Taille, part et analyse de l’industrie du marché des semi-conducteurs à large bande interdite, par type de matériau (carbure de silicium (SiC), nitrure de gallium (GaN) et autres), par type de périphérique (dispositifs électriques, dispositifs RF et dispositifs optoélectroniques), par utilisateur final (automobile, électronique grand public, télécommunications, aérospatiale et défense, énergie et électricité et autres) et prévisions régionales, 2026-2034

ATTRIBUT

DÉTAILS

Période d'études

2021-2034

Année de référence

2025

Période de prévision

2026-2034

Période historique

2021-2024

Unité

Valeur (en milliards USD)

Taux de croissance

TCAC de 13,88 % de 2026 à 2034

Segmentation

Par type de matériau, type d'appareil, utilisateur final et région

Segmentation

Par type de matériau

• Carbure de silicium (SiC)
• Nitrure de gallium (GaN)
• Autres (nitrure d'aluminium (AIN), diamant, etc.)

Par type d'appareil

• Appareils électriques
• Appareils RF
• Dispositifs optoélectroniques

Par utilisateur final

• Automobile
• Electronique grand public
• Télécommunications
• Aérospatiale et défense
• Énergie et puissance
• Autres (Soins de santé)

Par région

• Amérique du Nord (par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région)
  • États-Unis (par utilisateur final)
  • Canada (par utilisateur final)
  • Mexique (par utilisateur final)
• Amérique du Sud ((par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région)
  • Brésil (par utilisateur final)
  • Argentine (par utilisateur final)
  • Reste de l'Amérique du Sud
• Europe ((par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région)
  • Royaume-Uni (par utilisateur final)
  • Allemagne (par utilisateur final)
  • France (par utilisateur final)
  • Italie (par utilisateur final)
  • Espagne (par utilisateur final)
  • Russie (par utilisateur final)
  • Benelux (par utilisateur final)
  • Pays nordiques (par utilisateur final)
  • Reste de l'Europe
• Moyen-Orient et Afrique ((par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région)
  • Turquie (par utilisateur final)
  • Israël (par utilisateur final)
  • GCC (par utilisateur final)
  • Afrique du Nord (par utilisateur final)
  • Afrique du Sud (par utilisateur final)
  • Reste du Moyen-Orient et Afrique
• Asie-Pacifique ((par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région)
  • Chine (par utilisateur final)
  • Japon (par utilisateur final)
  • Inde (par utilisateur final)
  • Corée du Sud (par utilisateur final)
  • ASEAN (par utilisateur final)
  • Océanie (par utilisateur final)
  • Reste de l'Asie-Pacifique

Entreprises présentées dans le rapport

• Infineon Technologies AG (Allemagne)
• STMicroelectronics (Suisse)
• Analog Devices, Inc. (États-Unis)
• NXP Semiconductors (Pays-Bas)
• ROHM Co., Ltd. (Japon)
• Solutions technologiques Macom (États-Unis)
• TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japon)
• Mitsubishi électrique (Japon)
• Fuji Electric Co., Ltd. (Japon)
• Vishay Intertechnology, Inc. (États-Unis)
• Nexperia (Pays-Bas)
• KYOCERA AVX Components Corporation (États-Unis)