etc.) |
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Par Nœud technologique · Avancé (≤10 nm, dont 5 nm/3 nm) · Mature (16–65 nm) · Héritage (≥90 nm) |
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Par type d'appareil · Smartphones · Téléphones multifonctions · Autres (téléphones satellite, etc.) |
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Par région · Amérique du Nord (par composant, par nœud technologique, par type d'appareil et région) o États-Unis o Canada o Mexique · Amérique du Sud (par composant, par nœud technologique, par type d'appareil et région) o Brésil o Argentine o Reste de l'Amérique du Sud · Europe (par composant, par nœud technologique, par type d'appareil et région) o Royaume-Uni o Allemagne o France o Italie o Espagne o Russie o Benelux o Nordiques o Reste de l'Europe · Moyen-Orient et Afrique (par composant, par nœud technologique, par type d'appareil et région) o Turquie o Israël o CCG o Afrique du Nord o Afrique du Sud o Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique · Asie-Pacifique (par composant, par nœud technologique, par type d'appareil et région) o Chine o Inde o Japon o Corée du Sud o ASEAN o Océanie · Reste de l'Asie-Pacifique |
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