プリント基板市場規模、シェアおよび業界分析、製品タイプ別（リジッド基板（単層基板、二層基板、その他（多層））、HDI基板、フレキシブル基板、その他）、用途別（自動車、家電） 、通信、ヘルスケア、エネルギーと電力、その他 (軍事、公益事業))、および地域予測、2024 年から 2032 年

世界のプリント基板市場規模は、2023 年に 696 億 9000 万米ドルと推定されています。市場は 2024 年の 715 億 7000 万米ドルから 2032 年までに 1,134 億 9000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 5.9% の CAGR を示します。< /p>

プリント基板は、電子コンポーネントのある部分から別の部分に電流を伝達するハード コンポーネントです。これらの硬質基板は、ソケットおよび表面実装コンポーネントの複雑さにより、追加の物理的強度と配線領域のサポートを提供します。ほとんどの PCB は、グラスファイバー、複合エポキシ、その他の複合材料から製造されています。さらに、PCB 設計のほとんどは単純で単層と、複数の層を持つコンピューター、グラフィック カード、マザーボードなどのより高度なハードウェア デバイスで構成されています。折りたたみテレビや曲面ディスプレイなどのディスプレイ ソリューションの技術進歩により、フレキシブル PCB の需要は長期的に増加する見込みです。

この製品はコンピュータでよく使用されますが、テレビ、ラジオ、携帯電話、デジタル カメラなどのデバイスにわたって多様な用途に使用されています。 PCB アセンブリは家庭用電化製品での主な使用に加えて、自動車、通信、ヘルスケア、エネルギーと電力、その他 (軍事、公益事業) での用途も増加しています。さらに、オートメーションのニーズの高まりと、産業エンジニアリングにおけるスマート電子デバイスの需要の増加により、半導体およびエレクトロニクス業界全体のプリント基板の需要が強化されています。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックにより、半導体業界の世界的なサプライチェーンが妨げられ、世界的にエレクトロニクスが不足しました。しかし、パンデミック後はプリント基板の需要が増加しており、今後数年間で PCB 基板の売上と価格は上昇する見込みです。

プリント基板市場の動向

新時代のエレクトロニクスにおける主要なアプリケーションがフレキシブル PCB のトレンドを推進

最も型破りなパッケージングを備えた小型エレクトロニクスの台頭により、PCB パネルに多くの機会が生まれ、プリ​​ント回路基板の市場シェアが拡大し、フレキシブル回路基板への傾向が高まることが予想されています。フレキシブル PCB は、奇妙な形状や形状に曲げて適合させる機能があり、あらゆる動作条件や高温でも一貫して動作します。フレキシブル回路基板のこの機能は、商用電子機器、航空宇宙、医療、自動車における応用を推進します。

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プリント基板市場の成長要因

市場の成長を促進する自動車分野での HDI ボードのアプリケーションの拡大

PCB の発見により、より優れた導電性を提供し、電流をさまざまなコンポーネントに正確に伝達する電子コンポーネントのコンパクト化が可能になりました。高密度相互接続 (HDI) PCB は配線密度が高く、PCB パネルのサイズと重量が大幅に削減されます。これらの高密度相互接続 PCB はコスト効率が高く、非常に信頼性が高く、高速信号伝送をサポートする低ピッチ IC パッケージと互換性があります。これらの機能により、航空、自動車、小型電子機器などのさまざまな分野で HDI ボードの採用が拡大しています。 HDI 回路基板のこれらの機能は、長期的にプリント基板市場の成長を促進すると予想されます。

抑制要因

高精度の必要性と熟練労働力の不足により PCB 製造が妨げられる可能性

プリント基板は小さくてコンパクトなスペースで製造するのが複雑で、製造には非常に高い精度と非常に小さなパッド サイズが必要です。これらの課題により、PCB ユニットの製造と組み立てが妨げられています。さらに、高速信号伝送と安全性を実現するコンパクトな PCB ユニットの製造には、精密なエンジニアリングと熟練した労働力が必要です。こうした製造上のニーズが、PCB 業界の現在の成長率を妨げています。

プリント基板市場セグメンテーション分析

製品タイプ別の分析

市場の需要を促進するためにコンピュータで使用される主要なリジッド プリント基板

市場は製品タイプに基づいて、リジッド基板（単層基板、二層基板、その他（多層））、HDI 基板、フレキシブル基板などに分類されます。

リジッド ボードは、コンピュータおよびエレクトロニクス業界で主に使用されているため、製品タイプ セグメントの大半を占めています。物理的強度とより高い伝送能力が、リジッドボードセグメントの成長の主な原動力です。二層および多層 PCB は、小型および小型デバイスでの需要が高い新たな進歩の一部であり、長期的にはリジッド PCB の需要が増加する予定です。

多数の配線接続に対応し、さまざまなユニットに導電性を提供できる HDI 回路基板の使用が増えているため、HDI 基板セグメントのシェアが強化されています。

さらに、フレキシブル ボードは、さまざまな形状やサイズの電子機器に応用でき、さまざまな動作条件でスムーズな機能を発揮する、プリント基板の新たな進歩です。この要因は、予測期間中のフレキシブル回路基板のトレンドを推進する態勢が整っています。

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アプリケーション分析による

主要な家電アプリケーションが PCB の需要を強化

市場はアプリケーションごとに、自動車、家庭用電化製品、通信、ヘルスケア、エネルギーと電力、その他 (軍事、公益事業) に分類されます。

携帯電話、スマート テレビ、その他のスマート デバイスなどの家電製品は、そのコンパクトさと優れたコンピューティングおよび処理能力により、非常に短時間でコンピューティングと論理演算を最適化するため、主要なアプリケーションとなっています。

