Taille du marché de l’électronique durcie aux radiations, part et analyse de l’industrie, par composant (circuits intégrés, mémoire, microcontrôleurs et microprocesseurs, gestion de l’alimentation et autres), par technique (Rad-Hard by Design (RHBD), Rad-Hard by Process (RHBP) et autres), par application (espace, avionique et défense, centrales nucléaires, médical et autres) et prévisions régionales, 2024-2032

ATTRIBUT

DÉTAILS

Période d'études

2019-2032

Année de référence

2023

Année estimée

2024

Période de prévision

2024-2032

Période historique

2019-2022

Unité

Valeur (millions USD)

Taux de croissance

TCAC de 4,6 % de 2024 à 2032

Segmentation

Par composant

• Circuits intégrés
• Mémoire
• Microcontrôleurs et microprocesseurs
• Gestion de l'alimentation
• Autres (capteurs, etc.)

Par technique

• Rad-Hard par conception (RHBD)
• Rad-Hard par processus (RHBP)
• Autres (Rad-Hard by Shielding (RHBS), etc.)

Par candidature

• Espace
• Avionique & Défense
• Centrales nucléaires
• Médical
• Autres (Recherche & Instituts, Tests & Mesures, etc.)

Par région

• Amérique du Nord (par composant, par technique, par application et par pays)
• NOUS.  
• Canada  
• Mexique  
• Amérique du Sud (par composant, par technique, par application et par pays)
• Brésil  
• Argentine  
• Reste de l'Amérique du Sud
• Europe (par composant, par technique, par application et par pays)
• ROYAUME-UNI.  
• Allemagne  
• France    
• Italie  
• Espagne  
• Russie  
• Benelux  
• Nordiques  
• Reste de l'Europe
• Moyen-Orient et Afrique (par composant, par technique, par application et par pays)
• Turquie  
• Israël  
• CCG  
• Afrique du Nord  
• Afrique du Sud  
• Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
• Asie-Pacifique (par composant, par technique, par application et par pays)
• Chine  
• Japon  
• Inde  
• Corée du Sud  
• ASEAN  
• Océanie  
• Reste de l'Asie-Pacifique

Entreprises présentées dans le rapport

BAE Systems, Renesas Electronics Corporation, Infineon Technologies AG, TTM Technologies Inc., Honeywell International Inc., Microchip Technology Inc., STMicroelectronics, Advanced Micro Devices, Inc., Teledyne Technologies Inc. et Texas Instruments Incorporated.