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半導体市場の規模、シェア、業界分析、コンポーネント別(メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、ディスクリートパワーデバイス、MCU、センサーなど)、アプリケーション別(ネットワークおよび通信(イーサネットコントローラ、アダプタおよびスイッチ、ルータなど)、データセンター、産業(電力制御およびモータードライブ、インテリジェントシステム、産業オートメーションなど)、民生用電子機器(家電製品、パーソナルデバイス、その他のデバイス)、自動車(テレマティクスおよびインフォテインメント、安全電子機器、シャーシなど)、政府機関)および地域別予測、2025年~2032年

最終更新: November 17, 2025 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI102365

 


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属性

詳細

研究期間

2019-2032

基地年

2024

推定年

2025

予測期間

2025-2032

歴史的期間

2019-2023

成長率

2025年から2032年までのCAGR 15.4%

ユニット

価値(10億米ドル)

sセグメンテーション

コンポーネントによって

  • メモリデバイス
  • ロジックデバイス
  • アナログIC
  • MPU
  • 離散電源デバイス
  • MCU
  • センサー
  • その他(DSP)

アプリケーションによって

  • ネットワーキングとコミュニケーション
    • イーサネットコントローラー
    • アダプターとスイッチ
    • ルーターなど
  • データセンター
  • 産業
    • パワーコントロールとモータードライブ
    • インテリジェントシステム
    • 産業用自動化など
  • 家電
    • 家電製品
    • パーソナルデバイス
    • 他のデバイス
  • 自動車
    • テレマティクスとインフォテインメント
    • 安全エレクトロニクス
    • シャーシ
    • パワートレイン
    • ボディエレクトロニクス
  • 政府

地域別

  • 北米(コンポーネント、アプリケーション、および国)
    • 米国(申請別)
    • カナダ(アプリケーション別)
  • ヨーロッパ(コンポーネント、アプリケーション、および国別)
    • 英国(アプリケーション別)
    • ドイツ(申請書)
    • フランス(アプリケーション別)
    • イタリア(アプリケーション)
    • ヨーロッパの残り
  • アジア太平洋(コンポーネント、アプリケーション、および国)
    • 中国(申請書)
    • 日本(アプリケーション別)
    • インド(アプリケーション別)
    • 台湾(アプリケーション別)
    • 韓国(申請書)
    • マレーシア(申請書)
    • シンガポール(アプリケーション別)
    • アジア太平洋地域の残り
  • 中東とアフリカ(コンポーネント、アプリケーション、および国による)
    • GCC(アプリケーション別)
    • 南アフリカ(申請書)
    • 中東とアフリカの残り
  • ラテンアメリカ(コンポーネント、アプリケーション、および国別)
    • ブラジル(申請書)
    • メキシコ(アプリケーション別)
    • ラテンアメリカの残り
  • 2019-2032
  • 2024
  • 2019-2023
  • 120
  • Buy Now

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