Analyse de la taille du marché semi-conducteur à large bande interdite, de la part et de l'industrie, par type de matériau (Silicon Carbure (SIC), nitrure de gallium (GAN) et autres), par type d'appareil (dispositifs d'alimentation, dispositifs RF et dispositifs optoélectroniques)

Dernière mise à jour: November 17, 2025 | Format: PDF | Numéro du rapport: FBI111479

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ATTRIBUT	DÉTAILS
Période d'étude	2019-2032
Année de base	2024
Année estimée	2025
Période de prévision	2025-2032
Période historique	2019-2023
Unité	Valeur (milliards USD)
Taux de croissance	TCAC de 14,7% de 2025 à 2032
Segmentation	Par type de matériau Carbure de silicium (sic) Nitrure de gallium (GAN) D'autres (nitrure d'aluminium (AIN), diamant, etc.) Par type d'appareil Dispositifs d'alimentation Dispositifs RF Dispositifs optoélectroniques Par l'utilisateur final Automobile Électronique grand public Télécommunications Aérospatial et défense Énergie et pouvoir D'autres (soins de santé) Par région Amérique du Nord (par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région) États-Unis (par utilisateur final) Canada (par l'utilisateur final) Mexique (par utilisateur final) Amérique du Sud (par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région) Brésil (par l'utilisateur final) Argentine (par l'utilisateur final) Reste de l'Amérique du Sud Europe ((par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région) Royaume-Uni (par l'utilisateur final) Allemagne (par utilisateur final) France (par utilisateur final) Italie (par l'utilisateur final) Espagne (par utilisateur final) Russie (par utilisateur final) Benelux (par l'utilisateur final) Nordiques (par l'utilisateur final) Reste de l'Europe Moyen-Orient et Afrique ((par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région) Turquie (par utilisateur final) Israël (par utilisateur final) GCC (par utilisateur final) Afrique du Nord (par utilisateur final) Afrique du Sud (par utilisateur final) Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique Asie-Pacifique ((par type de matériau, par type d'appareil, par utilisateur final et région) Chine (par l'utilisateur final) Japon (par utilisateur final) Inde (par l'utilisateur final) Corée du Sud (par utilisateur final) Asean (par utilisateur final) Océanie (par utilisateur final) Reste de l'Asie-Pacifique
Les entreprises profilées dans le rapport		Infineon Technologies AG (Allemagne) Stmicroelectronics (Suisse) Analog Devices, Inc. (États-Unis) Semi-conducteurs NXP (Pays-Bas) Rohm Co., Ltd. (Japon) Macom Technology Solutions (États-Unis) Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japon) Mitsubishi Electric (Japon) Fuji Electric Co., Ltd. (Japon) Vishay Intertechnology, Inc. (États-Unis) Nexperia (Pays-Bas) Kyocera AVX Components Corporation (États-Unis)