正確な GPS 追跡やモノのインターネットのため、自動車における PCB の用途は徐々に拡大しています。

さらに、通信およびヘルスケア機器用の PCB ユニットの需要により、今後数年間でフレキシブル回路基板の売上が拡大する予定です。

さらに、エネルギーと電力の需要の増大、および顕著な軍事用途により、PCB ユニットの需要が長期的に徐々に増加することが予想されます。

地域に関する情報

世界的に見て、PCB 業界は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカ、南米にわたって著名な市場を持っています。

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世界の PCB 業界は安定した CAGR で成長しており、高精度コンポーネントとコンパクトなデバイスに対するニーズが高まっています。これらの必需品により、家庭用電化製品やコンピュータ機器におけるリジッド PCB の需要が拡大しています。さらに、自動化と産業用モノのインターネット (IIoT) の採用の増加により、業界の他のさまざまな領域で PCB コンポーネントの需要が高まっています。

アジア太平洋地域は PCB 製造の製造拠点であるため、世界のプリント基板 (PCB) 収益の主要なシェアを占めています。この地域の成長率は急速であり、中国、日本、インド、東南アジアなどの主要な兆ドル経済圏では、小型家庭用電子機器に対する需要が急増しています。

中国は、国内製造業の強い存在感と、アジアにおける地位を強化している PCB 製造経済における強固な支配力により、この地域で大きなシェアを占めています。さらに、1兆ドル規模の経済成長を遂げているインドは製造拠点としての地位を確立しており、長期的にはインドのPCB製造業界の地位を高めることが期待されています。日本と東南アジアは、製造業の進歩と PCB 製造全体にわたる投資により、PCB 製造のシェアが拡大し、着実に成長すると見込まれています。

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北米は、IIoT やインダストリー 4.0 などの進歩とテクノロジーに対する需要の増加により、世界的な成長傾向に従うと予想されています。スタートアップ業界は急速に成長しており、製品イノベーションのための経済的で信頼性の高いソリューションの必要性が PCB 業界の成長を促進しています。

ヨーロッパは今後も徐々に成長していく見込みで、中核となる相手先商標製品製造業者 (OEM) は技術グループや新興企業との連携に注力して自社の製品やポートフォリオに技術を統合し、これが PCB の需要を支えてきました。

中東とアフリカは、最小限のイノベーションと、特に中国や他のアジア諸国などの PCB ハブからの PCB 輸入の増加により、安定したペースで成長していることが観察されています。また、PCB 製造インフラの不足により、業界の成長が鈍化しています。

プリント基板市場の主要企業のリスト

主要企業は長期的に市場シェアを拡大​​するために進歩に多額の投資を行っています

業界の主要企業の大半は、主に IoT の進歩と、コンピューターや家庭用電子機器の狭いスペース向けのコンパクトなプリント基板パネルの開発に取り組んできました。さらに、OLED TV、LED、コンピュータデバイスなどのフレキシブル家庭用電化製品の使用の増加により、長期的には中核部品メーカーの市場シェアが増加しています。さらに、各プレーヤーは、高電流伝送と計算速度を開発する小型コンピュータ デバイスに小型 HDI PCB を採用しており、市場での牙城を確立しようとしています。

紹介されている主要企業のリスト:

• ジェン・ディン (中国)


• ユニミクロン (中国)


• DSBJ (中国)


• 日本メクトロン (日本)


• Compeq (中国)


• 三脚 (台湾)


• TTM テクノロジーズ (米国)


• SCC (中国)


• イビデン (日本)


• Hannstar 理事会 (中国)


• AT&S (オーストリア)


• 韻を踏むテクノロジー (中国)


• サンミナ コーポレーション (米国)

主要な業界の発展:

• 2024 年 2 月: 大手プリント基板メーカーである TTM Technologies Inc. は、5G トランシーバーとパワー アンプ向けの新しい一連の無線周波数および特殊コンポーネント ビジネス ユニットを導入しました。


• 2024 年 1 月: 大手 PCB メーカーである Green Circuits は、ヘルスケア分野向けの最先端の PCB ソリューションを展示しました。これらの PCB は、可動性の制御と向上、ライフスタイルの改善において重要な役割を果たしています。


• 2024 年 1 月: 機械データと製造分析の大手プロバイダーである Arch は、Jabil Inc との提携を発表しました。この戦略的提携は 4 つの主要大陸と 12 か国にまたがっており、実用的なインテリジェンスで製造業者を支援します。
  
• 2023 年 11 月: TTM Technologies Inc. は、ニューヨークから新しいグリーンフィールドに計画されているハイテク製造拠点への施設の移転を発表しました。この施設は、国家安全保障要件をサポートするウルトラ HDI（高密度相互接続）PCB の製造機能をサポートします。


• 2023 年 5 月: 著名な電子機器メーカーである三菱電機は、資金調達ラウンドで日本の新興企業 Elephatech Inc. に約 (667 万米ドル) を投資しました。この新興企業は、金属インクジェット プリンターを使用して PCB を大量生産しています。

レポートの対象範囲

レポートは市場の詳細な分析を提供し、著名な企業、製品/サービスの種類、製品の主要なアプリケーションなどの主要な側面に焦点を当てています。これに加えて、市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の発展に焦点を当てます。上記の要因に加えて、レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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